证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2025-022

合肥晶合集成电路股份有限公司

首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24月）；股票认购方式为网下，上市股数为10030676股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。

本次股票上市流通总数为10030676股。

*本次股票上市流通日期为2025年5月6日。（因2025年5月5日为非交易日，故顺延至下一交易日）。

一、本次上市流通的限售股类型经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501533789股。公司于 2023年 5月 5日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A股前总股本为 1504601368股，首次公开发行 A股后总股本为 2006135157股，其中有限售条件流通股1657372031股，占公司总股本的82.62%，无限售条件流通股

348763126股，占公司总股本的17.38%。

本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的部分战略配售限售股，限售期限为自公司股票上市之日起24个月，本次解除股份限售的首次公开发行部分战略配售限售股股东1名，本次解除限售的股份数量为10030676股，占公司股本总数的0.50%。现锁定期即将届满，将于2025年5月6日起上市流通（因2025年5月5日为非交易日，故顺延至下一交易日）。二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况

本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行部分战略配售限售股，自公司首次公开发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增导致股本数量变化的情况。

三、本次上市流通的限售股的有关承诺根据公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书》，本次申请解除股份限售的股东对其持有的股份承诺如下：

“中国中金财富证券有限公司承诺所获配股份的限售期为自公司首次公开发行股票并上市之日起24个月。”除上述承诺外，本次申请上市流通的限售股股东无其他特别承诺。

截至本公告披露日，本次申请上市流通的限售股股东严格履行了相应的承诺事项，不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。

四、保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：截至本核查意见出具日，晶合集成本次上市流通的限售股股东严格遵守了其在公司首次公开发行股票并在科创板上市时作出的承诺。

本次限售股上市流通数量及上市流通时间等相关事项符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求。公司对本次限售股份上市流通的相关信息披露真实、准确、完整。

综上，保荐机构对晶合集成本次首次公开发行部分战略配售限售股上市流通事项无异议。

五、本次上市流通的限售股情况

（一）本次上市流通的限售股总数为10030676股，占总股本的0.50%，限售

期为自公司首次公开发行股票上市之日起24个月，本公司确认，上市流通数量为该限售期的全部战略配售股份数量。（二）本次股票上市流通日期为2025年5月6日（因2025年5月5日为非交易日，故顺延至下一交易日）。

（三）限售股上市流通明细清单持有限售股占剩余限序持有限售股本次上市流通股东名称公司总售股数

号数量（股）数量（股）

股本比量（股）

例(%)

1中国中金财富证券有限公司100306760.50100306760

合计100306760.50100306760

（四）限售股上市流通情况表

序号限售股类型本次上市流通数量（股）限售期（月）

1首发战略配售限售股1003067624

合计10030676-

六、上网公告附件《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见》特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2025年4月23日