证券简称：晶合集成证券代码：688249

合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

?特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动类□媒体采访□业绩说明会

别□新闻发布会□路演活动

?现场参观□电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

安徽广播电视台、国元证券、安徽润华管理咨询、北京参与单位名称及人

龙和投资管理、福建盈利泰投资、海南壹宏创投、上海员姓名

和志文化、一尺教育以及17名个人投资者。

会议时间2026年3月6日会议地点公司会议室上市公司接待人员

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理姓名

介绍公司情况：

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有 150nm-28nm 多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管

理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)

等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品应用涵盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、

物联网、存储等领域，可为客户提供丰富的产品解决方投资者关系活动主案。

晶合集成目前总产能约16万片/月，现在正在进行要内容介绍四期项目的建设。

经初步核算，晶合集成预计2025年全年实现营业收入约109亿，较去年同期增长17.69%；预计实现归属于母公司所有者的净利润约7亿，较去年同期增长30.66%；

综合毛利率预计为25.52%。

问题1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采

购？公司现在产能利用率如何？

答复：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。

问题2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？

答复：公司四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12

英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

问题3：请问公司目前的研发进展如何？

答复：目前，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产；55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显

示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成开发。

问题4：请问公司产品会有提价吗？

答复：目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领

域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。

问题5：请问公司5大产品中，哪个品种成长最快？答复：从过去几年来看，DDIC 的营收占比在不断下降，CIS 占比不断上升，从 2023 年半年度营收占比约 4%，成长到2025年度营收占比超20%，成长较快。

问题6：请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有

难度？

答复：公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大，不同厂区可以相互支援，这也是公司选择集中建厂的原因。

附件清单（如有）无日期2026年3月9日