天岳先进：公司碳化硅衬底成本有优势
九方智讯 12-02 11:15
天岳先进 --%
11月27日有投资者向天岳先进(688234)提问：英伟达Rubin架构即将于明年推出，且确定采用英诺赛科的碳化硅基氮化镓器件，请问在全球范围内贵公司的大尺寸碳化硅衬底在成本方面是否有绝对优势？
12月2日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！从下游应用的角度看，大尺寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益。从公司自身生产成本看，我们的技术能力使我们能够精确控制碳化硅衬底的性能，实现所生产碳化硅衬底的近零微管缺陷，提高生产效率并降低加工成本；碳化硅晶锭的有效厚度提升能够大幅降低碳化硅衬底的生产成本。感谢您的关注！
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