前次募集资金使用情况鉴证报告

锦州神工半导体股份有限公司

容诚专字[2026]110Z0219 号

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

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1前次募集资金使用情况鉴证报告1-2

2前次募集资金使用情况专项报告1-7容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

总所：北京市西城区阜成门外大街22号

1幢10层1001-1至/1001-26(100037)

前次募集资金使用情况鉴证报告 TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392

E-mail:bj@rsmchina.com.cn

https://www.rsm.global/china/

容诚专字[2026]110Z0219号

锦州神工半导体股份有限公司全体股东：

我们审核了后附的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）董事

会编制的截至2026年3月31日止的《前次募集资金使用情况专项报告》。

一、对报告使用者和使用目的的限定

本鉴证报告仅供神工股份向特定对象发行股票之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为神工股份向特定对象发行股票所必备的文件，随其他申报材料一起上报。

二、董事会的责任

按照中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引——发行类第7号》

编制《前次募集资金使用情况专项报告》是神工股份董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。

三、注册会计师的责任我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。

四、工作概述我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号－历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

五、鉴证结论

我们认为，后附的神工股份《前次募集资金使用情况专项报告》在所有重大

1方面按照《监管规则适用指引——发行类第7号》编制，公允反映了神工股份截

至2026年3月31日止的前次募集资金使用情况。

（此页为锦州神工半导体股份有限公司容诚专字[2026]110Z0219号前次募集资金使用情况鉴证报告之签字盖章页。）容诚会计师事务所中国注册会计师：

（特殊普通合伙）吴宇

中国注册会计师：

董博佳

中国·北京中国注册会计师：

杜青松

2026年5月13日

2锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

根据中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）将截至2026年3月31日止的前次募集资金使用情况报告如下：

一、前次募集资金情况经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股10305736.00股，每股发行价格为人民币29.11元，募集资金总额为人民币

299999974.96元，扣除各项发行费用合计人民币3943396.22元（不含增值税）后，实

际募集资金净额为人民币296056578.74元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2023年9月，公司、国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有限公司）与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

截至2026年3月31日止，公司前次募集资金余额（含银行理财）为0.00元。前次募集资金在银行账户的存储情况如下：

初始存放金额

银行名称银行帐号账户类别余额（元）

（元）

招商银行锦州分行营业部416900037710703活期210000000.00已注销，零余额

1锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

初始存放金额

银行名称银行帐号账户类别余额（元）

（元）

中国工商银行股份有限公司锦州0708004329200669624活期86999974.96已注销，零余额桥西支行

合计296999974.96

注1：初始存放金额与实际募集资金净额差异943396.22元，系从募集资金专户中用于支付审计验资费、律师费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用。

注2：募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司于2024年12月将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户，同时注销公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行开立的募集资金专户（账户号：0708004329200669624）。

注3：根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金。为方便账户管理，公司于2026年3月将节余募集资金13223.57万元补充到公司银行存款账户，同时注销公司在招商银行锦州分行营业部开立的募集资金专户（账户号：416900037710703）。

二、前次募集资金的实际使用情况说明

（一）前次募集资金使用情况对照表公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

（二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明

截至2026年3月31日止，本公司前次募集资金投资项目存在以下变更的情况：

根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金13223.57万元永久补充流动资金。

2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当

时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。

2锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司

第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。

（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明

公司承诺募集资金投资金额、实际投资金额情况如下：

单位：万元实际投资金额与募集前承诺投募集后承诺投资序号项目名称实际投资金额募集后承诺投资资金额金额金额的差额集成电路刻蚀设备

121000.0020905.668257.64-12648.02

用硅材料扩产项目

2补充流动资金9000.008700.0021971.6813271.68

合计30000.0029605.6630229.32623.66

集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目募集后资金承诺投资金额20905.66万元，截至2026年3月31日实际投资总额8257.64万元，差异原因为公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入该募投项目，并将节余募集资金13223.57万元永久性补充公司流动资金。

补充流动资金项目募集后资金承诺投资金额8700.00万元，截至2026年3月31日实际投资总额21971.68万元，差异原因为集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目节余募集资金13223.57万元补充公司流动资金及购买理财产品产生的收益及利息收入投入项目所致。

（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

3锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告

公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金3337697.02元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]110Z0157号）。

公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过《关于使用银行承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金置换的议案》，同意公司使用银行承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换，公司独立董事发表了明确同意的独立意见。

截至2026年3月31日，公司不存在募集资金投资项目对外转让的情况。

（五）闲置募集资金情况说明公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币

20000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

公司于2024年10月25日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币15000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投

4锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

截至2026年3月31日，公司不存在使用闲置募集资金进行现金管理尚未赎回的情况。

（六）前次募集资金使用的其他情况公司于2025年8月22日召开了第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年10月。本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。

根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金13223.57万元永久补充流动资金。

截至2026年3月31日止，公司前次向特定投资者发行股票募集资金已全部使用完毕，且专用账户已全部注销完毕。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表不适用。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明不适用。

（三）募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明不适用。

四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明

5仅

限出具报仅告限使出用具报仅告限仅使出限用具出报具告报仅使告限用使出用具报仅告限仅使出限用具出报具告报仅使告限用使出用具报仅告限使出用具报告使用