证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2026-023

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易

暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境

外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主

板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。

公司本次全球发售 H 股总数为 216167000 股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售21616700股，约占全球发售总数的10%（行使超额配售权之前）；国际发售194550300股，约占全球发售总数的90%（行使超额配售权之前）。根据每股 H股发售价 32.30港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的 216167000股 H股股票（行使超额配售权之前）于 2026 年 7月 10 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。

本次发行上市前（截至2026年7月9日），公司的总股本为2007591697股（含回购专用证券账户股份数62088500股）。本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

本次发行上市后本次发行上市前假设超额配售权未获行使假设超额配售权悉数行使股份类别持股数量持股数量持股数量持股比例持股比例持股比例

（股）（股）（股）

A股股东 2007591697 100.00% 2007591697 90.28% 2007591697 88.98%

H股股东 - - 216167000 9.72% 248592000 11.02%

股份总数2007591697100.00%2223758697100.00%2256183697100.00%1本次发行上市完成后，公司持股5%以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如下：

本次发行上市后本次发行上市前假设超额配售权未获假设超额配售权悉数序号股东名称行使行使持股数量比例持股数量比例持股数量比例

（股）（%）（股）（%）（股）（%）合肥市建设投资控股（集

46847459223.3446847459221.0746847459220.76

团）有限公司1合肥芯屏产业投资基金（有

32873679916.3732873679914.7832873679914.57限合伙）

小计79721139139.7179721139135.8579721139135.33

华勤技术股份有限公司1203681096.001203681095.411203681095.34

2合肥勤合电子科技有限公司1003795855.001003795854.511003795854.45

小计22074769411.002207476949.932207476949.78力晶创新投资控股股份有限

31619844878.071619844877.281619844877.18

公司

股份总数117994357258.77117994357253.06117994357252.30

注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年7月11日

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