报告摘要：

合肥晶合集成电路 股份有限公司（688249.SH）成立于 2015 年，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业，专注于150nm-28nm 成熟制程与特色工艺，为消费电子、智能汽车、安防监控等领域提供晶圆代工服务。作为中国大陆第三大、全球第九大12 英寸晶圆代工厂商，晶合集成以显示驱动芯片（DDIC）代工起家，凭借技术引进与自主研发双轮驱动，已发展为覆盖DDIC、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）及逻辑芯片等多元工艺平台的综合代工厂商。

晶合集成核心业务聚焦12 英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为Fabless 设计公司、轻晶圆公司及IDM 厂商提供制造服务。在DDIC 领域，晶合集成已确立全球第一的市场地位，尤其在LCD 驱动芯片代工方面优势显著，覆盖90nm-150nm 主流制程，服务全球主要面板厂商。CIS领域，公司55nm 全流程堆栈式CIS 已批量生产，CIS 通过AECQ100 车规认证，2025 年跻身全球第五大CIS 晶圆代工企业。PMIC 领域，公司40nm 高压BCD 工艺平台实现量产，具备高可靠性与低功耗优势。

2025 年末公司前三期工厂全部满产，总产能达到12 英寸晶圆16 万片/每月，四期项目正布局28nm 工艺。预计2026 年投产，将进一步提升先进成熟制程产能占比。生产集中于单一园区，有助于降低运营成本和提升管理效率。公司已整合智能制造系统及AI 智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现AI 驱动的智能制造升级与全局优化。

海外晶圆代工产能被AI 算力需求挤占明显，成熟制程需求外溢显著，叠加国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益。28nm 工艺的量产爬坡及产能利用率提升，将推动公司从单一“显示驱动代工厂”向“全领域晶圆代工航母”转型，实现从“规模增长”向“质量增长”的跨越。同时，公司积极布局汽车电子、物联网等新兴领域，为长期发展注入新动能。

投资建议：给予“买入”评级。预计2026-2028 年公司实现收入128.53/152.34/182.76 亿元，实现归母净利润7.24/11.78/19.21 亿元，对应PE 为93.72/57.61/35.33。

风险提示：下游需求增长不及预期、先进制程量产爬坡进度较慢