锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688233公司简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确

性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................8

第四节公司治理、环境和社会........................................26

第五节重要事项..............................................28

第六节股份变动及股东情况.........................................38

第七节债券相关情况............................................42

第八节财务报告..............................................43载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

神工股份、公司、本公司指锦州神工半导体股份有限公司

更多亮指更多亮照明有限公司，系公司股东矽康指矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合北京创投基金指伙），系公司股东晶励投资指温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙），系公司股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系旭捷投资指公司股东

中晶芯指北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司日本神工指日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司上海泓芯指上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股福建精工指子公司

锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资锦州精合指子公司

锦州精辰半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股锦州精辰指子公司

锦州芯菱指锦州芯菱电子材料有限公司，系公司控股子公司在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近表面区域缺陷提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部氩气退火工艺指

形成 BMD（Bulk Micro Defect，硅氧化合物类的析出物）氧沉淀来提高硅片的内吸杂能力进而提高硅片质量

SK化学 指 SKC Solmics Co. Ltd.Hana 指 HANA Materials Inc.三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation

SEMI Semiconductor Equipment and Materials International，国际半指导体设备和材料协会

WSTS World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计指协会

STIR Site Total Indicator Reading，局部平整度，硅片的每个局部指区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值

TTV Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最指小厚度之差值硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，单晶硅（硅晶体）指在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体多晶硅指

取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP与CCP两大类。其原理是利用 RF射频电源，由腔体内的硅上电等离子刻蚀机指

极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在直拉法指1917年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为制备单晶硅的一种主要方法

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用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材热场指料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件

由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态单晶硅棒指为单晶硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆晶圆、硅片指形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。

电极，刻蚀机电极，硅上等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度电极，硅片托环、硅零部指等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精件密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件

集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测芯片指试后的产品

良率、良品率、成品率指满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率一致性指不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元

报告期、本报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称锦州神工半导体股份有限公司公司的中文简称神工股份

公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.公司的外文名称缩写 ThinkonSemi公司的法定代表人潘连胜公司注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲公司注册地址的历史变更情况报告期内无公司办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲公司办公地址的邮政编码121000

公司网址 www.thinkon-cn.com

电子信箱 info@thinkon-cn.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名常亮宋梦施联系地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

电话+86-416-711-9889+86-416-711-9889

传真+86-416-711-9889+86-416-711-9889

电子信箱 info@thinkon-cn.com info@thinkon-cn.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报

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登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司证券办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上主要会计数据上年同期

（1－6月）年同期增减(%)

营业收入208527693.79125219876.7666.53

利润总额63849458.176483746.44884.76

归属于上市公司股东的净利润48837928.664762100.10925.55归属于上市公司股东的扣除非经常

47989908.963893909.041132.44

性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额67507435.1578368987.09-13.86本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

(%)

归属于上市公司股东的净资产1829283160.031792961454.972.03

总资产2037769388.311992903335.462.25

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期

（1－6月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.290.03866.67

稀释每股收益（元／股）0.290.03866.67扣除非经常性损益后的基本每股收

0.280.021300.00益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）2.690.27增加2.42个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

2.640.22增加2.42个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）5.389.84减少4.46个百分点

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公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、营业收入同比增加66.53%，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。

2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。

4、经营活动产生的现金流量净额同比减少13.86%，主要系本期较上期收到的政府补助减少所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准-220659.06备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标

928279.00

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的

350183.13

公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产

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公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7.70其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额164384.91

少数股东权益影响额（税后）45390.76

合计848019.70

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期

主要会计数据16上年同期（－月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润56799406.455492893.46934.05

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

2025年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商面向新一代主流个人消费电子终端展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形。

随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，半导体市场结构性复苏态势进一步加强。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025 年 6 月发布的数据，预计 2025 年全球半导体市场将同比增长11.2%，其中逻辑芯片市场增长23.9%，存储芯片市场增长11.7%其余市场增长乏力。WSTS 预计 2026 年全球半导体市场将同比增长 8.5%，其中逻辑芯片市场增长 7.3%，存储芯片市场增长16.2%。

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公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。

报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入20852.77万元，相比去年同期增长66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。

从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入9252.70万元；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入

11230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11849.41万元，继续保持增长态势；半导体

大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，相比去年同期增长925.55%。

根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

2025年上半年，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通

货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。

展望 2025 年下半年，SEMI 预测 2025 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1255 亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1381亿美元的新高，实现连续三年增长。

报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储

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芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。

目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。

报告期内，公司实现营业收入20852.77万元，较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，较去年同期增长925.55%。

公司已开展的具体工作情况如下：

（一）研发工作

公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。

报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对 TTV 的有效控制。

（二）产能提升工作

大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；

硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。

（三）市场拓展工作

大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；

硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。

公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于

12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。

半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。

（四）募投项目进展工作

10/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中，新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。

市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。

公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：

（1）技术优势

自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对 TTV 的有效控制。

（2）质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。

（3）客户优势

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公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。

（4）销售服务优势

公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。

（5）细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。

2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领

域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。

近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。

在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

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(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

1.大直径硅材料

报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。

2.硅零部件

报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。

3.半导体大尺寸硅片

报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。

公司掌握的核心技术情况如下：

序号核心技术技术优势

随着晶体直径的增加，生产用坩埚直径将增大，生产过程中热场的不均匀性及硅熔液的对流情况也越明显，导致部分硅原子排列呈现不规则性，进而形成更多的晶体缺陷，无磁场大直径单晶硅制造技

1造成良品率下降。公司通过有限元热场模拟分析技术，根

术

据产品技术要求开发相应的热场及匹配工艺，无需借助强磁场系统抑制对流，实现了无磁场环境下大直径单晶硅的制造，有效降低了单位成本。

固液共存界面指晶体生长时的固态晶体与液态硅液接触的

界面形状，是硅单晶体生长的核心区域。由于晶体生长本质上属于原子层面的排列变化，因此固液共存界面的微小变化均会对晶体生长质量产生重大影响。晶体生长的不同

2固液共存界面控制技术阶段需要差异化的界面控制方法以保证形成合适的固液共

存界面状态，最终实现产品较高的良品率和参数一致性水平。公司拥有的固液共存界面控制技术确保晶体生长不同阶段均能保持合适的固液共存界面，大幅提高了晶体制造效率和良品率。

轻掺晶体中容易产生晶体原生颗粒等点缺陷，导致单晶硅不能用于微小设计线宽的集成电路制造，减少或消除晶体

3点缺陷密度控制技术点缺陷是开发先进制程硅片的前提，公司已实现在无磁场

环境下利用点缺陷密度控制技术控制并有效降低点缺陷密度。

热系统是为晶体生长提供保障的关键部件，针对热场内部

4热系统封闭技术的石墨部件损耗，开发出该方案。降低石墨部件随着气流所损耗的程度。保证晶体结晶生长环境的稳定性。

由于掺杂剂的物理偏析特性，晶体的电阻率从头部到尾部多段晶体电阻率区间控制技

5是连续变化的。控制不同区段的掺杂剂浓度，使得同一批

术次晶体，呈现多种电阻率分布。

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序号核心技术技术优势

硅片抛光过程难免出现一些小划痕，从而降低良品率。在硅片表面微观线性损伤控制

6抛光工序中，通过系统性的工艺改良，大大减少划痕的出

技术现概率，提高良品率。

通过对线切割过程中张力、砂浆配比、砂浆温度等参数进线切割过程中硅片翘曲度的

7行优化调整，有针对性地调整局部参数，系统性保障线切

稳定性控制技术

割过程的稳定性，有效控制硅片的翘曲度。

硅电极产品制作过程中需要打通近千个微小深孔，为了减

8硅电极微深孔内壁加工技术少刻蚀过程中的微小颗粒物数量，必须对其内表面进行抛

光工艺处理，达到无毛刺、表面洁净的效果。

在8英寸晶体的生长过程中，通过控制晶体中的氧浓度，9热处理衍生缺陷控制技术以及适当增加异种元素浓度等工艺来控制氧化合物析出，

以在合适水平控制热处理衍生缺陷的技术。

针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工：通过一系列精密工艺，保证了细微深孔圆度；研发出特制工具和装置，并通过改变转速、单次啄钻深度、进给速度等参数，提高单晶硅及多晶硅材料细微深

10了细微深孔深度加工能力及精度；同时采用更细密的磨削

孔加工技术砂轮，降低表面粗糙度，精确控制表面各点磨削去除量，发明了改善端面铣削进退刀痕迹的加工方法，达到了外观修整的目的。

通过温度控制技术，管理抛光液及抛光垫温度，控制抛光片表面形貌变化。针对抛光液用量和循环时间的管控，控

11硅片表面超平坦抛光技术制抛光定盘形状，通过抛光过程中载荷和转数的匹配，使

抛光过程中各个阶段的平坦度和去除量达到平衡，从而达到有效控制平坦度的效果。

通过流体控制技术，调整升温时间以及升温速率等多项参数，在足够高的温度区间，使硅片表层区域内的 COP 等原生点缺陷表面的自然氧化膜向外扩散，并使得硅原子发生迁移从而补平该点缺陷，有效去除近表层区域的晶体原生

12高温氩气退火技术缺陷。同时，通过对氩气流量的控制，使硅片在经过高温氩气退火工序后，表面雾化现象不易产生，在硅片体内的中间部分增加 BMD 等析出物，增加了硅片的强度，使硅片不易发生翘曲，从而提升硅片品质。

通过在特殊配比的酸腐蚀混合溶液中添加两性离子表面活性剂，改变硅片表面溶液的张力。腐蚀过程中通过特定的

13酸腐蚀平坦度控制技术多种机械复合运动使硅片在腐蚀溶液中均匀反应，有效改善 STIR(Site Total lndicator Reading)和 TTV（TotalThickness Variation）指标。

通过增加硅部件在不同清洗槽内的多段位移运动，形成硅部件产品清洗的新工艺。同时辅以联合开发的预清洗机

14硅部件精密刻蚀洗净技术台、特殊比例药剂等工艺方法共同配合，完成对硅部件内

微小气孔及表面的彻底洗净，进一步减少颗粒度并隔离金属离子，满足高端客户需求。

针对多晶抛光后易出现的表面异常白点或空洞，通过计算控制原料中不纯物的混入量，辅助特殊的装料方法，减少

15多晶硅晶体致密性优化技术空洞发生的概率。通过更换离型剂的主要成分，改善硅晶

体和引晶材料之间的界面能，有利于诱导晶核的产生，提高晶体的致密性。

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序号核心技术技术优势

为保证大尺寸、复杂形状构件表面陶瓷涂层的完整均匀覆盖，避免出现颗粒夹杂、生长取向偏差及晶型转变等沉积缺陷，公司通过对沉积过程的热/流场模拟仿真并结合大量工艺实验，研发出一套适用于陶瓷涂层高温沉积的可控

16高温气体可控分布技术气体分布技术。该技术将合理化的流道设计和独特的喷嘴

结构相结合，实现了对待沉积工件表面不同位置的工艺气体均匀可控输送，从而很好地消除了大尺寸异型构件涂层过程中常见的“阴影效应”和“位置效应”，能有效地提高该类产品的涂层质量和良品率。

