2026年5月8日，晶合集成融资余额为15.1亿元，处于历史高位水平。当日融资余额较前一日减少0.9亿元，同时呈现明显的下降趋势。融资净卖出达到0.9亿元，表现出较强的减仓动作。融资买入占成交额比例为11.5%，杠杆水平为3.7%，整体来看融资活跃度中等，杠杆水平偏低。

具体而言，截至2026年5月8日，晶合集成融资余额为15.1亿元，在两市融资余额中位列第356位，在半导体行业中排名第35位。该股融资余额为行业平均水平的1.1倍，处于行业中等偏上位置。

从融资余额变化看，晶合集成融资余额较前一日减少0.9亿元，单日变化率为-5.8%，呈现出较为显著的下降趋势。与5日前相比增加1.3亿元，5日变化率为9.2%，显示出温和增长的趋势；与20日前相比增加0.5亿元，20日变化率为3.4%，同样呈现温和增长态势。当前融资余额位于近1年历史分位数的91%，处于历史高位水平，并且已连续2天出现减少。

从融资交易行为看，当日融资买入额为1.5亿元，融资偿还额为2.4亿元，融资净卖出为0.9亿元，净卖出占融资余额比例为-6.2%，属于强势减仓操作。该股已连续1天呈现融资净卖出状态。

从融资活跃度看，晶合集成融资买入占成交额比例为11.5%，融资活跃度中等。融资余额占流通市值比例为3.7%，杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为462.7%，20日融资余额年化增速为40.8%，均处于较高水平。

从市场地位看，晶合集成的融资余额占两市融资余额总额的0.06%，占半导体行业融资余额总额的0.63%。该股流通市值为402.8亿元，在同市值区间中融资余额处于中等水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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