截至2026年8月5日，晶合集成（688249）的融资余额为11.7亿元，处于历史低位（34.7%分位），杠杆水平较低（2.5%），融资交易活跃度一般（5.5%）。近期融资余额呈现显著下降趋势，连续4天减少，且融资行为表现为强势减仓。

具体而言，晶合集成的融资余额为11.7亿元，在两市融资余额中排名第450位，在半导体行业中排名第55位。其融资余额为行业平均的0.8倍，在行业中属于一般水平。

从融资余额变化看，融资余额较前一日减少0.2亿元（-1.6%），较5日前减少0.3亿元（-2.3%），较20日前减少3.5亿元（-23.1%）。短期和长期趋势均表现为显著下降。当前融资余额处于历史低位（34.7%分位），且已连续4天减少。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.8亿元，偿还额为1.0亿元，净买入额为-0.2亿元（净卖出）。融资净买入占融资余额比例为-1.6%，属于强势减仓行为。此外，融资净卖出已连续3天，进一步强化了减仓趋势。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额比例为5.5%，融资活跃度一般。融资余额占流通市值比例为2.5%，杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为-114.2%，20日融资余额年化增速为-277.3%，均显示融资余额加速下降。

从市场地位看，晶合集成的融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资余额总额的0.4%。行业融资集中度较高，但该股在行业内的融资占比偏低。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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