证券简称：晶合集成证券代码：688249

合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

?特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动类□媒体采访□业绩说明会

别□新闻发布会□路演活动

□现场参观?电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人

共42家机构，参会机构名单详见附表。

员姓名

会议时间2025年10月13日-2025年10月15日会议地点线上会议

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理上市公司接待人员黄凯全发展规划处副处长姓名曹宗野证券事务代表

董秘介绍2025年上半年业绩情况：

2025年上半年实现营业收入约52亿，较去年同期

增长18.21%；实现净利润2.32亿，较去年同期增长

19.07%；综合毛利率为25.76%。

从制程节点分类看，55nm 占主营业务收入的比例提升至 10.38%，40nm 开始贡献营收，中高阶制程营收贡献不断增加；从应用产品分类看，DDIC 占主营业务收入的比例下降至 60.61%，CIS 占主营业务收入的比例上升投资者关系活动主至20.51%，产品结构继续优化。

要内容介绍问题1：公司目前的研发进展如何？

答复：目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED

显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。

问题2：请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展？

答复：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已通过 AEC-Q100 认证。问题 3：请问公司现在产能利用率如何？答复：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。

问题4：请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因

是什么？

答复：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行更优的产能调度，可以显著提升投资效益，能够使公司在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。

问题5：请问公司今年电源管理芯片进展如何？

答复：公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正积极推行 90nm PMIC 的开发，2025 年上半年电源管理芯片营收占比达12.07%。

问题6：公司股权激励的实施情况？

答复：公司于2023年、2025年分别实施了限制性股票激励计划，目前2023年限制性股票激励计划将于10月23日进入第一个归属期，相关工作正在推进中，具体实施情况请关注公司后续披露的公告。

附件清单（如有）无

日期2025年10月15日附表：参会机构名单（排名不分先后）序机构名称序号机构名称号

1中泰电子22平安资管

2兴全基金23淳厚基金

3中银国际24陆家嘴信托

4中银电子25循理资产

5国泰海通资管26重阳投资

6宁泉资产27磐泽资产

7前海人寿28长城财富保险资管

8丹羿投资29磐厚动量

9混沌天成国际30光大证券

10兴业证券31汇添富基金

11东方财富32国泰基金

12财通资管33众安保险

13英大信托34惠升基金

14西部利得基金35金鹰基金

15中信资管36理成资产

16鑫元基金37同犇投资

17上海银叶投资38广发证券

18合众易晟39财通基金

19长江证券40汇安基金

20东方阿尔法基金41安联基金

21华泰保兴基金42南京证券