证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2026-007

合肥晶合集成电路股份有限公司

2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501533789 股。公司每股发行价格

19.86元，募集资金总额为9960461049.54元，扣除发行费用236944589.63元后，募集资金净额为9723516459.91元。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023年 4月 26日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099号）。

截至2025年12月31日，公司募集资金使用及结余情况如下：

募集资金基本情况表

单位：元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年4月26日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

募集资金净额9723516459.91

加：未置换的以自有资金支付的发行2431486.99费用（印花税）

加：利息收入扣除银行手续费净额121910882.62

减：募集资金投资项目支出(a+b+c) 8785813265.09

其中：直接投入募集资金项目的金5264295448.59

1额(a)

以募集资金置换预先投入项

(b) 2075224554.41目的自筹资金的金额

使用基本存款账户、银行电

汇及信用证等方式支付募投1446293262.09项目所需资金并以募集资金

等额置换的金额(c)

减：节余资金永久补充流动资金701107797.75

减：超募资金永久补充流动资金60000000.00

减：超募资金回购公司股份164520697.56

减：报告期末尚未赎回的用于现金管0理的闲置募集资金

截至2025年12月31日募集资金专户136417069.12

应有余额(d)截至2025年12月31日募集资金专户

(e) 136417069.12实际余额

差异(d-e) 0

二、募集资金管理情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。

根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司、保荐机构中国国际金融股份有限公司以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2025年12月31日，《募集资金专户存储三方监管协议》得到了切实履行。

截至2025年12月31日，募集资金存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年4月26日

2账户名

开户银行银行账号报告期末余额账户状态称合肥科技农村商200005154184

业银行股份有限66600000057133958919.36

2026年3月

19日销户

公司七里塘支行合肥科技农村商200005154184

业银行股份有限6660000016423100.83

2026年3月

19日销户

公司七里塘支行中国银行股份有

18126766290202026年3月限公司合肥庐阳18日销户

支行中国农业银行股合肥晶合1218100104002026年3月份有限公司合肥0集成电路3529618日销户金寨路支行股份有限

招商银行股份有551904996610/2024年7月公司限公司合肥分行55517日销户兴业银行股份有4990501001002024年7月限公司合肥望江419345/19日销户东路支行

中国工商银行股130201012920/2024年5月份有限公司合肥038960917日销户四牌楼支行中国建设银行股340501447708

份有限公司合肥000026182435048.93

2026年3月

19日销户

龙门支行

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况公司2025年度募集资金实际使用情况对照表详见本专项报告附件1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2024年5月31日召开了第二届董事会第五次会议和第二届监事会第

3四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同

意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民币

20亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之

日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-034）。

公司于2025年4月28日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事会

第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民币15亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-023）。

截至2025年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为133858919.36元，均为协定存款。报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎回。

4募集资金现金管理明细表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年4月26日委托产品类尚未归预计年化利息金受托方产品名称购买金额起始日期截止日期归还日期方型还金额收益率额国元证券元聚利

晶合国元证券股份81保本浮期浮动收益凭20000.002024/7/102025/1/62025/1/702%-3%197.26集成有限公司动收益证国元证券元聚利

晶合国元证券股份82保本浮期浮动收益凭20000.002024/7/102025/1/62025/1/702%-2.8%236.71集成有限公司动收益证华安证券股份有晶合华安证券股份限公司睿享增盈保本浮

208.22

集成有限公司37

10000.002024/7/312025/2/52025/2/701.8%-4%

期浮动收益凭动收益证华安证券股份有晶合华安证券股份限公司睿享增盈保本浮

385000.002024/8/72025/2/112025/2/1301.8%-4%

103.56

集成有限公司期浮动收益凭动收益证晶合中国中金财富中金公司金泽鑫保本浮

32.07

集成证券有限公司动1955000.002024/10/182025/1/202025/1/2301.2%-3%号收益凭证动收益

晶合中国中金财富中金公司金泽鑫保本浮5000.002024/10/182025/4/212025/4/2501.2%-3%35.66

5集成证券有限公司动196号收益凭证动收益

华安证券股份有晶合华安证券股份限公司睿享增盈保本浮

6210000.002024/10/312025/5/62025/5/2201.5%-3.7%

190.58

集成有限公司期浮动收益凭动收益证

晶合国元证券股份国元证券元鼎尊保本固10000.002025/1/82025/5/272025/5/2902.02%76.93集成有限公司享定制609期定收益晶合国元证券股份国元证券元聚利保本浮

11610000.002025/1/82025/5/272025/5/290

1.77%-2.4

67.41

集成有限公司期动收益%中信证券股份有晶合中信证券股份保本浮

限公司节节添利10000.002025/1/92025/5/272025/5/270

1.6%-1.73

13.08

集成有限公司173动收益%系列期华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司睿享增盈5000.002025/1/242025/5/262025/5/2901.4%-3%23.59集成有限公司77动收益期华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司睿享增盈10000.002025/2/102025/5/262025/5/2901.4%-3%40.66集成有限公司79动收益期华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司睿享增盈5000.002025/2/142025/5/262025/5/2901.4%-3%19.56集成有限公司80动收益期华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司睿享增盈5000.002025/5/132025/8/122025/8/1801.2%-2.6%22.43集成有限公司108动收益期

