截至2026年5月7日,
天德钰的融资余额达到2.55亿元,呈现温和增长态势。从数据来看,杠杆水平较低,融资交易活跃度维持在中等水平。该股近期连续3天实现融资余额增加,但尚未达到显著增长的标准,在
半导体行业中处于一般地位。
具体而言,
天德钰当前融资余额为2.55亿元,在两市融资余额排名中位列第2126位,而在
半导体行业内的排名为第134位。其融资余额仅为行业平均水平的0.2倍,整体规模在行业内属于一般水平,未表现出明显的龙头特征。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日增加1242.44万元,增幅为5.1%;与5日前相比,增加了576.92万元,增幅为2.3%;而较20日前,则增加1763.46万元,增幅为7.4%。融资余额的变化趋势呈现出温和增长的特点,目前处于近一年历史分位的33.1%,属于历史低位区间。
从融资交易行为看,当天融资买入额为3014.46万元,偿还额为1772.02万元,净买入额为1242.44万元,占融资余额的比例为4.9%。值得注意的是,该股已连续2天呈现融资净买入状态,虽然未达到连续5日的标准,但仍可视为强势加仓的表现。
从融资活跃度看,当天融资买入额占成交额的比例为17.9%,显示出较高的活跃度。同时,融资余额占流通市值的比例为2.7%,杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为115.5%,20日融资余额年化增速为89.0%,增速较快但仍在合理范围内,未触发风险提示标准。
从市场地位看,
天德钰融资余额占两市融资余额总额的0.01%,占
半导体行业融资余额总额的0.1%。结合其95.1亿元的流通市值来看,该股的融资规模在同市值区间内处于中等偏低水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质,点击领取你的投研助手