人民财讯8月22日电,据天岳先进公众号,东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝电子元件”)与山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”)就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。双方将开展针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作,以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。
.paragraphFormat{
text-indent: 2em;
margin-top: 6px;
margin-bottom: 6px;
position: relative;
}
img{
display: block;
margin: 0 auto;
}
table{
border: 1px solid black;
border-collapse: collapse;
}
table td{
border: 1px solid black;
}