晶合华安证券股份华安证券股份有保本浮5000.002025/5/232025/11/242025/11/2702%50.96集成有限公司限公司财智尊享动收益

6金鳍166号

华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司财智尊享5000.002025/5/232025/11/242025/11/2701.95%-2.3559.88

集成有限公司167动收益%金鳍号华安证券股份有晶合华安证券股份保本浮

限公司财智尊享10000.002025/5/302025/12/12025/12/802.00%101.92集成有限公司173动收益金鳍号华安证券股份有

晶合华安证券股份保本浮1.95%-2.35

限公司财智尊享10000.002025/5/302025/12/92025/12/230125.14

集成有限公司动收益%金鳍174号

晶合国元证券股份国元证券鼎尊享保本固13000.002025/5/292025/9/12025/9/201.70%57.52集成有限公司定制632期定收益中信证券股份有

晶合中信证券股份保本固2000.002025/5/302025/11/262025/11/2601.50%-1.65限公司节节添利16.27集成有限公司系列183定收益

%期晶合国元证券股份国元证券元鼎尊保本固

6526000.002025/9/112025/12/152025/12/1601.60%

24.99

集成有限公司享定制期定收益合肥科技农村晶合商业银行股份保本固

银行协定存款13385.892025/7/16///0.70%/集成有限公司七里定收益塘支行

7（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募投项目“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项，并将节余募集资金35323.63万元（未包含尚未收到的银行利息收入、现金管理收益，实际节余资金以资金转出当日计算的该项目募集资金剩余金额为准）用于永久补充公司流动资金。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项无需提交公司股东会审议。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-033）。

截至2025年12月31日，公司已将节余募集资金356670377.10元从募集资金存放专项账户转出用于补充流动资金。公司在中国银行合肥庐阳支行开立的账号为181267662902的募集资金专户已于2026年3月18日办理销户手续。

节余募集资金使用情况表

单位：元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账日期2023年4月26日

节余募集资金合计金额356670377.10新项新项目计股东节余新项目计划投董事会会审节余募投项目节余资金金额资金目名划投入募审议通议通名称用途称资总集资过日期过日额金总期额

840纳米逻辑芯

356670377.10用于不适不适不适2025年6不适片工艺平台研

补流用用用月26日用发项目

注：“节余资金金额”为资金转出当日实际计算的该项目募集资金剩余金额。

（八）募集资金使用的其他情况

2023年6月21日，公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-006）。

截至2025年12月31日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式累计支付了募投项目所需资金共计1446293262.09元，以募集资金

1446293262.09元进行了等额置换。

除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金35595.58万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项已于2025年5月28日经公司

2024年年度股东会审议通过。具体内容详见公司于上海证券交易所9（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-002）、《晶合集成2024年年度股东会决议公告》（公告编号：2025-030）。

截至2025年12月31日，变更募投项目具体情况详见附件2《变更募集资金投资项目情况表》。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司2025年7-10月陆续向合肥科技农村商业银行提交3笔电汇付款申请，金额分别为7090909日元、6483996日元、17818182日元，因银行操作人员工作疏忽，未能按公司申请书约定的账户执行购汇付款作业，造成账号为

20000515418466600000057及账号为20000515418466600000164的募集资金专户内资金混用。公司在进行账务处理过程中发现该问题，及时将错用的资金调拨回原账户，银行已向公司出具情况说明。上述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募集资金投资项目进程产生不利影响。

报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，不存在其他募集资金使用及管理的违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、准确、完整地进行了披露。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放、管理与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见经鉴证，会计师事务所认为：晶合集成2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了晶合集成2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放、管理与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见经核查，保荐机构认为：本报告之“五、募集资金使用及披露中存在的问题”

所述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募集资金投资项目进程产生不利影响。除前述情况外，截至2025年12月31日，公司2025年度募集资金存放、管

10理与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等相关规定。

公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。截至2025年12月31日，保荐机构对晶合集成募集资金存放、管理与使用情况无异议。

八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报告分别说明不适用。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年3月27日

11附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账日期2023年4月26日

本年度投入募集资金总额947824714.48

已累计投入募集资金总额9010333962.65

变更用途的募集资金总额350000000.00

变更用途的募集资金总额比例3.60%项目已变更可行募投截至期末累计投入截至期末项目达到预是否

承诺投资项目和项目，含本年度性是募集资金承诺投截至期末承诺投入截至期末累计投金额与承诺投入金投入进度定可使用状达到项目部分变调整后投资总额本年度投入金额注1实现的否发

超募资金投向资总额金额(1)入金额(2)额的差额(3)＝（%）(4)态日期（具预计更（如注4(2)-(1)(2)/(1)效益生重性质＝体到月份）效益

有）大变化

后照式 CMOS图像传感器芯片工不适

艺平台研发项目研发否600000000.00600000000.00600000000.0071875498.34472167225.81-127832774.1978.692025年底不适用否用

