截至2026年5月12日，晶合集成的融资余额录得14.5亿元，处于历史较高水平，杠杆比例维持在3.4%。当日融资净流出0.17亿元，已连续3个交易日呈现资金净流出状态，整体表现为温和减仓趋势。同时，融资交易活跃度为11.3%，5日增速达到18.5%，20日增速为9.6%，个股在半导体行业中排名靠前，是行业中的重要标的。

具体而言，晶合集成当前融资余额为14.5亿元，在两市融资余额排名中位列第379位，而在半导体行业内则排名第39位。其融资余额规模约为行业平均水平的1.0倍，占行业融资总额的0.6%，占两市融资总额的0.05%。从市值和行业地位来看，该股无疑是半导体领域的重要融资标的。

从融资余额变化看，单日减少0.17亿元，降幅为1.2%，而5日累计增加0.05亿元，增幅为0.4%，20日累计增长0.12亿元，增幅为0.8%。短期呈现温和下降趋势，但从中长期视角来看，仍保持小幅增长态势。目前融资余额处于历史高位（83.5%分位），且已连续4个交易日缩减，后续需持续关注这一趋势是否会延续。

从融资交易行为看，当日融资买入金额为1.8亿元，偿还金额为2.0亿元，净卖出金额为0.17亿元，占融资余额的1.2%。连续3个交易日出现净卖出，符合温和减仓特征。融资偿还额略高于买入额，显示出短期资金态度趋于谨慎，但尚未达到大幅减仓的程度。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为11.3%，处于中等活跃水平。融资余额占流通市值的比例为3.4%，杠杆水平相对较低。5日年化增速为18.5%，20日年化增速为9.6%，增速较快但未触及风险提示阈值。需要注意的是，若连续减仓天数进一步延长，可能对杠杆稳定性带来一定影响。

从市场地位看，晶合集成融资余额占两市融资总额的0.05%，占半导体行业融资总额的0.6%，行业集中度表现一般。其流通市值为432.7亿元，融资余额与市值的匹配度处于合理区间，未出现显著偏离。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质，点击领取你的投研助手