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晶合集成(688249):CIS、PMIC营收占比持续提升 新品逐步导入市场

中邮证券有限责任公司 09-02 00:00

事件

8 月28 日,公司发布2025 年半年度报告:1)2025H1 实现营收51.98 亿元,同比+18.21%;实现归母净利润3.32 亿元,同比+77.61%;实现扣非归母净利润2.04 亿元,同比+115.30%。2)单Q2 来看,公司实现营收26.31 亿元,同比+21.24%;实现归母净利润1.97 亿元,同比+82.52%;实现扣非归母净利润0.81 亿元,同比+117.40%。

投资要点

产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展,订单充足,产能利用率持续处于高位水平,收入规模稳定增加;公司持续进行研发投入,根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新,产品种类和工艺平台不断丰富,加速新品推出并不断优化成本,经营情况持续改善,2025H1 公司实现营收51.98 亿元,同比+18.21%;实现归母净利润3.32 亿元,同比+77.61%;实现扣非归母净利润2.04 亿元,同比+115.30%;2025H1 公司综合毛利率为25.76%。

CIS 和PMIC 产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。2025H1,公司实现主营业务收入51.30 亿元,从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%,40nm开始贡献营收;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,CIS 和PMIC 产品营收占比不断提升。

OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在OLED 显示驱动芯片代工领域积极布局,目前40nm 高压OLED 显示驱动芯片已实现批量生产,28nm OLED 显示驱动芯片研发进展顺利,预计2025 年底可进入风险量产阶段。公司针对XR 微型显示技术,正在进行硅基OLED 相关技术的开发,已与国内外头部企业展开深度合作,目前110nm Micro OLED 芯片已实现小批量生产。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm,其中55nm CIS 产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景,55nm 全流程堆栈式CIS 芯片实现批量生产。同时,公司28nm 逻辑芯片持续流片、55nm 逻辑芯片实现小批量生产。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入108.64/124.85/141.53 亿元, 分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26 亿元,维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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