2026年11月2日，晶合集成融资余额处于历史极低位，单日、5日及20日各周期均呈显著下降态势，融资净卖出且连续4日减少，属强势减仓。融资买入占成交额比例仅4.6%，处于低活跃区间。融资余额占流通市值比例2.0%，杠杆水平极低。整体判断：该股融资盘处于持续去杠杆过程，资金参与意愿低迷，短线无企稳迹象。

具体而言，晶合集成当日融资余额为10.4亿元，较前一日减少0.2亿元。融资余额在两市排名第445位，在半导体行业排名第50位。行业平均融资余额为11.3亿元，该股融资余额为行业平均水平的0.9倍，处于行业中下游位置。综合判断，该股在行业融资盘中的体量属于一般水平，不属于融资资金重点聚集的标的。

从融资余额变化看，融资余额较前一日减少0.2亿元，单日变化幅度为-1.7%；较5日前减少0.4亿元，5日变化幅度为-3.7%；较20日前减少1.0亿元，20日变化幅度为-8.9%。单日及5日降幅均落入温和下降区间（-1%~-3%及-5%~-10%），20日降幅同样处于温和下降通道。融资余额近1年历史分位数为12.4%，处于历史极低位。此外，融资余额已连续4天减少，呈连续下降态势，反映去杠杆行为具有持续性。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.24亿元，融资偿还额为0.42亿元，融资净买入额为-0.18亿元，即净偿还状态。融资净买入占融资余额比例为-1.8%，落入温和减仓区间（-1%~-2%）。该股已连续3天处于融资净卖出状态，叠加融资余额连续4天减少，融资行为具有明确的连续性减仓特征。综合判断，当前融资交易行为为持续净流出格局，多方资金无加仓意愿，减仓行为连续多日延续。

从融资活跃度看，融资买入额占个股成交额比例为4.6%，低于5%，融资活跃度处于低活跃区间，表明融资资金参与交易的热度较低，融资盘对该股成交的贡献有限。融资余额占流通市值比例为2.0%，杠杆水平处于极低区间。5日融资余额年化增速为-184.9%，20日融资余额年化增速为-106.5%，两个周期年化降速均远超显著下降阈值，融资余额正在快速收缩。综合判断，该股融资盘面临持续去杠杆压力，年化降速触发风险关注条件。

从市场地位看，该股融资余额占两市融资余额总额的比例为0.05%，占半导体行业融资余额总额的比例为0.49%，在行业融资盘中的占比不足0.5%，属于行业融资盘中的微小个体。行业融资余额总额为2134.9亿元，占两市融资余额总额的比例为9.9%，行业整体融资规模占两市不足一成。该股在所属行业内融资集中度极低，融资资金对该股的配置比例微乎其微，横向对比显示其并非融资资金优先选择的方向。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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