上证报中国证券网讯3月25日，记者从天岳先进获悉，根据日本知名调研机构富士经济发布的报告，2025年公司整体碳化硅衬底市场占有率跃居全球首位，打破了Wolfspeed多年来对榜首的垄断。其中，天岳先进8英寸碳化硅产品全球市占率已突破50%。

“从站稳全球前三，到实现全面领跑，公司用三年时间完成了跨越式突破。”天岳先进相关人士对上证报记者表示，公司用技术研发改写了全球碳化硅半导体材料的产业格局。

碳化硅衬底是新能源汽车、光伏储能、AI算力等高端产业的关键基石。2022年，Wolfspeed在全球碳化硅衬底市场的市占率高达42%，而天岳先进在整体市场的份额仅10%-12%。随着2023年上海临港工厂投产，公司的长期技术积累迅速转化为市场优势。2024年，天岳先进以22.80%的市场份额位居全球第二，紧追Wolfspeed，并于2025年实现超越。

碳化硅衬底的规模化应用直接推动了下游成本下行。以新能源汽车为例，2018年特斯拉率先在主驱逆变器中应用碳化硅器件，但初期成本高、供应端基本掌控在少数欧美企业手中，导致该技术很难在国产汽车品牌中大规模应用。公司前述人士表示，如今国产新能源车主驱模块中的碳化硅器件已经由“高端选配”加速迈向“主流标配”。此外，碳化硅衬底在AI数据中心、AR眼镜/光学领域、先进封装等新赛道也迎来应用突破。

“大尺寸化是碳化硅衬底发展的趋势。”公司前述人士表示，随着晶圆尺寸增加，单位芯片的成本将明显降低。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆可增加芯片产量90%，芯片成本有望降低54%。目前全球已有超过10条8英寸SiC产线规划落地，德国英飞凌、博世，日本罗姆等企业已明确产线升级路线图和时间表，而天岳先进在8英寸领域具有先发优势。

产能方面，天岳先进早在2024年就提出了96万片的产能规划，并分步实施，目前正按计划推进。2025年8月，公司登陆港交所，成为A+H两地上市的唯一碳化硅衬底企业，募集资金将用于国内外项目的产能建设。“资本实力的夯实，有力保障了公司战略的落地，助力公司在AI数据中心、先进封装、AR光学等碳化硅新兴赛道抢得先机。”公司前述人士表示。