（包含90纳米及

55纳米）

微控制器芯片工艺平台研发项目不适

研发是350000000.000.000.000.000.000.000.00终止不适用是

（包含55纳米及用

40纳米）

40纳米逻辑芯片研发否1500000000.001500000000.001500000000.0099640759.991176243549.77-323756450.2378.422025年中不适用不适否

12工艺平台研发项用

目注2

28纳米逻辑及

不适

OLED芯片工艺 研发 是 2450000000.00 2800000000.00 2800000000.00 776308456.15 2856191557.26 56191557.26 102.01 2025年底 不适用 否用注平台研发项目3收购制造基地厂生产不适

否3100000000.003100000000.003100000000.000.002763936719.17-336063280.8389.162023年7月不适用否房及厂务设施建设用补充流动资金及补流不适

否1500000000.001500000000.001500000000.000.001517274213.0817274213.08101.15不适用不适用否偿还贷款还贷用

超募资金-永久补流不适不适

-0.0060000000.0060000000.000.0060000000.000.00100.00不适用不适用补充流动资金还贷用用回购

超募资金-回购不适不适

公司-0.00163516459.91163516459.910.00164520697.561004237.65100.61不适用不适用公司股份用用股份

合计9500000000.009723516459.919723516459.91947824714.489010333962.65-713182497.26——不适用——未达到计划进度

原因（分具体募不适用投项目）项目可行性发生

重大变化的情况详见本专项报告“四、变更募投项目的资金使用情况”。

说明募集资金投资项目先期投入及置不适用换情况用闲置募集资金不适用暂时补充流动资

13金情况

对闲置募集资金

进行现金管理，详见本专项报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

投资相关产品情况用超募资金永久补充流动资金或不适用归还银行贷款情况募集资金结余的

详见本专项报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。

金额及形成原因募集资金其他使

详见本专项报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。

用情况

注1：“截至期末累计投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以

募集资金等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额，超募资金回购公司股份金额。

注 2：公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55纳米及 40纳米）”并将该项目募集资金投向变更至“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”，此处“调整后投资总额”不含“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”募集资金实际转出时的利息收入。

注 3：公司于 2026年 2月 6日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司董事会同意将募投项目“后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90纳米及 55纳米）”“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”结项，具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-001）。

注 4：上述募投项目均不直接产生效益，无法单独核算效益。募投项目“后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90纳米及 55纳米）”、“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”及“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”主要是为了进一步增强公司的研发实力，提高公司的产品市场竞争力，提升公司的持续盈利能力与核心竞争力。“收购制造基地厂房及厂务设施”主要是为了保障生产自主性与资产完整性，降低长期运营成本。“补充流动资金及偿还贷款”项目成果体现在缓解公司资金压力，降低财务风险。

14附表2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账日期2023年4月26日变更后项目达到董事股东是否的项目募投变更后项目拟投资进度预定可使本年度会审会审变更后的对应的原实施实施截至期末计划累本年度实际投实际累计投入金达到可行性

项目投入募集资金（%）用状态日实现的议通议通

项目项目主体地点计投资金额(1)入金额额(2)预计是否发性质总额(3)=(2)/(1)期（具体到效益过时过时效益生重大

年月）间间变化微控制器

28纳米逻

芯片工艺20242025

辑及OLED 安 徽平台研发晶合年12年5芯片工艺研发省合2800000000.002800000000.00776308456.152856191557.26102.01不适2025年底不适用否

项目（包含集成用月30月28平台研发肥市

55纳米及日日

项目

40纳米）

合计2800000000.002800000000.00776308456.152856191557.26--不适用----受主轴产品研发策略和市场需求变化的影响，公司从市场需求、技术投入、投资收益以及成本控制等多个维度重新对募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”进行评估，认为该项目效益相较于最初预期出现了明显的降低趋势。公司决定整合研发资源并聚焦于公司主力产品，将更多研发力量投向效益更好的研发项目。28纳米逻辑及 OLED芯片在市场上展现出巨大的需求潜力，并且公司“28纳米逻辑及 OLED变更原因、决策程序及信息披露芯片工艺平台研发项目”的开发进展顺利，目前已取得了良好的阶段性成果，公司期望通过扩大投资额，加快推动 28nm产品的工艺精进及效能提升，情况说明（分具体募投项目）以满足客户日益增长且不断变化的需求。鉴于上述情况，公司经慎重考虑决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目募集资金变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”，增加“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”的投资总额。本次变更募投项目有利于更快实现效益，拓展产品的应用领域，使公司在激烈的市场竞争中占据更有利的地位，符合公司实际经

15营需要，具有合理性和必要性。

公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金

35595.58万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目”，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项已于2025年5月28日经公司2024年年度股东会审议通过。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-002）、《晶合集成2024年年度股东会决议公告》（公告编号：2025-030）。

未达到计划进度的情况和原因不适用（分具体募投项目）变更后的项目可行性发生重大不适用变化的情况说明

注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

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