5月13日，晶合集成的融资余额表现引人关注。当日融资余额为14.3亿元，较前一日减少0.2亿元，呈现连续性减仓特征。杠杆水平较低，而融资活跃度处于中等状态，但5日内出现显著下降趋势，短期资金流出压力值得关注。

具体而言，截至2026年5月13日，晶合集成融资余额为14.3亿元，在两市融资余额排名中位列第394位，同时在半导体行业中排名第42位。其融资余额为行业平均水平的1.0倍，整体处于行业中等水平。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少0.2亿元（降幅1.5%），近5日累计减少1.5亿元（降幅9.3%），而近20日基本持平（降幅0.2%）。当前融资余额位于近1年78.1%的历史分位数，属于历史高位区间，并已连续5日减少，形成明显的连续性减仓行为。

从融资交易行为看，当日融资买入额为2.5亿元，偿还额为2.7亿元，净卖出0.2亿元（占融资余额1.5%）。这一净卖出状态已持续4日，显示出较强的减仓特征。

从融资活跃度看，融资买入额占当日成交额比例为12.7%，活跃度处于中等水平。融资余额占流通市值比例为3.2%，杠杆水平较低。此外，5日融资余额年化增速为-467.00%，20日年化增速为-2.80%，表明短期资金流出较为明显。

从市场地位看，晶合集成融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资总额的0.6%。其流通市值为445.3亿元，融资余额规模与同市值区间个股相比处于中等偏下水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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