截至2026年7月27日，晶合集成的融资余额为12.0亿元，较前一日减少1.0亿元，显示出显著下降的趋势，并处于历史低位。融资交易行为表现出明显的减仓特征，杠杆水平较低，融资活跃度一般。当前融资余额占流通市值的比例为2.2%，市场参与度不高，需警惕短期流动性风险。

具体而言，晶合集成当前融资余额为12.0亿元，在两市融资余额排名中位列第448位，在半导体行业中排名第56位。其融资余额为行业平均水平的0.8倍，行业地位一般，未显现出龙头或重要特征。

从融资余额变化看，单日融资余额下降1.0亿元，降幅为7.7%，呈现显著下降趋势；5日累计下降0.3亿元，降幅为2.3%，属于温和下降；20日累计下降1.8亿元，降幅为13.1%，为显著下降。当前融资余额处于近1年历史分位数的39.3%，属于历史低位水平。融资余额已连续2天减少，但未形成持续性行为。

从融资交易行为看，当日融资买入额为1.7亿元，偿还额为2.7亿元，净卖出1.0亿元，净买入占融资余额比例为-8.4%，符合强势减仓特征。虽然未出现连续多日净买入或净卖出的情况，但单日减仓幅度较大，显示短期资金撤离意愿较强。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额比例为8.6%，融资活跃度一般。融资余额占流通市值比例为2.2%，杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为-115.7%，20日年化增速为-157.0%，下降速度较快，需警惕流动性风险。

从市场地位看，晶合集成融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占行业融资余额总额的0.4%，行业集中度较低。其融资余额与流通市值比例低于行业平均水平，显示资金参与度相对保守。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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