在公司已有的 SiC 涂层 CVD 工艺积累基础上，研发出一套高通量工艺气体进气系统，该系统可以在设备垂直方向和

17 快速 CVD-SiC 技术 水平方向上同时保证工艺气体进气均匀性的基础上，长时

间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证 SiC在基体表面的持续快速生长。

针对涂层产品在实际应用过程中出现的涂层寿命异常等问题，通过调整沉积工艺参数，控制 CVD-SiC 涂层的组织形

18 CVD-SiC 晶粒控制技术

貌、生长取向以及沉积速率，进而制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。

通过使用石英垫片实时控制厚度波动，对冷却系统进行改

8 英寸硅片研磨过程中的 TTV 造精准控制定盘形变量。对行星游星轮的厚度控制，结合

19

控制技术使用更高目数的研磨沙粒和定盘转速优化，减少厚度偏差控制研磨速率，从而实现对 TTV 的有效控制。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

锦州神工半导体股半导体单晶硅、大尺寸硅

国家级专精特新“小巨人”企业2024年份有限公司片及零部件

2、报告期内获得的研发成果

公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括：

报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对 TTV 的有效控制。新增发明专利申请 1 个，实用新型专利申请4个，软件著作权申请2个；获得实用新型专利2个，获得软件著作权2个。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利102512实用新型专利429888外观设计专利0000

15/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

软件著作权2222其他0000合计74125102

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入11220556.9812318612.06-8.91资本化研发投入

研发投入合计11220556.9812318612.06-8.91

减少4.46个百分

研发投入总额占营业收入比例（%）5.389.84点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投本期投累计投入技术序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景资规模入金额金额水平

工艺流程已全面完善，并实现批量生

8英寸芯片先进产。在质量把控方面，各类关键检测能够生产正片级别的国内

1氩气退火工艺开发2000.00382.751550.24制程的基础材

指标均符合技术预期要求，产品性能氩气退火片先进料

与品质表现稳定，已达成既定目标本阶段，通过对设备进行改造优化，提高对沉积区域的温度场控制精度及 利用自研的快速 CVD-

压力控制精度，进一步提高 SiC 生长 SiC 设备制备满足等离应用于碳化硅

SiC-bulk 产品制备 速率，缩短生长周期，提高生产效 子刻蚀设备应用要求 国内

2300.0082.45240.89烧结体制备工技术 率。同时设备引入自动化控制系统， 的 SiC-bulk 材料，并 先进艺

提高设备的稳定性、可靠性及工艺的配套相应的机加工和

一致性、重复性，为后期产品制备提后处理工艺方案供夯实的基础结合先进的加工技术与定制化工装器通过硅电极微孔加工具，显著提升了微孔加工的精度与效优化，开发高效、稳率。通过创新的加工方法，有效降低定的加工工艺，结合集成电路制造硅电极微孔加工优了微孔内壁的损伤，提高了孔径一致定制工装，提升微孔国内环节中干法刻

380.0036.8082.69

化性和表面质量，同时减少了加工过程加工精度与表面质先进蚀机中的硅部中的热影响，确保硅电极在后续应用量，降低热损伤，提件中的性能稳定性。目前，该优化工艺高产品一致性和良品应用于小批量生产达到研发目标标准率

面向8寸/12寸

?构建24英寸单晶硅材集成电路用硅24英寸单晶硅材本阶段，基于现有长晶设备及配套设料制备工艺体系，实国内片制造刻蚀环

4料制备工艺研发项400.00263.89263.89施，针对热场进行模拟研究，并提前

现关键参数优化和工先进节所需刻蚀设目进行产品的工艺研发和探讨艺固化备上的硅部件大尺寸化生产

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需求

由气相沉积工艺制备 Solid-SiC ring通过系统性的沉积工系列产品在应用于等离子刻蚀设备艺实验，调节 Solid- 应用于 Solid-气相沉积 Solid - 时，SiC 晶体的织构情况决定产品的耐SiC 的优势生长取向和 国内 SiC Ring 气相

5 SiC ring 寿命优化 400.00 109.30 109.30 刻蚀能力，同时影响产品的使用表

晶粒粗壮度等参数达先进沉积工艺制制项目现。本阶段通过系统性的沉积工艺实到根据客户需求定制程验，调节 Solid-SiC 的优势生长取向化生产的目的和晶粒粗壮度等参数进行工艺认证能够在提高加工速度

使用电火花进行 C 环栅格槽加工代替的同时保证加工的稳

C环栅格加工工艺方 机加工，承担了绝大部分 C 环生产任 国内 C环圆周栅格加

6100.0031.4231.42定性，期望能够通过法务，大幅度提高加工效率，加工时间先进工电加工方式完全替代

缩短 60h 左右机械加工

通过对放电加工程序的修改，保证了一种电加工加工新

各组在加工导流槽时的连续性，提高 能够达到 0 崩边的产 C环栅格导流槽型硅部件导流槽且国内

7100.0032.4932.49了加工的稳定性，大幅度减少了崩边生，提高导流槽边缘加工及状态保

减少崩边的工艺方先进的产生，在微观下观察，导流槽边缘的微观状态证法也较为平滑

合计/3380.00939.102310.92////

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5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）8081

研发人员数量占公司总人数的比例（%）18.6920.05

研发人员薪酬合计481.55484.11

研发人员平均薪酬6.025.98教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生22.50%

硕士研究生45.00%

本科3645.00%

专科及以下3847.50%

合计80100%年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）1316.25%

30-40岁（含30岁，不含40岁）3847.50%

40-50岁（含40岁，不含50岁）2025.00%

50-60岁（含50岁，不含60岁）78.75%

60岁及以上22.50%

合计80100%

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

1.客户集中风险

大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境内外企业，主要分布在中国、韩国、日本等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。

2.供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为 SUMCO JSQ，尽管公司已经开始根据下游客户需求进行原材料国产化，但公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道仍较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。

3.原材料价格波动风险

19/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度主要为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。

4.业务波动及下滑风险

公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、日本、韩国销售，半导体国产化进程及全球半导体产业景气恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。

公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。

5.市场开拓及竞争风险

公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料

行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体

8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。

20/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

6．毛利率下滑的风险

近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率下滑的风险。

7.行业风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。

2025年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于调整期。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。

8.宏观环境风险

全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

9.其他重大风险

9.1募集资金投资项目建设风险公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”涉及土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

9.2新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将有所增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

21/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

五、报告期内主要经营情况

报告期内公司实现营业收入20852.77万元，比去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，比去年同期增长925.55%。

(四)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入208527693.79125219876.7666.53

营业成本130136575.4693592838.4839.05

销售费用3087636.912551867.6221.00

管理费用13714885.2317298899.01-20.72

财务费用-7410952.03-7493205.95不适用

研发费用11220556.9812318612.06-8.91

经营活动产生的现金流量净额67507435.1578368987.09-13.86

投资活动产生的现金流量净额-86064876.8933579323.37-356.30

筹资活动产生的现金流量净额-15821328.03-10396737.29不适用

营业收入变动原因说明:主要系大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件需求增加所致。

营业成本变动原因说明:主要系营业收入增加，对应结转成本增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系客户认证过程中样品评估费用增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系服务费、折旧摊销减少等所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期较上期收到的政府补助减少所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购买理财金额较上年同期增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付现金股利所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(五)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(六)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期上年本期期期末期末末金额数占数占较上年项目名称本期期末数总资上年期末数总资情况说明期末变产的产的动比例比例比例

（%）

（%）（%）

货币资金256666002.1412.60296226215.9914.86-13.35交易性金融较期初增加理财

162662975.437.98131269211.496.5923.92

资产购入所致主要系公司销售

应收款项142908458.917.0191812016.274.6155.65收入增加所致

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应收款项融本期票据背书转

1338913.450.074620750.000.23-71.02

资让及到期所致主要系预付采购

预付款项5920321.920.2912081274.370.61-51.00的货物已到场结转所致

存货107028924.915.25109912853.435.52-2.62

固定资产611650101.4130.02610783153.0530.650.14主要系相关设备已到场，但尚未在建工程160314856.197.87121351981.746.0932.11完成调试验收，暂未达到转固的条件所致

使用权资产8520385.860.421165172.500.06631.26房屋租赁所致无形资产摊销所

无形资产51408870.152.5252152489.182.62-1.43致主要系公司预付其他非流动

23474128.381.1517443403.880.8834.57长期资产款增加

资产所致主要系公司购买

应付账款56313474.612.7647479358.942.3818.61材料等增加所致应付职工薪主要系上期末计

2540763.640.128333209.490.42-69.51

酬提年终奖所致主要系支付质保

其他应付款6824418.480.338336769.650.42-18.14金所致系递延收益摊销

递延收益39858384.851.9641086430.952.06-2.99所致其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产5273947.37（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.26%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截至报告期末主要资产受限情况详见第八节七、31.所有权或使用权受限资产。

4、其他说明

□适用√不适用

23/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(七)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期公允价计入权益的累计本期计提本期出售/赎回资产类别期初数本期购买金额其他变动期末数值变动损益公允价值变动的减值金额

理财产品131269211.49996376.18556050000.00525390149.51-262462.73162662975.43应收款项

4620750.00-3281836.551338913.45

融资其他权益

5029217.14-64436.534964780.61

工具投资

合计140919178.63996376.18-64436.53556050000.00525390149.51-3544299.28168966669.49证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

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(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(八)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(九)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

福建精工半导体有限公司子公司半导体硅零部件的研发及制造等13750.0423248.8520900.432111.40432.56381.93

锦州精合半导体有限公司子公司半导体硅零部件的研发及制造等10000.0024155.5915970.629442.083983.323412.35报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(十)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

25/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形刘邦涛财务总监解任

常亮财务总监、董事会秘书聘任

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

2025年4月，刘邦涛先生因个人原因申请辞去公司财务总监职务，辞职后将不再担任公司

任何职务，其辞职不会影响公司相关工作的正常进行。公司于2025年4月29日召开第三届董事

会第六次会议，审议通过了《关于聘任财务总监的议案》。任期自本次董事会审议通过之日起至

第三届董事会任期届满之日止。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）/

每10股派息数(元)（含税）/

每10股转增数（股）/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

/

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

26/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

27/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺承诺承诺期时承诺背景承诺方履明未完行应说类型内容时间限严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行

自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该部分股上市之份；在任职期间，本人将向公司申报所直接或间接持有的公司日起36股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不超过所直接个月董事、监

或间接持有的公司股份总数的25%；如在任期届满前离职，本内，担事、高级管

人在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内，每年转让的任董监理人员庄坚

股份股份将不会超过所直接或间接持有的公司股份总数的25%；离上市高职务

毅、潘连是是不适用不适用

与首次公限售职后半年内，本人不转让直接或间接持有的公司股份；本人所之日期间，胜、袁欣、

开发行相持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；离职后哲凯、刘关的承诺公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低半年

晴、方华

于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有内；锁公司股票的锁定期限自动延长6个月；如公司上市后有利润分配定期满

