截至2026年6月25日，晶合集成（688249）的融资余额为14.7亿元，整体上与前一日相比变化不大。尽管单日融资余额有所下降，但其仍处于历史高位区间，融资交易活跃度保持在中等水平，杠杆比例较低。

具体而言，晶合集成当前的融资余额为14.7亿元，在两市融资余额中排名第412位，在半导体行业中排名第50位。其融资余额为行业平均水平的0.8倍，表明其在行业中的地位较为一般。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少了0.8亿元，降幅为5.4%。然而，较5日前增加了2.8亿元，增幅达23.9%，并且较20日前增加了1.8亿元，增幅为13.8%。当前融资余额处于83%的历史分位，位于历史高位区间。融资余额已连续2日减少。

从融资交易行为看，当日融资买入额为2.6亿元，偿还额为3.4亿元，净卖出0.8亿元，净卖出占融资余额的比例为5.7%，显示出较强的减仓趋势。该股已连续1日呈现净卖出状态。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为9.3%，处于一般活跃水平。融资余额占流通市值的比例为2.1%，属于较低的杠杆区间。5日年化增速为1196.7%，20日年化增速为165.4%，未触发风险提示阈值。

从市场地位看，晶合集成的融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资余额总额的0.4%。在704.6亿元流通市值区间内，其融资余额规模与其行业地位基本匹配。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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