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晶合集成(688249):新平台放量带动营收结构持续优化

华泰证券股份有限公司 04-22 00:00

公司公布2024 年报:2024 年全年公司实现收入92.5 亿元,同比增长27.7%;归母净利润5.3 亿元,同比增长151.8%。4Q24 收入24.7 亿元,同比增长11.1%,环比增长4.1%;归母净利润2.54 亿元,同比增长41.3%,环比增长176.2%。2024 年营收及归母净利润同比高速增长主要得益于:1)2024年全球半导体市场持续回暖带动销量增长。公司订单充足,产能利用率持续保持在高位;2)公司优化生产效率和成本管理,单位产品毛利率有所提升,2024 年公司毛利率达25.5%,同比+3.9pcts。我们看好公司LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升,维持“买入”评级。

2024 年回顾:需求稳步复苏推动营收环比增长,产能利用率维持高位2024 年公司在全球半导体市场的回暖带动公司业绩增长,产能利用率水平维持高位,同时公司持续推进产品结构多元化,2024 年多个新平台实现量产,包括40nm OLED 显示驱动芯片、55nm 中高阶CIS 图像传感器芯片等,目前CIS 产品已进入中高阶手机市场,目前已形成DDIC、CIS、PMIC、MCU 以及Logic 平台的业务覆盖,公司2024 年DDIC 业务占比已下降至67.5%,CIS 平台营收贡献从2023 年的6%大幅提升至2024 年的17%,已成为公司第二大营收来源,PMIC 业务占比从2023 年的6%提升至2024年的9%,产品结构持续优化。

2025 展望:技术突破继续驱动营收增长,关注新品开发带动产品结构优化公司将继续优化现有产品线,并通过加速OLED、高阶CIS 以及电源管理芯片(PMIC)的研发和量产来丰富产品结构,公司2024 年55nm 中高阶BSI 及堆栈式CIS 芯片工艺平台实现大批量生产、40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现小批量生产、28nm 逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicro OLED 芯片已成功点亮面板、55nm 车载显示驱动芯片量产、新一代110nm 嵌入式 flash 等工艺平台完成开发。公司将在40nm、28nm 制程节点的研发中加快推进,尤其是针对车用芯片的研发。我们看好公司在持续投入研发的带动下不断推动新平台放量,以及优化产品结构提振毛利率。

目标价27.10 元,维持“买入”评级

我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础,但考虑到公司短期新产品的研发投入加大,我们上调2025/2026 年归母净利预测6%/3%至8.7/11.2亿元,并预计2027 年归母净利润为13.1 亿元,对应EPS 为0.44/0.56/0.65元。基于25E BPS 10.84 元,给予2.50x PB(较行业均值3.1x 折价,主因DDIC 价格压力及产能积极扩张期较高的折旧),对应目标价27.10 元(前值:28.24 元,基于25 年BPS 11.29,2.50x PB),维持“买入”评级。

风险提示:半导体行业下行;国产化进程不及预期;研发不达预期的风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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