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2026 年1 月初，晶合集成宣布其四期项目正式启动，总投资高达355 亿元，规划建设一条月产能5.5 万片的12 英寸晶圆代工生产线。

点评

晶合集成成立于2015 年5 月，由合肥建投与力晶创新合资组建，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业，承载着区域半导体产业突破的战略使命。

其发展历程以“速度与突破”为标签：从2015 年10 月一期项目开工，到2017 年6 月试产、12 月实现量产，仅用20 个月完成建厂投产，创下行业纪录；良率提升至业界标准仅耗时两个多月，展现强劲技术落地能力。产能扩张持续加速，2018 年月产突破1 万片，2022 年达10 万片，2025 年上半年月产能升至13.26 万片，产能利用率高达100.8%。财务层面实现逆袭，2018-2020 年累计亏损36.92 亿元，2021-2022 年却累计盈利47.74 亿元，2023 年5 月登陆科创板，成为安徽首家纯晶圆代工上市企业，完成从行业新丁到中国大陆第三大纯晶圆代工厂的跨越。业务结构从单一依赖显示驱动芯片（DDIC），逐步拓展至CIS、PMIC、MCU 等多品类，形成多元化发展格局。

公司以“制程进阶+产能扩张”锚定未来增长，深度契合国产替代需求。扩产方面，总投资355 亿元的四期项目于2026 年1 月启动，将建设月产能5.5 万片的12 英寸生产线，聚焦40/28nm 逻辑、CIS 及OLED工艺，2026 年四季度设备搬入投产，2028 年底满产，届时总产能将进一步拉大竞争差距。技术上重点攻坚28nm 制程量产，深化55nm 背照式等特色工艺，联合思特威突破国产CIS Stacked 工艺瓶颈，瞄准AI 手机、智能汽车等新兴场景。市场布局聚焦高增长领域：伴随OLED 渗透率预计超73%，高压OLED 驱动芯片需求将爆发；车载CIS、工业MCU 等赛道持续突破，有望打开第二增长空间。依托国资背景与上市融资平台，公司将持续强化成熟制程优势，加速高阶工艺国产替代，打造稳定安全的半导体产业链核心力量。

投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计2025~2027 年公司实现收入111.12/128.03/141.27 亿元，实现归母净利润7.91/11.09/13.96 亿元，对应PE 为92.82/66.22/52.61。

风险提示：下游需求增长不及预期、行业竞争格局恶化