或送配股份等除权、除息行为，上述发行价为除权除息后的价两年内格；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁定期内不出首发首发前股份更多亮、矽售首次公开发行前持有的公司股份；如果在锁定期满后拟减持前股是股份限是不适用不适用限售康股票的，自锁定期届满之日起的24个月内，每12个月内减持公份限售期满

28/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

司股份的数量不超过所持有公司股份的25%；本公司将认真遵售期之日起

守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公满之24个月司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持日计划，在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后24个月内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价（自公司股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应进行调整）；

减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行，减持方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。若本公司拟减持公司股票的，将严格按照届时适用的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的规定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。

已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份；如果在锁定期满后拟减持股票的，自锁定期届满之日起的24个月内，累计减持公司股份的数量可能达到所持有公司股份数量的100%；本企业将认真遵

守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持首发计划，在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后24首发前前股个月内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价（自公司股份限股份北京创投基份限

股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增是售期满是不适用不适用限售金售期股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应进行调整）；之日起满之

减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行，减持24个月日

方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。若本企业拟减持公司股票的，通过集中竞价交易方式的将在首次减持的15个交易日前预先披露减持计划，通过其他方式的将提前3个交易日通知公司并予以公告，并严格按照届时适用的相关法律、法规、规章及证券交易所监管规则等规

范性文件的规定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。

公司及公司关于对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺，具体内容详见公其他“”长期是长期是不适用不适用股东更多司于上海证券交易所网站披露的招股说明书第十节投资者保护

29/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

亮、矽康、之“六、重要承诺及履行情况”之“（五）对欺诈发行上市的股份公司董事、购回和赔偿承诺”。

监事及高级管理人员

关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见公司于公司及公司

上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之

其他董事、高级“”“长期是长期是不适用不适用六、重要承诺及履行情况之（六）填补被摊薄即期回报的措管理人员施及承诺”。

公司股东更

多亮、矽

康、北京创投基金；间接持有公司

解决5%关于避免同业竞争的承诺，具体内容详见公司于上海证券交易以上股份同业所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺长期是长期是不适用不适用的股东潘连竞争及履行情况”之“（八）避免同业竞争的承诺”。

胜、庄坚

毅、袁欣；

公司董事、

监事、高级管理人员公司股东更

多亮、矽

解决康、北京创关于减少和规范关联交易的承诺，具体内容详见公司于上海证关联投基金及公券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重长期是长期是不适用不适用交易司董事、监要承诺及履行情况”之“（九）减少和规范关联交易的承诺”。

事、高级管理人员

关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的承诺：1、与再融资

加强募集资金管理，确保募集资金规范、有效使用为了规范募相关的承其他公司长期是长期是不适用不适用

集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的诺合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规

30/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定。本次募集资金到位后将存放于公司董事会决议开设的专项账户，并与开户行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保募集资金专款专用。同时，公司将严格遵守相关法律、法规、规范性文件及《募集资金管理办法》的规定，在进行募集资金投资项目时，严格履行资金支出审批手续，明确各控制环节的相关责任，按项目计划申请、审批、使用募集资金，并及时履行相关信息披露义务。2、积极、稳妥地实施募集资金投资项目，实现项目预期回报本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策、行业发展趋势与公司发展战略，可有效提升公司业务实力、技术水平，从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已充分做好了募集资金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金投资项目所涉及行业进行了深入的了解和分析，结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项目规划。本次募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。3、不断完善公司治理，进一步提高经营管理能力公司已建立健全了内部管理体系，能够保证公司各项经营活动得到有序开展。公司未来将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件及

《公司章程》的要求，不断完善公司治理结构，进一步提高经营管理能力，完善决策程序、优化管理流程、强化执行监督，促进公司规范运作，全面提升公司的经营效率和效果，保护公司和投资者的合法权益。4、持续完善内部控制，加强资金使用管理和对管理层考核公司将进一步完善内部控制，加强资金管理，防止资金被挤占挪用于非经营性活动，提高资金使用效

31/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告率；严格控制费用支出，加大成本控制力度，降低运营成本，提升公司利润率；加强对管理层的考核，将管理层薪酬水平与公司经营效益挂钩，确保管理层恪尽职守、勤勉尽责，保障公司持续、稳定、健康发展。5、完善利润分配政策，优化投资者回报机制公司制定了详细的利润分配原则、利润分配规划与计

划、利润分配形式、利润分配的期间间隔、利润分配的条件、

利润分配的比例、利润分配的决策程序和机制、分配利润的发

放、利润分配政策的信息披露、利润分配政策的调整机制；在

具备现金分红条件下，公司应当优先采用现金分红进行利润分配，且公司每年以现金分红方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配利润的10%。此外，公司还制定了《锦州神工半导体股份有限公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划》，进一步明确了未来三年（2023-2025年）的利润分配政策，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者的权益。6、其他方式公司承诺未来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。此外，公司提示广大投资者，公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。

关于以简易程序向特定对象发行股票填补回报措施能够得到切

实履行作出如下承诺：1、在任何情况下，不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、对本人的职务消费行为进行约束，在职务消费过程中本着节约原则行事，不奢侈、不铺张浪费；3、不动用公司资董事、高级产从事与履行职责无关的投资、消费活动；4、由董事会或薪酬其他长期是长期是不适用不适用管理人员与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况

相挂钩；5、若公司未来实施股权激励计划，股权激励计划的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；6、本承诺出具日后，如中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定的，本人届时将按照中国证监会、上

32/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

海证券交易所的最新规定出具补充承诺；7、若违反上述承诺或

拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；同时，若因违反该等承诺给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

33/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

34/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

35/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其中：

招股书或截至报告截至报告本年度超募资金截至报告截至报募集说明期末募集期末超募投入金变更用总额期末累计告期末本年度投

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集3=资金累计资金累计额占比途的募（）投入募集超募资入金额

来源到位时间总额净额（1）资金承诺1-投入进度投入进度（%）集资金（）资金总额金累计

投资总额24（%）(6)（%）(7)

（8）

（9）总额

2（）（）投入总（）＝(4)/(1)＝(5)/(3)

5=(8)/(1)额（）

向特定对

2023年9

象发行股30000.0029605.6629605.6616460.1655.604111.6313.89月15日票

合计/30000.0029605.6629605.6616460.16//4111.63/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

36/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

投投项目是否入入可行为招进进性是是本项股书截至报项目度度否发否目已或者截至报告告期末达到是是未生重涉本年实现募集募集资金期末累计累计投预定否否达大变募集资金来项目及本年投入实现的效节余

项目名称说明计划投资投入募集入进度可使已符计化，源性质变金额的效益或金额

书中总额(1)资金总额（%）用状结合划如

更2益者研的承（）(3)＝态日项计的是，投

诺投(2)/(1)发成期划具请说向果资项的体明具目进原体情度因况

1.集成电路刻蚀2025不

向特定对象生产不适不适不适

设备用硅材料扩是否20905.664111.637712.0536.89年10否是适否发行股票建设用用用产项目月用不

向特定对象2.不适不适不适补充流动资金其他是否8700.008748.11100.55是是适否0.14发行股票用用用用

合计////29605.664111.6316460.16////////0.14

注：公司“补充流动资金”募投项目已按照相关规定使用完毕，募集资金专户内的资金将不再使用，为方便公司资金账户管理，公司已将中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行（账号：0708004329200669624）募集资金专户予以注销并办理相关注销手续，对应的募集资金监管协议相应终止。详见公司于2024年12月14日发布的《关于部分募集资金账户注销的公告》。

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

37/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用期间最高报告期末于现金管理余额是否董事会审议日期起始日期结束日期现金管理的有效审议超出授权余额额度额度

2024年10月252024年10月25

15000.002025年10月24日12000.00否

日日其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。

38/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2、股份变动情况说明

□适用√不适用

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)13609

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用□不适用

前十名股东中，股东谢建强通过投资者信用证券账户持有公司1400000股，合计持有公司

1400000股。

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标持有记或冻结有限包含转融情况股东名称报告期内期末持股比例售条通借出股股东（全称）增减数量(%)件股份的限售性质股份数份数股份数量状态量量

更多亮照明有限公03700356021.7300无0境外法人司

矽康半导体科技03555030120.8700无0境内非国（上海）有限公司有法人北京航天科工军民

融合科技成果转化-291170547300002.7800无0境内非国创业投资基金（有有法人限合伙）

温州晶励企业管理028737331.69000境内非国无合伙企业（有限合有法人

39/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

伙）

626投資控股有限023389651.3700无0境外法人

公司

谢建强140000014000000.82014000000境内自然无人上海睿郡资产管理

有限公司－睿郡有736679497710.5600无0其他孚1号私募证券投资基金

BARCLAYS BANK

PLC 818978 922812 0.54 0 0 无 0 其他上海睿郡资产管理

有限公司－睿郡有

31005898143450.4800无0其他孚号私募证券投

资基金

王进平805798000000.47000境内自然无人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售股份种类及数量股东名称条件流通股种类数量的数量更多亮照明有限公司37003560人民币普通股37003560

矽康半导体科技（上海）有限公司35550301人民币普通股35550301北京航天科工军民融合科技成果转化创业投4730000人民币普通股4730000

资基金（有限合伙）

温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）2873733人民币普通股2873733

626投資控股有限公司2338965人民币普通股2338965

谢建强1400000人民币普通股1400000

上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚1号949771人民币普通股949771私募证券投资基金

BARCLAYS BANK PLC 922812 人民币普通股 922812

上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚3号814345人民币普通股814345私募证券投资基金王进平800000人民币普通股800000锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户

前十名股东中回购专户情况说明(第七)，报告期末持有的普通股数量为950416股，根据规定回购专户不纳入前十名股东列示。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表无决权的说明

矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企

业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港上述股东关联关系或一致行动的说明

区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动协议。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用

40/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

41/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

42/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1256666002.14296226215.99结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2162662975.43131269211.49衍生金融资产应收票据

应收账款七、5142908458.9191812016.27

应收款项融资七、71338913.454620750.00

预付款项七、85920321.9212081274.37应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、91896342.481298812.10

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10107028924.91109912853.43

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13458823033.68487145519.68

流动资产合计1137244972.921134366653.33

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资

其他权益工具投资七、184964780.615029217.14其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产七、21611650101.41610783153.05

在建工程七、22160314856.19121351981.74生产性生物资产

43/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

油气资产

使用权资产七、258520385.861165172.50

无形资产七、2651408870.1552152489.18

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、2827115998.1235950614.31

递延所得税资产七、2913075294.6714660650.33

其他非流动资产七、3023474128.3817443403.88

非流动资产合计900524415.39858536682.13

资产总计2037769388.311992903335.46

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3525798555.1434010856.97

应付账款七、3656313474.6147479358.94预收款项

合同负债七、38289686.63644446.60卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、392540763.648333209.49

应交税费七、40767503.29363876.95

其他应付款七、416824418.488336769.65

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、431316909.87

其他流动负债七、4437389.3883507.06

流动负债合计93888701.0499252025.66

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、474261437.07长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5139858384.8541086430.95

递延所得税负债七、299153151.183262377.00

44/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他非流动负债

非流动负债合计53272973.1044348807.95

负债合计147161674.15143600833.61

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53170305736.00170305736.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551209624566.481209419956.84

