报告摘要：

公司主营业务集中 于碳化硅衬底产品。按产品电学特性划分，公司目前形成导电型衬底、半绝缘型衬底及光学级衬底三条主线。导电型衬底主要应用于功率器件方向，对应新能源汽车、电网、储能、轨道交通及高压输变电等场景；半绝缘型衬底主要应用于氮化镓异质外延和射频器件方向，对应 5G 通信、卫星通信、雷达以及部分新型光学场景；光学级衬底则代表公司在下一代显示和新应用方向上的持续拓展。

天岳先进当前所处的竞争位置已经从“国内重要参与者”逐步走向“全球头部竞争者”。公司官网披露，2025 年公司碳化硅衬底整体市场份额及8 英寸产品市场份额均位居全球第一。碳化硅衬底行业属于典型的高门槛材料赛道，全球竞争格局呈现“国际头部集中、本土厂商追赶、结构分化加速”的特征。

汽车电子仍是最具确定性的增长方向。功率器件在新能源汽车中的应用并非局限于单一模块，而是覆盖主驱逆变器、车载充电机、DC/DC 转换器以及部分热管理与辅助电源系统。随着 800V 高压平台车型占比提高，SiC 器件在效率、散热和整车轻量化上的优势更加明显，导电型衬底随之受益。

新需求打开行业新空间。1）SST 固态变压器是SiC 进入中压配电和AI数据中心供电架构的关键载体。传统油浸或干式变压器主要完成电压变换，功能相对单一；SST 通过高频功率电子变换，可把13.8-35kVAC 中压输入直接转换为800VDC 输出，并集成电压调节、隔离、功率质量控制和储能接口。2）SiC interposer 中长期有望成为AI 芯片先进封装的增量场景。Coherent 已推出金刚石-SiC 复合散热材料，热导率超过800W/m·K，约为铜的2 倍，并可匹配硅的热膨胀系数，应用方向包括directto-chip heat spreader、微通道冷板和半导体器件基板。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为20.50/28.50/36.50 亿元，分别同比增长39.94%/39.02%/28.07%；2026-2028年归母净利润分别为0.14/1.96/4.43 亿元。首次覆盖，给予公司“增持”评级。

风险提示：需求不及预期、良率不及预期、宏观环境变化