截至2026年3月23日，晶合集成的融资余额达到15.1亿元，处于历史较高水平，具体位于92.6%分位数。不过，近期数据显示其融资余额连续4天呈现下降趋势，同时融资活跃度保持中等水平，杠杆率则维持在较低区间，市场地位在行业内仍较为突出。

具体而言，晶合集成当前融资余额为15.1亿元，在两市融资余额排名中位列第328位，而在半导体行业中排名第30位。这一数据是行业平均水平的1.4倍，表明该股属于行业内的重要融资标的。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少0.3亿元，单日降幅为2.0%；与5日前相比减少0.8亿元，降幅为5.2%；而较20日前增加0.2亿元，增幅为1.2%。总体来看，当前融资余额仍处于历史高位，并且已连续4天出现下降。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.7亿元，偿还额为1.0亿元，净卖出额为0.3亿元，净买入占融资余额比例为-2.0%，呈现出明显的减仓特征。此外，连续3天的净卖出行为也符合持续性减仓的特点。

从融资活跃度看，当日融资买入额占成交额的比例为8.8%，属于中等活跃水平。融资余额占流通市值的比例为4.5%，杠杆水平偏低。5日融资余额年化增速为-260.1%，20日年化增速为15.1%，短期杠杆风险相对可控。

从市场地位看，晶合集成融资余额占两市融资余额总额的0.06%，占半导体行业融资余额的0.79%。其融资余额显著高于行业平均水平，显示出一定的融资集中度，进一步巩固了其在行业中的重要地位。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质，点击领取你的投研助手