减：库存股七、5628601113.2828601113.28

其他综合收益七、57-209448.72-176582.60专项储备

盈余公积七、5966423429.4366423429.43一般风险准备

未分配利润七、60411739990.12375590028.58归属于母公司所有者权益

1829283160.031792961454.97（或股东权益）合计

少数股东权益61324554.1356341046.88所有者权益（或股东权

1890607714.161849302501.85

益）合计负债和所有者权益

2037769388.311992903335.46（或股东权益）总计

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金218679359.69220907085.73

交易性金融资产128692065.18131268849.49衍生金融资产应收票据

应收账款十九、171101704.7160667462.10

应收款项融资664092.004620750.00

预付款项5719539.5911713949.20

其他应收款十九、21570848.611087609.48

其中：应收利息应收股利

存货79191922.0286122794.05

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产421620057.23426885095.01

流动资产合计927239589.03943273595.06

非流动资产：

45/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3194605737.88175871423.38

其他权益工具投资4964780.615029217.14其他非流动金融资产

投资性房地产45328718.2246619584.41

固定资产460411497.40487212004.66

在建工程144288139.3799200154.22生产性生物资产油气资产

使用权资产7479853.861165172.50

无形资产30592099.8131108876.87

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用23649673.8032195859.86

递延所得税资产2783429.69

其他非流动资产9619193.5111304860.68

非流动资产合计920939694.46892490583.41

资产总计1848179283.491835764178.47

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债

应付票据3232742.0011633998.00

应付账款31812179.0620236022.70预收款项

合同负债287610.64641034.53

应付职工薪酬1225755.365554957.96

应交税费195935.58199527.84

其他应付款6635596.758249395.06

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债623333.87

其他流动负债37389.3883334.49

流动负债合计44050542.6446598270.58

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债3905187.03长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益37865061.7138895433.43

46/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

递延所得税负债169833.76其他非流动负债

非流动负债合计41940082.5038895433.43

负债合计85990625.1485493704.01

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）170305736.00170305736.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1151095614.211150664876.69

减：库存股28601113.2828601113.28

其他综合收益-124527.95-60091.42专项储备

盈余公积66423429.4366423429.43

未分配利润403089519.94391537637.04所有者权益（或股东权

1762188658.351750270474.46

益）合计负债和所有者权益

1848179283.491835764178.47（或股东权益）总计

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入208527693.79125219876.76

其中：营业收入七、61208527693.79125219876.76利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本152139410.22119499993.55

其中：营业成本七、61130136575.4693592838.48利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、621390707.671230982.33

销售费用七、633087636.912551867.62

管理费用七、6413714885.2317298899.01

研发费用七、6511220556.9812318612.06

财务费用七、66-7410952.03-7493205.95

其中：利息费用62963.3758789.79

利息收入6777792.267515909.33

加：其他收益七、674739489.711955348.94

47/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告投资收益（损失以“－”号填七、68540096.65345043.62

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产

终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、70996376.1881527.57“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号填七、72580988.953504039.24

列）资产减值损失（损失以“-”号填七、73824889.87-5123775.84

列）资产处置收益（损失以“－”号七、71-220659.06-18756.29

填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）63849465.876463310.45

加：营业外收入七、741.0720435.99

减：营业外支出七、758.77四、利润总额（亏损总额以“－”号填

63849458.176483746.44

列）

减：所得税费用七、767480789.24990852.98

五、净利润（净亏损以“－”号填列）56368668.935492893.46

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

56368668.935492893.46“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净

48837928.664762100.10亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号

7530740.27730793.36

填列）

六、其他综合收益的税后净额-32866.12-242395.80

（一）归属母公司所有者的其他综合

-32866.12-242395.80收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收

-64436.53-56307.41益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动-64436.53-56307.41

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益31570.41-186088.39

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益

48/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额31570.41-186088.39

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额56335802.815250497.66

（一）归属于母公司所有者的综合收

48805062.544519704.30

益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总

7530740.27730793.36

额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、20.290.03

（二）稀释每股收益(元/股)二十、20.290.03

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4130199893.44112603364.87

减：营业成本十九、499179714.9592151767.98

税金及附加1058539.021068253.89

销售费用1439506.111155247.42

管理费用7989783.0511603815.35

研发费用6466445.788682455.10

财务费用-6972900.22-6531353.50

其中：利息费用40513.37-44121.47

利息收入6094008.096487232.03

加：其他收益3656871.74902107.27投资收益（损失以“－”号填十九、5282399.2362066.29

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止

确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

975465.9367818.39“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号填

831006.893888813.50

列）资产减值损失（损失以“-”号填

463622.51-4878017.94

列）

49/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告资产处置收益（损失以“－”号-55049.88-18756.29

填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）27193121.174497209.85

加：营业外收入1.0720435.99

减：营业外支出8.77三、利润总额（亏损总额以“－”号填

27193113.474517645.84

列）

减：所得税费用2953263.45140134.20

四、净利润（净亏损以“－”号填列）24239850.024377511.64

（一）持续经营净利润（净亏损以

24239850.024377511.64“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额-64436.53-56307.41

（一）不能重分类进损益的其他综合

-64436.53-56307.41收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合

收益

3.其他权益工具投资公允价值变动-64436.53-56307.41

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收

益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收

益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额24175413.494321204.23

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

50/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金168667699.54119268095.61客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还380515.5912482210.73

收到其他与经营活动有关的现金七、784485918.3824225931.79

经营活动现金流入小计173534133.51155976238.13

购买商品、接受劳务支付的现金72114616.0936958217.41客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金26636986.4823059959.42

支付的各项税费1367229.913176766.69

支付其他与经营活动有关的现金七、785907865.8814412307.52

经营活动现金流出小计106026698.3677607251.04

经营活动产生的现金流量净额七、7967507435.1578368987.09

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金560390149.51384069000.00

取得投资收益收到的现金837713.63479974.90

处置固定资产、无形资产和其他长

59684.60302.00

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计561287547.74384549276.90

购建固定资产、无形资产和其他长

91302424.6364089953.53

期资产支付的现金

投资支付的现金556050000.00286880000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计647352424.63350969953.53

投资活动产生的现金流量净额-86064876.8933579323.37

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收

51/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的

12687967.12

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、783133360.9110396737.29

筹资活动现金流出小计15821328.0310396737.29

筹资活动产生的现金流量净额-15821328.03-10396737.29

四、汇率变动对现金及现金等价物的

1414144.21-478603.67

影响

五、现金及现金等价物净增加额-32964625.56101072969.50

加：期初现金及现金等价物余额266094991.96564157666.69

六、期末现金及现金等价物余额233130366.40665230636.19

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的

129719304.95123901777.20

现金

收到的税费返还6093835.50收到其他与经营活动有关的

2724746.7121439214.67

现金

经营活动现金流入小计132444051.66151434827.37

购买商品、接受劳务支付的

43418563.6842136045.38

现金支付给职工及为职工支付的

14423005.9314050399.38

现金

支付的各项税费1061771.281077340.62支付其他与经营活动有关的

7375663.7512715631.45

现金

经营活动现金流出小计66279004.6469979416.83经营活动产生的现金流量净

66165047.0281455410.54

额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金242840000.00190000000.00

取得投资收益收到的现金579803.7263534.24

处置固定资产、无形资产和

9183.50302.00

其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位

52/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计243428987.22190063836.24

购建固定资产、无形资产和

50220989.9423314962.41

其他长期资产支付的现金

投资支付的现金243155000.00150462280.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计293375989.94173777242.41投资活动产生的现金流

-49947002.7216286593.83量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息

12687967.12

支付的现金支付其他与筹资活动有关的

10036737.29

现金

筹资活动现金流出小计12687967.1210036737.29筹资活动产生的现金流

-12687967.12-10036737.29量净额

四、汇率变动对现金及现金等

982621.58288070.04

价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

4512698.7687993337.12

额

加：期初现金及现金等价物

213196838.33539577551.85

余额

六、期末现金及现金等价物余

217709537.09627570888.97

额

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪

53/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目专般少数股东权所有者权益合实收资本其他综合项风其益计

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

(或股本)其收益储险他先续他备准股债备

一、-上年1703057312094199286011166423423755900217929614563410418493025

176582

期末6.0056.843.289.438.5854.976.8801.85.60余额

加：

会计政策变更前期差错更正其他

二、-本年1703057312094199286011166423423755900217929614563410418493025

176582

期初6.0056.843.289.438.5854.976.8801.85.60余额

三、-3614996136321705.498350741305212.

本期204609.64

32866..5406.2531

增减

54/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

变动12金额

（减少以“－”号填

列）

（一-）综4883792848805062.753074056335802.

32866.

合收.6654.2781益总12额

（二）所--有者

204609.64204609.6425472332342623.3

投入

和减.028少资本

1．

所有--者投

30000003000000.0

入的

普通.000股

2．

其他权益工具持有者投入资

55/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

本

3．

股份支付计入

430737.52430737.52430737.52

所有者权益的金额

4．452766.9

-226127.88-226127.88226639.10其他8

（三---）利1268796712687967.12687967.润分.121212配

1．

提取盈余公积

2．

提取一般风险准备

3．

对所

有者---

（或

1268796712687967.12687967.

股

东）.121212的分配

4．

56/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他

（四）所有者权益内部结转

1．

资本公积转增资本

（或股

本）

2．

盈余公积转增资本

（或股

本）

3．

盈余公积弥补亏损

4．

设定受益计划变动额结

57/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

转留存收益

5．

其他综合收益结转留存收益

6．

其他

（五）专项储备

1．

本期提取

2．

本期使用

（六）其他

四、-本期1703057312096245286011166423424117399918292831613245518906077

209448

期末6.0066.483.289.430.1260.034.1314.16.72余额项目2024年半年度

58/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

归属于母公司所有者权益其他权益工具一专般少数股东权所有者权益合

实收资本(或其他综合项风其益计

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其收益储险他先续他备准股债备

一、

上年1703057312091724185643718051.66423423344392817617945502435018120380

期末6.0054.965.99899.432.7479.039.9188.94余额

加：

会计政策变更前期差错更正其他

二、

本年1703057312091724185643718051.66423423344392817617945502435018120380

期初6.0054.965.99899.432.7479.039.9188.94余额

三、本期

增减---

变动10036734762100.730793.3

2423955517032.94786239.6

金额7.29106

（减.8093少以“－

59/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

”号填

列）

（一-）综4762100.4519704.3730793.35250497.6

242395

合收10066

益总.80额

（二）所--有者1003673

10036737.10036737.

投入7.29和减2929少资本

1．

所有者投入的普通股

2．

其他权益工具持有者投入资本

3．

股份支付计入

60/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

所有者权益的金额

--

4．1003673

10036737.10036737.

其他7.29

2929

（三）利润分配

1．

提取盈余公积

2．

提取一般风险准备

3．

对所有者

（或股

东）的分配

4．

其他

（四）所

61/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

有者权益内部结转

1．

资本公积转增资本

（或股

本）

2．

盈余公积转增资本

（或股

本）

3．

盈余公积弥补亏损

4．

设定受益计划变动额结转留存收益

5．

62/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他综合收益结转留存收益

6．

其他

（五）专项储备

1．

本期提取

2．

本期使用

（六）其他

四、-本期1703057312091724286011166423423392013817562775509743018072518

224343

期末6.0054.963.289.432.8446.043.2749.31.91余额

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目2025年半年度

63/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

11506-17502

17030528601166423391537

一、上年期末余额64876.60091.70474.

