2月12日，晶合集成的融资余额达到15.7亿元，杠杆水平位于行业中等区间，融资交易活跃度表现较高。从历史分位数来看，当前融资余额处于历史高位，投资者需留意可能存在的短期回调风险。

具体而言，晶合集成当日融资余额为15.7亿元，在两市融资余额排名中位列第315位，行业内部排名第32位。其融资余额是行业平均水平的1.4倍，成为行业内较为重要的融资标的。

从融资余额变化看，单日增长0.4亿元，增幅为2.9%，5日累计增长1.4亿元，增幅达9.6%，20日累计增长2.6亿元，增幅为19.8%。这些数据均显示出显著的增长趋势。目前融资余额已处于近1年历史高位（100%分位数），并且连续3天呈现增加态势，表明资金持续加仓。

从融资交易行为看，当日融资买入金额为2.1亿元，偿还金额为1.7亿元，净买入金额为0.4亿元，占融资余额比例为2.8%。这种交易特征符合强势加仓的表现。同时，该股已经连续2天呈现融资净买入状态，市场做多意愿较强。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为17.8%，体现出较高的交易活跃度。融资余额占流通市值的比例为3.6%，杠杆水平处于行业较低区间。5日年化增速为480.80%，20日年化增速为237.50%，提示需关注短期过热的风险。

从市场地位看，该股融资余额占两市融资总额的比例为0.06%，占半导体行业融资总额的比例为0.8%。行业融资集中度处于中等水平，其融资规模与流通市值匹配度合理。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。

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