上证报中国证券网讯晶合集成晚间公告，公司拟与合肥市建设投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥建投”)、合肥勤合电子科技有限公司(以下简称“合肥勤合”)以1.00元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元。 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 本次增资完成后，公司直接持有晶奕集成的股权比例将由100.00%变更为63.96%，晶奕集成仍为公司的控股子公司，本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。