736.0013.28429.43637.04

694246

加：会计政策变更前期差错更正其他

11506-17502

17030528601166423391537

二、本年期初余额64876.60091.70474.

736.0013.28429.43637.04

694246

-三、本期增减变动金额（减4307371155111918

64436.少以“－”号填列）.52882.90183.89

53

-

2423924175

（一）综合收益总额64436.

850.02413.49

53

（二）所有者投入和减少资430737430737

本.52.52

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权430737430737

益的金额.52.52

4．其他

--

（三）利润分配1268712687

967.12967.12

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的--

分配1268712687

64/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

967.12967.12

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

11510-17621

17030528601166423403089

四、本期期末余额95614.12452788658.

736.0013.28429.43519.94

21.9535

2024年半年度

项目实收资本其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权资本公积专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他股收益润益合计

1150417357

17030518564325409.66423367189

一、上年期末余额17374.97133.

736.0075.9980429.43559.78

8183

加：会计政策变更前期差错更正

65/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他

1150417357

17030518564325409.66423367189

二、本年期初余额17374.97133.

736.0075.9980429.43559.78

8183

--三、本期增减变动金额（减10036743775

56307.57155少以“－”号填列）37.2911.64

4133.06

-

4377543212

（一）综合收益总额56307.

11.6404.23

41

-

（二）所有者投入和减少资100367

10036

本37.29

737.29

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权

益的金额

-

100367

4．其他10036

37.29

737.29

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的

分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

66/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

11504-17300

17030528601166423371567

四、本期期末余额17374.30897.81600.

736.0013.28429.43071.42

816177

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪

67/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“本公司”或“公司”），系经锦州市工商行政管理局核准，于2018年9月25日由锦州神工半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司，公司统一社会信用代码为912107000721599341，注册资本人民币120000000.00元。

2020年1月14日，中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]100号）。2020年2月21日，公司公开发行人民币普通股40000000股，并在上海证券交易所上市交易，发行后公司注册资本变更为人民币

160000000.00元。

2023年9月6日，公司收到中国证监会出具的《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2051号），中国证监会同意公司以简易程序向特定对象发行股票的注册申请。截至2023年9月15日止，公司已向特定对象发行人民币普通股

10305736股，本次发行后公司注册资本变更为人民币170305736.00元。

法定代表人：潘连胜。

公司注册地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲。

公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2025年8月22日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

2、持续经营

√适用□不适用

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

68/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司正常营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的应收款项核销金额超过资产总额的0.5%重要的在建工程预算超过5000万以上的工程项目

资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资

重要的子公司、非全资子公司

产/总收入/利润总额的15%

账龄超过1年的重要预付款项金额超过资产总额的0.5%

账龄超过1年的重要应付账款金额超过资产总额的0.5%

账龄超过1年的重要合同负债金额超过资产总额的0.5%

账龄超过1年的重要其他应付款金额超过资产总额的0.5%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见第八节五、7（6）。

（2）非同一控制下的企业合并

69/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。

其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见第八节五、7（6）。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本

身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）关于母公司是投资性主体的特殊规定

如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资方确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：

*该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。

*该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。

*该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。

70/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。

当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。

（3）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（4）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

71/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（5）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税

主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（6）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的

净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前

72/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有

者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计

量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益

以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

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与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关

资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益变动在丧失控制权时转入当期损益。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。

在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

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10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、

与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下的“其他综合收益”项目列示。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

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金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。

本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；

该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终

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止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之

外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。

贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

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*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计

入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权

投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流

量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

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于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，

处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确

认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划

分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1银行承兑汇票应收票据组合2商业承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收海外客户应收账款组合2应收国内客户

应收账款组合3应收关联方客户（合并范围内）

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收押金和保证金其他应收款组合2应收备用金

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其他应收款组合3应收往来款

其他应收款组合4应收关联方（合并范围内）

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收票据应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合1未到期质保金合同资产组合2其他

对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

B.债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义

务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时

所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

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D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限

30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃

市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

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金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

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金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。

*估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。

*公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次

使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

83/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

同第八节五11.金融工具基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

同第八节五11.金融工具基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

同第八节五11.金融工具基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

同第八节五11.金融工具基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

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存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在

生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、半成品、发出商品、库存商品、周转材料等。

（2）发出存货的计价方法本公司存货发出时采用加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用

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基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见第八节五、11.金融工具。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

同第八节五11.金融工具基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参

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与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权

在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资

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产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单

位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

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（4）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见第八节五、27.长期资产减值。

20、投资性房地产

1、如果采用成本计量模式的：

本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见第八节五、27.长期资产减值。

本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：

类别折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋及建筑物2054.75

2、投资性房地产的分类

投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：

*已出租的土地使用权。

*持有并准备增值后转让的土地使用权。

*已出租的建筑物。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价值较高的有形资产。

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205.004.75

机器设备年限平均法5-105.009.50-19.00

运输设备年限平均法45.0023.75

电子设备年限平均法35.0031.67

办公设备年限平均法55.0019.00

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本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如上。

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

22、在建工程

√适用□不适用

（1）在建工程以立项项目分类核算。

（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。

所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：

类别转固标准和时点

（1）实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成；

（2）继续发生在所购建的房屋及建筑物上的支出金额很少或者几乎不

再发生；（3）所购建的房屋及建筑物已经达到设计或合同要求，或与房屋及建筑物

设计或合同要求基本相符；（4）建设工程达到预定可使用状态但尚未

办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际成本按估计价值转入固定资产。

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在

机器设备一段时间内保持正常稳定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳定

的产出合格产品；（4）设备经过资产管理人员和使用人员验收。

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

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25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1）无形资产的计价方法

按取得时的实际成本入账。

2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

预计使用寿命项目依据

（年）土地使用权50法定使用权非专利技术10参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命软件10参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1）研发支出归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括直接材料、职工薪酬、股份支付费用、制造费用及其他等。

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2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

3）开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、商誉等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉

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的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。

29、合同负债

√适用□不适用

见第八节五17.合同资产

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。

根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪酬”项目。

（1）短期薪酬的会计处理方法

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

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本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

94/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后

续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

*该义务是本公司承担的现时义务；

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*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

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本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

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满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

（2）具体方法

本公司与客户之间的销售商品合同包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行履约义务。

本公司收入确认的具体方法如下：

* 国外销售收入确认的具体原则：采用以 FOB、CIF方式结算的，在办理完报关手续且电子口岸系统显示放行相关信息后确认商品销售收入的实现；采用以 DDU、DDP方式结算的，在货物运至进口国指定目的地完成交货后确认商品销售收入的实现。

*国内销售收入确认的具体原则：产品已发出并取得买方签收的送货单或签收单时确认收入的实现。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

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*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

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*与收益相关的政府补助除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所

得税的影响额不确认为递延所得税资产：

A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。

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对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。

暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形

成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述

法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

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A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

*分类为权益工具的金融工具相关股利

对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相

关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转

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回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用

（1）租赁的识别

在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。

（2）单独租赁的识别

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：*承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；*该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。

作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约

定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，

详见第八节五、31.预计负债。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

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使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；

对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

各类使用权资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋及建筑物年限平均法剩余租赁期0.00

软件年限平均法剩余租赁期0.00

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

（1）本公司作为出租人的会计处理方法

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

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在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

（2）租赁变更的会计处理

*租赁变更作为一项单独租赁

租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

*租赁变更未作为一项单独租赁

A.本公司作为承租人

在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借款利率作为折现率。

就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：

*租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；

*其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。

B.本公司作为出租人

经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。

（6）售后租回

本公司按照第八节五、34收入的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

1本公司作为卖方（承租人）

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债，并按照第八节五、11.金融工具对该金融负债进行会计处理。该资产转

让属于销售的，本公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

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2本公司作为买方（出租人）

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产，并按照第八节五、11.金融工具对该金融资产进行会计处理。该资产转让属

于销售的，本公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并对资产出租进行会计处理。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

（1）债务重组

*本公司作为债权人

以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司初始确认受让的金融资产以外的资产时，以成本计量，其中存货的成本，包括放弃债权的公允价值和使该资产达到当前位置和状态所发生的可直接归属于该资产的税金、运输费、装卸费、保险费等其他成本。对联营企业或合营企业投资的成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。投资性房地产的成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。固定资产的成本，包括放弃债权的公允价值和使该资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该资产的税金、运输费、

装卸费、安装费、专业人员服务费等其他成本。生物资产的成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金、运输费、保险费等其他成本。无形资产的成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于使该资产达到预定用途所发生的税金等其他成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

将债务转为权益工具方式进行的债务重组导致本公司将债权转为对联营企业或合营企业的权

益性投资的，本公司按照放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本计量其初始投资成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照第八节五、11.金融工具所述会计政策确认和计量重组债权。

以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司首先按照第八节五、11.金融工

具的规定确认和计量受让的金融资产和重组债权，然后按照受让的金融资产以外的各项资产的公允价值比例，对放弃债权的公允价值扣除受让金融资产和重组债权确认金额后的净额进行分配，并以此为基础按照前述方法分别确定各项资产的成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

*本公司作为债务人

以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司在相关资产和所清偿债务符合终止确认条件时予以终止确认，所清偿债务账面价值与转让资产账面价值之间的差额计入当期损益。

将债务转为权益工具方式进行债务重组的，本公司在所清偿债务符合终止确认条件时予以终止确认。本公司初始确认权益工具时按照权益工具的公允价值计量，权益工具的公允价值不能可

106/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

靠计量的，按照所清偿债务的公允价值计量。所清偿债务账面价值与权益工具确认金额之间的差额，计入当期损益。

采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照第八节五、11.金融工具所述会计政策确认和计量重组债务。

以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司按照前述方法确认和计量权益工具和重组债务，所清偿债务的账面价值与转让资产的账面价值以及权益工具和重组债务的确认金额之和的差额，计入当期损益。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税销售商品提供劳务应税销售额13%、9%、6%、3%

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%、5%

企业所得税应纳税所得额15%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育费附加实际缴纳的流转税税额2%

从价计征的，按房产原值减除30%房产税后余值的1.2%计缴；从租计征1.2%、12%的，按租金收入的12%计缴

3.20元/平方米/年、12元/平

土地使用税土地面积

方米/年

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

北京中晶芯科技有限公司25%日本神工半导体株式会社注

上海泓芯企业管理有限责任公司25%

锦州精辰半导体有限公司25%

107/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

锦州芯菱电子材料有限公司25%

注：公司子公司日本神工半导体株式会社法人税率为23.20%，消费税税率为10%。

2、税收优惠

√适用□不适用

（1）公司于 2022 年 11 月取得编号为 GR202221000232 的《高新技术企业证书》，有效期为三年，自2022年至2024年，本期处于高新复审状态，暂按15%税率缴纳企业所得税。

