截至2026年2月3日，晶合集成的融资余额达到14.5亿元，较前一交易日增加0.155亿元，增幅为1.1%。从整体数据看，该股融资交易活跃度较高，杠杆水平偏低，同时连续5个交易日实现融资净买入，市场短期看涨情绪较为明显。

具体而言，晶合集成当前融资余额在两市中排名第367位，在半导体行业内排名第34位。其融资余额是行业平均水平的1.3倍，显示出其在行业内具备一定的融资吸引力，属于融资余额的重要参与者。

从融资余额变化看，该股单日融资余额增长0.155亿元，近5日累计增长1.0亿元，增幅为7.4%，而近20日累计增长0.47亿元，增幅为3.3%。当前融资余额处于近一年历史分位数的98.8%，已连续5个交易日呈现融资余额增加的趋势，表明资金持续流入。

从融资交易行为看，当日融资买入额为1.2亿元，偿还额为1.1亿元，净买入额为0.155亿元，占融资余额的1.1%。该股已连续4个交易日实现融资净买入，符合温和加仓特征，市场对其短期走势表现出一定乐观预期。

从融资活跃度看，融资买入额占当日成交额的比例为13.8%，活跃度较高。融资余额占流通市值的比例为3.6%，杠杆水平较低。此外，5日融资余额年化增速为372.4%，20日年化增速为40.1%，短期融资增速偏高，需留意可能带来的波动风险。

从市场地位看，晶合集成的融资余额占两市融资余额总额的0.06%，占半导体行业融资余额总额的0.8%。在流通市值为404.1亿元的同规模个股中，其融资余额规模相对较大，反映出融资资金对该股的关注度较高。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。

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