证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2026-013

锦州神工半导体股份有限公司

2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法

规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2025年度募集资金

存放、管理与实际使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有限公司，以下简称“保荐机构”）采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股10305736.00股，每股发行价格为人民币29.11元，募集资金总额为人民币299999974.96元，扣除各项发行费用合计人民币3943396.22元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币

296056578.74元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。

1（二）募集资金使用金额及当前余额

截至2025年12月31日止，公司募集资金具体使用情况如下：

项目金额（元）

募集资金净额296056578.74

减：期初累计已使用募集资金的金额123485320.46

减：本期已使用募集资金的金额45561477.69

减：募集资金结余利息补充流动资金的金额1352.54

加：募集资金专项账户银行利息收入5686040.43

募集资金余额132694468.48

其中：募集资金专户余额22694468.48

使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额110000000.00

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》

制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2023年9月，公司、保荐机构与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行

股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

2截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：

单位：元银行名称银行账号余额

招商银行锦州分行营业部41690003771070322694468.48

中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行0708004329200669624已注销，零余额合计22694468.48

三、2025年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目情况募集资金使用情况表详见“附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

3截至2025年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

单位：元是产品名预计年化收否银行名称金额期限称益率赎回国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（结睿2024-11-20至黄河南大街证券2403730000000.002.10%是2025-10-21营业部号）国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（结睿2024-11-20至

2403610000000.002.00%是黄河南大街证券2025-5-21营业部号）收益凭中国中金财富证证（中金2024-11-21至券有限公司辽宁财富安30000000.002.19%是

2025-10-20

分公司享918

号）收益凭中国中金财富证证（中金2024-11-21至券有限公司辽宁财富安10000000.002.19%是

2025-7-28

分公司享919

号）

招商银行锦州分定期存15000000.002024-12-2至2025-6-21.50%是行营业部款

招商银行锦州分结构性50000000.002024-12-6至2025-1-71.35%-2.05%是行营业部存款国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（尧睿2025-01-27至30000000.001.95%-2.15%是黄河南大街证券250192025-04-24营业部号）

招商银行锦州分定期存2025-04-28至40000000.001.00%是

行营业部款2025-05-06

招商银行锦州分定期存2025-04-29至1880000.001.00%是

行营业部款2025-05-07

招商银行锦州分结构性2025-05-09至40000000.001.30%-2.05%是

行营业部存款2025-06-09国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（结睿2025-05-26至10000000.001.75%-1.95%是黄河南大街证券251122025-07-28营业部号）

招商银行锦州分结构性2025-06-16至40000000.001.00%-1.85%是

行营业部存款2025-07-16

4国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（结睿2025-07-29至35000000.001.60%-1.80%是黄河南大街证券251812025-10-22营业部号）国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（结睿2025-07-31至10000000.001.60%-1.80%是黄河南大街证券251882025-10-22营业部号）收益凭中国中金财富证证（中金2025-10-28至券有限公司辽宁财富安15000000.001.59%是

10432025-12-16分公司享

号）收益凭中国中金财富证证（中金券有限公司辽宁财富安40000000.002025-10-28至2026-4-71.79%否分公司享1044

号）收益凭国泰海通证券股

证（君柜份有限公司沈阳2025-10-28至

宝202547000000.001.65%否

黄河南大街证券2026-1-27

年第18营业部

期）国泰海通证券股收益凭份有限公司沈阳证（尧睿2025-12-23至23000000.001.75%-1.95%否黄河南大街证券253242026-3-23营业部号）

（六）结余募集资金使用情况

报告期内，本公司不存在结余募集资金使用情况。

（七）募集资金使用的其他情况

根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公

司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市

5场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

六、保荐机构专项核查报告的结论性意见

2026年3月20日，国泰海通证券股份有限公司针对本公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》。专项核查意见认为，公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和规范性文件的规定，对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表特此公告。

6锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年3月21日

7附表：

2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额29605.66本年度投入募集资金总额4556.15变更用途的募集资金总额不适用

已累计投入募集资金总额16904.68变更用途的募集资金总额比例不适用截至期末累计项目可行已变更项募集资金截至期末承投入金额与承截至期末投入进性是否发目，含部分调整后投资截至期末累计项目达到预定可本年度实现的是否达到预承诺投资项目承诺投资诺投入金额本年度投入金额诺投入金额的度(%)(4)＝生重大变

变更（如总额投入金额(2)使用状态日期效益计效益

总额(1)差额(3)＝(2)/(1)化

有）

(2)-(1)

1.集成电路刻蚀设备

否21000.0020905.6620905.664556.158156.57-12749.0939.022026年10月不适用不适用是用硅材料扩产项目

2.补充流动资金否9000.008700.008700.008748.1148.11100.55不适用不适用不适用否

合计—30000.0029605.6629605.664556.1516904.68-12700.98—————

未达到计划进度原因（分具体项目）不适用

根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明项目可行性发生重大变化的情况说明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项-7-目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况”用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用

募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司于2024年12月将募募集资金结余的金额及形成原因

集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户。

募集资金其他使用情况不适用