子公司福建精工半导体有限公司于 2023 年 12 月取得编号为 GR202335002386 的《高新技术企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司2023年度至2025年度享受15%的企业所得税优惠税率。

子公司锦州精合半导体有限公司于 2024 年 11 月取得编号为 GR202421000003 的《高新技术企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司2024年度至2026年度享受15%的企业所得税优惠税率。

（2）根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税务总局海关总署公告[2019]39号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17号)的相关规定，本公司及控股子公司福建精工半导体有限公司作为集成电路企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额加计15%，抵减增值税应纳税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金15808.2773813.77

银行存款233114558.13236631895.60

其他货币资金23535635.7459520506.62存放财务公司存款

合计256666002.14296226215.99

其中：存放在境外

5273947.376999658.54

的款项总额其他说明

截至本报告期末，公司其他货币资金中23535635.74元为票据保证金，使用受限。存放在境外的款项主要系公司子公司日本神工存放于日本三井住友银行新横滨支店及中国工商银行东京分行银行存款。除此之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。

108/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计/

162662975.43131269211.49

入当期损益的金融资产

其中：

银行理财产品81715026.2150067167.44/

券商理财产品80947949.2281202044.05/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计162662975.43131269211.49/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

109/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）143042170.9088477866.07

其中：1年以内143042170.9088477866.07

1至2年2448729.044704655.84

2至3年466464.002265424.00

3年以上

合计145957363.9495447945.91

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面别比例比例

金额金额比价值金额金额价值(%)(%)比例例

(%)(%)按单项计提坏

110/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

账准备

其中：

按组合计

14595736100.30489052.01429084595447945100.36359293.891812016

提

3.9400.0398.91.9100.641.27

坏账准备

其中：

组合应

1629635711.1650177.83.9156461801024910710.7248164.02.410000943

收.93799.04.75412.74海外客户组合应

1296610088.823987271.8127262278519883889.233877653.981811072

收

6.013.1458.87.166.638.53

国内客户

合14595736/3048905/1429084595447945/3635929/91812016

计3.94.038.91.91.64.27

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1应收海外客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

未逾期12616837.53126168.371.00

逾期0至90天2118945.60211894.5610.00

111/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

逾期90天至1年1560574.80312114.9620.00

合计16296357.93650177.893.99

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

组合计提项目：组合2应收国内客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

未逾期122204243.951222042.431.00

逾期1年以内4546069.03454606.9010.00

逾期1至2年2444229.03488845.8120.00

逾期2至3年466464.00233232.0050.00

合计129661006.012398727.141.85

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动按组合计提坏

3635929.64-587024.613048905.03

账准备

其中：组合1

248164.01402013.88650177.89

应收海外客户组合2应收国

3387765.63-989038.492398727.14

内客户

合计3635929.64-587024.613048905.03

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

112/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期末单位名称期末余额合额末余额资产期末余额余额计数的比例

（%）

客户一97195257.2397195257.2366.591048538.06

客户二14050846.0014050846.009.63247179.52

客户三5649510.985649510.983.8756495.10

客户四4968049.074968049.073.40536894.81

客户五3917710.003917710.002.68268375.00

合计125781373.28125781373.2886.172157482.49其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

113/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据1338913.454620750.00

合计1338913.454620750.00

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票6789116.44

合计6789116.44

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

114/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

√适用□不适用无

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内4508663.6076.1610547431.9187.31

1至2年58604.000.99449740.423.72

115/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2至3年448415.477.57929395.507.69

3年以上904638.8515.28154706.541.28

合计5920321.92100.0012081274.37100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

预付供应商一1993575.2033.67

预付供应商二1099251.1018.57

预付供应商三705382.1611.91

预付供应商四441927.507.46

预付供应商五402000.006.79

合计4642135.9678.40

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1896342.481298812.10

合计1896342.481298812.10

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

116/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

117/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）978544.86334978.82

其中：1年以内978544.86334978.82

1至2年86000.00126000.00

2至3年2000.002000.00

3年以上848952.60848952.60

合计1915497.461311931.42

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金和保证金1138707.60983707.60

备用金100317.0039407.32

往来款676472.86288816.50

合计1915497.461311931.42

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计

118/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

整个存续期预期整个存续期预期未来12个月预期

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日

13119.3213119.32

余额

2025年1月1日

余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提6035.666035.66本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30

19154.9819154.98日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

坏账准备13119.326035.6619154.98

合计13119.326035.6619154.98

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

119/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期款项的性坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的账龄

(%)质期末余额比例押金和保

其他应收款一410000.0021.403年以上4100.00证金押金和保

其他应收款二371000.0019.373年以上3710.00证金

其他应收款三300903.9215.71往来款1年以内3009.04押金和保

其他应收款四150000.007.831年以内1500.00证金押金和保

其他应收款五80000.004.181至2年800.00证金

合计1311903.9268.49//13119.04

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项存货跌价准备存货跌价准备

目账面余额/合同履约成账面价值账面余额/合同履约成账面价值本减值准备本减值准备原

材52534568.297954343.0044580225.2956203119.807957241.2148245878.59料在

产9038400.92648162.278390238.6510118661.491040592.179078069.32品库

存16470702.017831964.7

68005657.0851534954.9968316287.5150484322.79

商92品发

出1738604.761738604.761083374.561083374.56商

120/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

品委托加

784901.22784901.221021208.171021208.17

工物资消耗性生物资产合同履约成本

合132102132.225073207.3107028924.9136742651.526829798.1109912853.4计761303

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料7957241.21-2898.217954343.00

在产品1040592.17-392429.90648162.27

库存商品17831964.72-429561.76931700.8716470702.09发出商品委托加工物资消耗性生物资产合同履约成本

合计26829798.10-824889.87931700.8725073207.36本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用转回存货跌价转销存货跌价准备的项目确定可变现净值的具体依据准备的原因原因

121/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

相关产成品估计售价减去至本期将已计提存货跌

库存商品、发出商完工估计将要发生的成本、价准备的存货耗用和

品、在产品、原材料估计的销售费用以及相关税售出费后的金额确定可变现净值按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税借方余额重分类12440622.489464591.92

定期存款及利息446290212.43477680620.35

其他92198.77307.41

合计458823033.68487145519.68

其他说明：

无

122/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

123/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

124/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

125/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动累计计指定为以公本期计入本期计入本期确入其他累计计入其允价值计量期初期末项目追加减少其他综合其他综合其认的股综合收他综合收益且其变动计余额余额投资投资收益的利收益的损他利收入益的利的损失入其他综合得失得收益的原因上市权益工具投资非交易目的

非上市权益工具投资5029217.1464436.534964780.61124527.95股权

合计5029217.1464436.534964780.61124527.95/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

126/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产611650101.41610783153.05固定资产清理

合计611650101.41610783153.05

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备办公设备合计

一、账面

原值：

1.期初132055407.680607149.2153183.7459059.4326020.826600819.

余额154413672867

2.本期38872453.939457601.6

494173.1890974.58

增加金额39

（1

5027762.78385566.3764337.415477666.56

）购置

（2

33844691.133979935.1

）在建工108606.8126637.17

53

程转入

（3）企业合并增加

（4）其他

3.本

期减少金2675007.402609.0027245.312704861.71额

（1）处置或898519.882609.0027245.31928374.19报废

（2）其他减1776487.521776487.52少

4.期末132055407.716804595.2647356.7547425.4298774.863353559.

127/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

余额159731259765

二、累计折旧

1.期初29263466.1168094552.1647404.6745717.3088975.208840115.

余额72916268977

2.本期32715496.236542588.5

3124676.19120678.67231667.01350070.35

增加金额91

（132715496.236542588.5

3124676.19120678.67231667.01350070.35

）计提91

3.本期

628435.302478.5525883.04656796.89

减少金额

（1）处置或628435.302478.5525883.04656796.89报废

（2）其他减少

4.期末32388142.3200181613.1768082.6974905.3413163.244725907.

余额62883722039

三、减值准备

1.期初

6977550.856977550.85

余额

2.本期

增加金额

（1）计提

3.本期

减少金额

（1）处置或报废

4.期末

6977550.856977550.85

余额

四、账面价值

1.期末99667264.7509645431.611650101.

879273.48572519.53885611.77

账面价值98441

2.期初102791940.505535046.1237044.610783153.

505778.97713342.41

账面价值98303905

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

128/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

G座拉晶车间 7828158.20 正在办理中

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程160314856.19121351981.74工程物资

合计160314856.19121351981.74

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减值减值项目账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备集成电路刻蚀设备用硅

138657539.89138657539.8994311767.1394311767.13

材料扩产项目硅零部件生

3617440.783617440.7812842636.1312842636.13

产设备

CVD-SiC项

12735910.9512735910.954900844.514900844.51

目其他生产设

5303964.575303964.579296733.979296733.97

备

合计160314856.19160314856.19121351981.74121351981.74

129/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本息其期

工程累资中：利计投入本本期息项目名期初本期转入固本期其他减期末工程进资金预算数本期增加金额占预算化利息资称余额定资产金额少金额余额度来源比例累资本本

(%)计化金化金额率

额(%)集成电募集路刻蚀资

设备用金、

308791900.0094311767.1344451967.45106194.69138657539.8944.9445.00%

硅材料自有扩产项资金目

合计308791900.0094311767.1344451967.45106194.69138657539.89////

130/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物软件合计

一、账面原值

1.期初余额10394456.863168298.3913562755.25

2.本期增加金额9178135.869178135.86

3.本期减少金额

4.期末余额19572592.723168298.3922740891.11

二、累计折旧

131/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

1.期初余额9933350.632464232.1212397582.75

2.本期增加金额1294872.76528049.741822922.50

(1)计提1294872.76528049.741822922.50

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额11228223.392992281.8614220505.25

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值8344369.33176016.538520385.86

2.期初账面价值461106.23704066.271165172.50

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权非专利技术软件合计

一、账面原值

1.期初余额52134709.4219614200.004519776.8076268686.22

2.本期增加金额4056.604056.60

(1)购置4056.604056.60

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额52134709.4219614200.004523833.4076272742.82

二、累计摊销

1.期初余额3803215.6419614200.00698781.4024116197.04

2.本期增加金额521385.68226289.95747675.63

（1）计提521385.68226289.95747675.63

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额4324601.3219614200.00925071.3524863872.67

三、减值准备

132/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值47810108.103598762.0551408870.15

2.期初账面价值48331493.783820995.4052152489.18

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

133/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金其他减项目期初余额本期摊销金额期末余额额少金额

自有维修装修工程8476310.97142272.763463535.595155048.14

租入维修装修工程27328495.40218338.295729436.6921817397.00

厂区环境改良支出144809.7795857.8297581.47143086.12

软件服务998.17531.31466.86

合计35950614.31456468.879291085.0627115998.12

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

资产减值准备32050758.214807613.7033807348.955071102.35

内部交易未实现利润31862957.315817949.7929569822.035535488.66

可抵扣亏损81630076.4015113800.0498341681.3217104108.96

递延收益39858384.855978757.7341086430.956162964.64

股份支付678239.40105221.62247501.8838397.50

租赁准则相关5578346.94941734.65

信用减值准备3068060.01460334.903649048.96547656.27

合计194726823.1233225412.43206701834.0934459718.38

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债

134/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

固定资产折旧179521841.8527275896.05146965940.0022442695.58交易性金融资产公允价

1012975.43152772.00279061.9841880.54

值变动

租赁准则相关5513438.80931069.021165172.50174775.88定期存款利息收益税会

6290212.43943531.872680620.35402093.05

差异

合计192338468.5129303268.94151090794.8323061445.05

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产20150117.7613075294.6719799068.0514660650.33

