科创板融资余额较前一交易日减少24.67亿元，融券余额减少5826.56万元。215股融资余额环比增加，138股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月11日，科创板两融余额合计3482.00亿元，较上一交易日减少25.26亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计3464.16亿元，较上一交易日减少24.67亿元;融券余额合计17.84亿元，较上一交易日减少5826.56万元。

融资余额方面，截至9月11日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额176.42亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为144.21亿元、108.61亿元。环比变动来看，215只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有388只。融资余额增幅较大的是工大高科、国仪公司、和达科技，环比上个交易日增加19.96%、9.25%、8.11%;降幅居前的有英方软件、百奥赛图、安杰思，环比下降18.77%、14.35%、13.77%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.87亿元，其次是源杰科技、中芯国际，融券余额分别为0.66亿元、0.53亿元。环比变动来看，138只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有284只。融券余额增幅较大的是奥精医疗、科美诊断、圣诺生物，环比上个交易日增加2852.22%、73.94%、73.26%;降幅居前的有阿拉丁、巨一科技、优利德，环比下降84.54%、81.35%、76.72%;值得一提的是，9月11日C燧原科创板上市，上市首日融资余额73158.07。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。