投资要点

发布业内首款12 英寸碳化硅衬底，宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。公司自主研发12 英寸超大尺寸碳化硅衬底，进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12 英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

产品品质和出货量领先，成功切入国际大厂的供应链。碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业基石，在电动汽车，光伏新能源、储能、充电桩等终端需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，目前已经实现8 英寸导电型衬底、6 英寸导电型衬底、6 英寸半绝缘型衬底、4 英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可，进入英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂供应链，其中公司的衬底供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

临港厂产能稳步提升，保障客户订单的持续交付。据日本富士经济统计，2023 年，公司的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。2024 年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30 万片导电型衬底的大规模量产能力，未来将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。

布局8 英寸衬底，率先实现海外客户批量销售。公司在8 英寸衬底上进行了前瞻性布局，不仅实现8 英寸碳化硅衬底国产化替代，而且率先实现海外客户批量销售。随着国际一线大厂8 英寸晶圆工厂的建设步入陆续投产阶段，未来8 英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势，公司8 英寸产品的客户验证和销售量将继续扩大。

投资建议：

我们预计公司2024-2026 年归母净利润2.0/3.7/5.6 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期的风险；原材料价格上涨；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产能产量提升不及预期。