递延所得税负债20150117.769153151.1819799068.053262377.00

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异

可抵扣亏损6755218.656122244.99

合计6755218.656122244.99

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025718390.24

2026713697.01713697.01

20271066164.791066164.79

202815803.2415803.24

20293608189.713608189.71

20301351363.90

合计6755218.656122244.99/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值账面余额账面价值账面余额账面价值备准备

135/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产预付长期

资产购置23474128.3823474128.3817443403.8817443403.88款

合计23474128.3823474128.3817443403.8817443403.88

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初账面余额账面价值受受账面余额账面价值受受项目限限限限类情类情型况型况货币保保其其

资金23535635.7423535635.74证30130306.3730130306.37证他他金金货币久其

资金917.66917.66悬他户应收票据存货其

中：

数据资源固定资产无形资产其

中：

数据资源

合计23535635.7423535635.74//30131224.0330131224.03//

其他说明：

无

136/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票25798555.1434010856.97

合计25798555.1434010856.97本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付货款25030988.4715172844.10

应付工程款16127019.867266370.39

应付设备款9230735.8518367473.62

应付其他款项5924730.436672670.83

合计56313474.6147479358.94

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

137/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收商品款289686.63644446.60

合计289686.63644446.60

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬7952079.4117959105.3123390030.022521154.70

二、离职后福利-设定

81130.081867472.051928993.1919608.94

提存计划

三、辞退福利300000.00300000.00

四、一年内到期的其他福利

合计8333209.4919826577.3625619023.212540763.64

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币

138/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴

7666475.0015541422.7120796945.672410952.04

和补贴

二、职工福利费151876.36454299.78570763.2335412.91

三、社会保险费10885.941015599.061015551.5210933.48

其中：医疗保险费10695.80874337.58874337.5810695.80

工伤保险费190.14133928.46133880.92237.68

生育保险费7333.027333.02

四、住房公积金703079.00703079.00

五、工会经费和职工教

122842.11244704.76303690.6063856.27

育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计7952079.4117959105.3123390030.022521154.70

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险80535.861822179.511883700.6519014.72

2、失业保险费594.2245292.5445292.54594.22

3、企业年金缴费

合计81130.081867472.051928993.1919608.94

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税381386.55943.00企业所得税

个人所得税28371.1137112.05

城市维护建设税26624.72

教育费附加11410.60

地方教育费附加7607.06

房产税95476.8997586.98

土地使用税154404.31154404.31

其他税费62222.0573830.61

合计767503.29363876.95

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

139/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款6824418.488336769.65

合计6824418.488336769.65

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

押金和保证金3140955.505769932.00

往来款3683462.982566837.65

合计6824418.488336769.65账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债1316909.87

合计1316909.87

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券

140/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

应付退货款未终止确认的应收票据

预收增值税37389.3883507.06

合计37389.3883507.06

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

141/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额5946788.99

减：未确认融资费用368442.05

减：一年内到期的租赁负债1316909.87

合计4261437.07

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助41086430.951228046.1039858384.85与资产相关

合计41086430.951228046.1039858384.85/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

142/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

股份总

170305736.00170305736.00

数

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本

1209172454.96226127.881208946327.08

溢价）

其他资本公积247501.88430737.52678239.40

合计1209419956.84430737.52226127.881209624566.48

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

资本溢价减少226127.88元，系子公司股东股权变动所致；

其他资本公积增加430737.52元，系本期摊销的股权激励成本。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股28601113.2828601113.28

合计28601113.2828601113.28

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

143/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

期初减：前期计入减：前期计入其减：所期末项目本期所得税税后归属于税后归属于余额其他综合收益他综合收益当期得税费余额前发生额母公司少数股东当期转入损益转入留存收益用

一、不能重分类进损益的其他综

-60091.42-64436.53-64436.53-124527.95合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益

其他权益工具投资公允价值变动-60091.42-64436.53-64436.53-124527.95企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的其他综合

-116491.1831570.4131570.41-84920.77收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差额-116491.1831570.4131570.41-84920.77

其他综合收益合计-176582.60-32866.12-32866.12-209448.72

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

144/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积66423429.4366423429.43任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计66423429.4366423429.43

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润375590028.58334439282.74调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润375590028.58334439282.74

加：本期归属于母公司所有者的净利

48837928.6641150745.84

润

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利12687967.12转作股本的普通股股利

期末未分配利润411739990.12375590028.58

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务207841810.76129749088.15122076333.4690546326.11

其他业务685883.03387487.313143543.303046512.37

合计208527693.79130136575.46125219876.7693592838.48

145/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币收入与成本合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本按产品类型分类

（一）大直径硅

92527029.7332361207.1092527029.7332361207.10

材料

16英寸以下42326745.2215660087.8542326745.2215660087.85

16英寸以上50200284.5116701119.2550200284.5116701119.25

（二）硅零部件112305566.1563181018.73112305566.1563181018.73

（三）半导体大

3009214.884061634.293009214.884061634.29

尺寸硅片

（四）其他685883.03387487.31685883.03387487.31

（五）停工损失30145228.0330145228.03

小计208527693.79130136575.46208527693.79130136575.46按经营地区分类

境内149184571.7875222442.96149184571.7875222442.96

境外59343122.0124768904.4759343122.0124768904.47

停工损失30145228.0330145228.03

小计208527693.79130136575.46208527693.79130136575.46按销售模式分类

直销208527693.7999991347.43208527693.7999991347.43

停工损失30145228.0330145228.03

小计208527693.79130136575.46208527693.79130136575.46按收入确认时间分类在某一时点确认

208527693.7999991347.43208527693.7999991347.43

收入在某段时间确认收入

停工损失30145228.0330145228.03

小计208527693.79130136575.46208527693.79130136575.46

合计208527693.79130136575.46208527693.79130136575.46其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

146/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税26391.39

教育费附加11310.59资源税

房产税572861.34575660.72

土地使用税662839.38553011.68

车船使用税1860.001500.00

印花税107810.23100800.01

地方教育费附加7540.40

其他94.349.92

合计1390707.671230982.33

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬1082232.64803125.95

折旧费4941.957205.95

业务招待费116061.38154896.04

差旅费147788.01123033.08

房租物业费413274.17394299.69

样品费1055673.97819252.35

咨询服务费130180.01

股份支付费用9319.94

其他258344.85119874.55

合计3087636.912551867.62

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬7712252.728645361.19

147/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

折旧及摊销2829426.183618768.12

业务招待费277558.53239827.35

差旅费152113.54194877.35

房租物业费390153.05304877.08

咨询服务费1605828.662720102.17

物料消耗85651.14476791.84

水电费233468.40313413.94

修缮费用91134.80237479.91

办公费91929.41224627.07

股份支付费用177933.56

其他67435.24269890.72

财产损失52882.27

合计13714885.2317298899.01

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

直接材料2897752.233925076.53

职工薪酬3833787.214188753.97

制造费用及其他4419502.304204781.56

股份支付费用69515.24

合计11220556.9812318612.06

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出62963.3758789.79

其中：租赁负债利息支出62963.3758789.79

减：利息收入6777792.267515909.33

利息净支出-6714828.89-7457119.54

汇兑损失1029540.75438737.23

减：汇兑收益1771494.38504828.63

汇兑净损失-741953.63-66091.40

银行手续费45830.4930004.99

合计-7410952.03-7493205.95

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

148/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助2156325.101672486.78

个税扣缴税款手续费21858.5432272.43

进项税加计扣除2176290.48182358.25

其他385015.5968231.48

合计4739489.711955348.94

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益540096.65345043.62处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计540096.65345043.62

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产996376.1881527.57

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计996376.1881527.57

其他说明：

无

149/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额处置未划分为持有待售的固定

资产、在建工程、生产性生物

-220659.06-18756.29资产及无形资产的处置利得或损失

其中：固定资产-220659.06-18756.29在建工程

合计-220659.06-18756.29

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失587024.613505376.46

其他应收款坏账损失-6035.66-1337.22债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计580988.953504039.24

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失824889.87-5123775.84

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计824889.87-5123775.84

其他说明：

150/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他1.0720435.991.07

合计1.0720435.991.07

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他8.778.77

合计8.778.77

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用4659.40724978.55

递延所得税费用7476129.84265874.43

合计7480789.24990852.98

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

151/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额63849458.17

按法定/适用税率计算的所得税费用9577418.73

子公司适用不同税率的影响-402892.18

调整以前期间所得税的影响-127704.56非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响23846.99使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响313521.94

研发费用加计扣除-1903401.68

税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化其他

所得税费用7480789.24

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详

见第八节、七、57.其他综合收益。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到的往来款和保证金426325.831514578.97

收到的利息收入3131313.557947138.11

收到的政府补助928279.0014764214.71

合计4485918.3824225931.79

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付的往来款和保证金1724109.863821452.34

付现费用4183756.0210590855.18

合计5907865.8814412307.52

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

152/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁负债的本金和利息360000.00360000.00分红款保证金

库存股回购款10036737.29

子公司少数股东减资款2773360.91

合计3133360.9110396737.29

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少期初项目现金非现金变动现金变动非现金变动期末余额余额变动

租赁负债4621437.07360000.004261437.07一年内到期的

1316909.871316909.87

非流动负债

应付股利12687967.1212687967.12

合计18626314.0613047967.125578346.94

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

153/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润56368668.935492893.46

加：资产减值准备-824889.875123775.84

信用减值损失-580988.95-3504039.24

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产

36542588.5128958209.96

折旧

使用权资产摊销1822922.501769718.56

无形资产摊销747675.63623688.55

长期待摊费用摊销9291085.066805753.97

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失

“”220659.0618756.29（收益以－号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-996376.18-81527.57

财务费用（收益以“－”号填列）-5702726.55938271.87

投资损失（收益以“－”号填列）-540096.65-345043.62

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）1585355.66265874.43

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）5890774.18

存货的减少（增加以“－”号填列）4640519.2621231895.14

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-41670195.07-11330326.53

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）1509768.209309358.04

其他-797308.5713091727.93

经营活动产生的现金流量净额67507435.1578368987.09

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额233130366.40665230636.19

减：现金的期初余额266094991.96564157666.69

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-32964625.56101072969.50

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

154/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金233130366.40266094991.96

其中：库存现金15808.2773813.77

可随时用于支付的银行存款233114558.13236630977.94

可随时用于支付的其他货币资金29390200.25可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额233130366.40266094991.96

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

货币资金23535635.7430131224.03票据保证金、久悬户

合计23535635.7430131224.03/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金20227611.70

其中：美元1274974.347.158609127031.31欧元港币

日元223829100.000.0495911100580.39

应收账款19638209.27

155/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其中：美元1852629.347.1586013262232.49欧元港币

