科创板融资余额较前一交易日减少21.23亿元，融券余额减少1796.21万元。255股融资余额环比增加，106股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月26日，科创板两融余额合计2507.22亿元，较上一交易日减少21.41亿元。其中，融资余额合计2498.86亿元，较上一交易日减少21.23亿元;融券余额合计8.37亿元，较上一交易日减少1796.21万元。

融资余额方面，截至9月26日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额154.37亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为131.78亿元、88.88亿元。环比变动来看，255只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有328只。融资余额增幅较大的是品茗科技、合合信息、晶合集成，环比上个交易日增加64.91%、40.43%、37.39%;降幅居前的有磁谷科技、兴图新科、概伦电子，环比下降16.99%、14.70%、14.52%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.54亿元，其次是中芯国际、寒武纪，融券余额分别为0.43亿元、0.40亿元。环比变动来看，106只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有173只。融券余额增幅较大的是天德钰、日联科技、方邦股份，环比上个交易日增加10655.65%、278.05%、262.55%;降幅居前的有瑞可达、博瑞医药、微芯生物，环比下降72.97%、52.05%、52.00%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。