事件：公司正在进行申请发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。公司已确定本次H股发行的最终价格为每股42.80港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费）。公司本次发行的H 股预计于2025 年8 月20 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

全球前三碳化硅制造商：公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，产品在国际上获得广泛认可。截至2025 年3 月31 日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024 年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。根据弗若斯特沙利文，按2024 年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。并且，截至2025年3 月31 日，公司是全球少数能够实现8 英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8 英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12 英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P 型碳化硅衬底的公司之一。

AI 服务器电源新需求：碳化硅衬底前期主要用于电动汽车领域，为支持高功耗高性能AI 计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI 数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。

投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入25.38/32.68/41.12亿元，归母净利润3.12/5.19/8.15 亿元。对应PE 分别为92.0/55.3/35.3倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。