日元128563471.000.049596375976.78

应付账款9501301.63

其中：美元817204.117.158605850037.34欧元港币

日元73623105.440.049593651264.29

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本

位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

记账本位币选择依据：日本神工半导体株式会社位于日本，经营业务主要以日元计价和计算，因此确定日元为其记账本位币。

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额360000.00(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

156/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

直接材料2897752.233925076.53

职工薪酬3833787.214188753.97

制造费用及其他4419502.304204781.56

股份支付费用69515.24

合计11220556.9812318612.06

其中：费用化研发支出11220556.9812318612.06资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

157/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

158/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

北京中晶芯科技有限公司北京170000000.00北京科技推广100.00投资设立

福建精工半导体有限公司福建泉州137500420.00福建泉州生产80.00投资设立

锦州精合半导体有限公司辽宁锦州100000000.00辽宁锦州生产80.00投资设立

上海泓芯企业管理有限责任公司上海10000000.00上海商务服务100.00投资设立

日本神工半导体株式会社日本横滨42000万日元日本横滨贸易100.00收购

锦州精辰半导体有限公司辽宁锦州63346070.00辽宁锦州生产97.88投资设立

锦州芯菱电子材料有限公司辽宁锦州19210000.00辽宁锦州生产51.00投资设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

159/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位:元币种:人民币少数股东持股

子公司名称%本期归属于少数股东的损益本期向少数股东宣告分派的股利期末少数股东权益余额比例（）

福建精工半导体有限公司20.00%

7567647.8753669361.18

锦州精合半导体有限公司20.00%

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额子公司非流动负非流动负流动资产非流动资产资产合计流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债负债合计名债债称福建精

87116411453720232488521490919933223484210123071252415226472219137021909213280

工

3.1095.3108.4132.093.1455.2334.9019.6054.5029.9897.5227.50

半导体

160/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

有限公司锦州精合半

15351828803769241555968654613195181849711438146589069180272167054277015747558

导

10.892.1503.0413.6411.6425.2876.243.6869.9269.5685.7755.33

体有限公司本期发生额上期发生额子公司名称经营活动现金经营活动现金营业收入净利润综合收益总额营业收入净利润综合收益总额流量流量福建精工半导体

21114005.633819251.343819251.345979607.9613855140.962152285.672152285.67-247708.62

有限公司

锦州精合半导体-

94420842.0234123458.4234123458.42-629783.4025278751.113763892.953763892.95

有限公司1511791.18

其他说明：

无

161/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计本期新与资产财务报入营业本期转入其他本期其

期初余额增补助期末余额/收益表项目外收入收益他变动金额相关金额递延收与资产

41086430.951228046.1039858384.85

益相关

合计41086430.951228046.1039858384.85/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

162/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

类型本期发生额上期发生额

与资产相关1228046.10908272.07

与收益相关928279.00764214.71

合计2156325.101672486.78

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债

务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

163/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生

一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算。

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

截至2025年6月30日，本公司金融负债到期期限如下：

2025年6月30日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

应付票据25798555.14

应付账款56313474.61

其他应付款6824418.48

租赁负债（含一年内到期的租赁负债）1316909.872274142.271987294.80

164/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2025年6月30日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

合计90253358.102274142.271987294.80（续上表）

2024年12月31日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

应付票据34010856.97

应付账款47479358.94

其他应付款8336769.65

租赁负债（含一年内到期的租赁负债）

合计89826985.56

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。本公司承受汇率风险主要与以美元和日元结算的购销业务有关，由于美元和日元与本公司的功能货币之间的汇率变动使本公司面临外汇风险。

1截至2025年6月30日，有关外币资产负债项目的主要外汇风险敞口情况参见第八节七、

81.外币货币性项目。

2敏感性分析

于2025年6月30日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于美元和日元升值或贬值10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加303.52万元。

本公司持续监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；

为此，本公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

165/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公第二层次公允第三层次公允价合计允价值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产162662975.43162662975.43

1.以公允价值计量且变动计入当期

162662975.43162662975.43

损益的金融资产

（1）债务工具投资162662975.43162662975.43

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动计

入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资4964780.614964780.61

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土地使

用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资1338913.451338913.45

166/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

持续以公允价值计量的资产总额1338913.45167627756.04168966669.49

（七）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当期

损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动计

入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

应收款项融资因其剩余期限较短，账面价值与公允价值接近，采用票面金额作为公允价值。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

对于不在活跃市场上交易的其他权益工具投资、其他非流动金融资产中的权益工具投资，采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为近期交易法、资产基础法等。估值技术的输入值主要包括可比交易价格、净资产等。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏

感性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的

政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

167/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况

√适用□不适用

本公司子公司的情况详见第八节十、在其他主体中的权益。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

□适用√不适用

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

168/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬229.95209.97

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

□适用√不适用

(3).其他项目

□适用√不适用

169/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

销售人员、管理

人员、研发人13.82元/股0-2年员、生产人员其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

以权益结算的股份支付对象销售人员、管理人员、研发人员、生产人员

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes模型

授予日权益工具公允价值的重要参数历史波动率、无风险利率、股息率

可行权权益工具数量的确定依据在等待期的每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权人数变动以及对应的期权份

额数量等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的股票期权数量本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额678239.40其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股以现金结算的股授予对象类别份支付费用份支付费用

销售人员、管理人员、研发人员、生产人员430737.52

合计430737.52

170/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

171/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）71841082.2760362617.76

其中：1年以内71841082.2760362617.76

1至2年81150.00

2至3年466464.002265424.00

172/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

3年以上

合计72307546.2762709191.76

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面别比例比例

金额金额比价值金额金额比价值(%)(%)例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

72307546100.12058411.67110170462709191100.20417293.260667462

提.2700.567.71.7600.666.10坏账准备

其中：

组合

1

应

1628347222.5650049.03.9156334239201039.14.6237683.32.58963355.

收.45249.410372871海外客户组合

2

应2133091329.5555792.52.6207751202622591841.818040466.824421872

收.00021.48.792.348.45国内客

173/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

户组合应收关联方

3469316047.9346931602728223343.527282233

客.828.82.941.94户

（合并范围内

）合7230754612058417110170462709191204172960667462

////

计.27.56.71.76.66.10

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1应收海外客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

未逾期12603952.05126039.521.00

逾期0至90天2118945.60211894.5610.00

逾期90天至1年1560574.80312114.9620.00逾期1至2年合计16283472.45650049.043.99

组合计提项目：组合2应收国内客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

未逾期19598715.32195987.151.00

逾期1年以内1265733.68126573.3710.00逾期1至2年逾期2至3年466464.00233232.0050.00

合计21330913.00555792.522.61

组合计提项目：组合3应收关联方客户（合并范围内）

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

174/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

组合3应收关联方客户

34693160.82（合并范围内）

合计34693160.82

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提

2041729.66-835888.101205841.56

坏账准备

其中：组合

1应收海外237683.32412365.73650049.04

客户

组合2应收-

1804046.34555792.52

国内客户1248253.83

合计2041729.66-835888.101205841.56

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币单位名称应收账款期末合同资产期应收账款和合占应收账款坏账准备期

175/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

余额末余额同资产期末余和合同资产末余额额期末余额合计数的比例

（%）

客户二14050846.0014050846.0019.43247179.52

客户三5649510.985649510.987.8156495.11

客户四4968049.074968049.076.87524009.52

客户五3910704.003910704.005.4134442.40

客户六2913246.672913246.674.0329132.47

合计31492356.7231492356.7243.55891259.02其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1570848.611087609.48

合计1570848.611087609.48

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

176/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

177/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）709215.77181095.43

其中：1年以内709215.77181095.43

1至2年86000.00126000.00

2至3年2000.002000.00

3年以上789500.00789500.00

合计1586715.771098595.43

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金和保证金1072500.00917500.00

备用金56229.0020407.32

往来款457986.77160688.11

合计1586715.771098595.43

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

178/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

2025年1月1日余

10985.9510985.95

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提4881.214881.21本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余

15867.1615867.16

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

坏账准备10985.954881.2115867.16

合计10985.954881.2115867.16

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

179/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

(%)期末余额数的比例

其他应收款一410000.0025.84押金和保证金3年以上4100.00

其他应收款二371000.0023.38押金和保证金3年以上3710.00

其他应收款三162917.8310.27往来款1年以内1629.18

其他应收款四150000.009.45押金和保证金1年以内1500.00

其他应收款五80000.005.04押金和保证金1至2年800.00

合计1173917.8373.98//11739.18

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

180/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资202418827.887813090.00194605737.88183684513.387813090.00175871423.38

对联营、合营企业投资

合计202418827.887813090.00194605737.88183684513.387813090.00175871423.38

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面减值准备期初期末余额（账面减值准备期末被投资单位减少投计提减价值）余额追加投资其他价值）余额资值准备

北京中晶芯科技有限公司157200000.0012800000.00170000000.00日本神工半导体株式会社7813090.005805000.005805000.007813090.00上海泓芯企业管理有限责任公

8801339.162330.008803669.16

司

锦州精辰半导体有限公司8704.5415144.9423849.48

福建精工半导体有限公司23435.3040774.8464210.14

锦州精合半导体有限公司38166.0666404.74104570.80

锦州芯菱电子材料有限公司9799778.324659.989804438.30

合计175871423.387813090.0018605000.00129314.50194605737.887813090.00

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

181/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务128372947.6397360489.69109844612.7089188348.46

其他业务1826945.811819225.262758752.172963419.52

合计130199893.4499179714.95112603364.8792151767.98

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币收入与成本合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本按产品类型分类

（一）大直径硅

120754458.8348168795.14120754458.8348168795.14

材料

16英寸以下54896930.0321764019.5054896930.0321764019.50

16英寸以上65857528.8026404775.6465857528.8026404775.64

（二）硅零部件3861633.564174616.223861633.564174616.22

（三）半导体大

3756855.2415268009.993756855.2415268009.99

尺寸硅片

（四）其他1826945.811423065.571826945.811423065.57

（五）停工损失30145228.0330145228.03

小计130199893.4499179714.95130199893.4499179714.95按经营地区分类

境内70856771.4341220434.6470856771.4341220434.64

境外59343122.0127814052.2859343122.0127814052.28

停工损失30145228.0330145228.03

小计130199893.4499179714.95130199893.4499179714.95按收入确认时间分类

在某一时点确认收入130199893.4469034486.92130199893.4469034486.92在某段时间确认收入

停工损失30145228.0330145228.03

小计130199893.4499179714.95130199893.4499179714.95

合计130199893.4499179714.95130199893.4499179714.95其他说明

□适用√不适用

182/185锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益282399.2362066.29处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计282399.2362066.29

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-220659.06计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的928279.00政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持350183.13

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有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7.70其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额164384.91

少数股东权益影响额（税后）45390.76

合计848019.70

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产收每股收益报告期利润益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润2.690.290.29扣除非经常性损益后归属于公司普通

2.640.280.28

股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

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4、其他

□适用√不适用

董事长：潘连胜

董事会批准报送日期：2025年8月22日修订信息

□适用√不适用