截至2026年7月31日，晶合集成（688249）的融资余额为12.4亿元，较前一日增加了0.7亿元。尽管短期有所增长，但从中长期来看，融资余额呈现显著下降态势。其杠杆水平处于行业较低区间，融资活跃度中等，历史分位数41.1%显示其融资余额处于历史中位偏低水平。

具体而言，晶合集成的融资余额为12.4亿元，在两市融资余额中排名第419位，在半导体行业中排名第54位。其融资余额为行业平均水平的0.9倍，在行业内属于一般地位。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日增加0.7亿元（+5.7%），呈现显著增长；较5日前减少0.7亿元（-5.2%），呈现温和下降；较20日前减少3.8亿元（-23.6%），呈现显著下降。当前融资余额处于近1年历史分位数的41.1%，属于历史中位偏低水平。融资余额已连续2天增加。

从融资交易行为看，当日融资买入1.7亿元，偿还1.0亿元，净买入0.7亿元，净买入占融资余额比例为5.4%，显示出较强的加仓力度。连续1天呈现净买入状态。

从融资活跃度看，融资买入占成交额比例为12.3%，处于中等活跃水平。融资余额占流通市值比例为2.7%，杠杆水平处于极低区间。5日年化增速为-258.7%，20日年化增速为-283.4%，表明中长期杠杆资金持续撤离。

从市场地位看，晶合集成的融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资余额的0.47%。在半导体行业中，其融资规模低于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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