截至2026年3月24日，晶合集成的融资余额为14.67亿元，处于历史较高水平（90.1%分位数），但近期出现连续下滑趋势。单日减少0.39亿元，5日累计减少1.10亿元，显示出资金撤离的迹象。与此同时，融资交易活跃度和杠杆水平均维持在较低区间，市场情绪偏向谨慎。

具体而言，晶合集成当前融资余额为14.67亿元，在科创板340只个股中排名第340位，在半导体行业30只个股中同样位列末位。其融资余额为行业平均水平的1.3倍，整体处于行业中等偏下水平。

从融资余额变化看，单日降幅为2.6%，5日降幅扩大至7.0%，20日降幅则为3.7%。这些数据表明融资余额呈现显著下降趋势，且已连续5个交易日减少，进一步强化了减仓信号。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.53亿元，偿还额为0.92亿元，净卖出金额达0.39亿元，占融资余额的2.7%。该股已连续4个交易日出现净卖出，资金撤离意愿较为明确。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为9.5%，处于中等活跃区间。而融资余额占流通市值的比例仅为4.3%，属于低杠杆水平。此外，5日年化增速为-348.50%，20日年化增速为-44.00%，下降速率明显高于行业平均水平，需关注潜在的流动性风险。

从市场地位看，晶合集成融资余额占两市融资总额的0.06%，在半导体行业中占比为0.77%。其流通市值为339.83亿元，与同规模半导体企业相比，融资余额占比偏低，反映出资金参与度相对保守。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质，点击领取你的投研助手