2026年6月11日,
天德钰的融资数据显示出短期减仓的趋势。其融资余额处于历史中低位水平,杠杆使用率较低,融资活跃度一般,在
半导体行业中融资规模处于中等偏下位置。
具体而言,截至2026年6月11日,
天德钰的融资余额为2.6亿元,在两市融资余额排名中位列第2116位,在
半导体行业排名第133位。其融资余额为行业平均水平的0.2倍,表明其在行业内地位一般。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日减少了162.4万元,降幅为0.6%,属于温和下降;与5日前相比减少889.3万元,降幅为3.3%,显示出显著下降;而与20日前相比则增加了877.3万元,增幅为3.4%,属于显著增长。当前融资余额处于近一年37.0%的历史分位,为历史中低位水平,并且已连续4天呈现减少趋势。
从融资交易行为看,当日融资买入额为698.9万元,融资偿还额为861.3万元,净卖出额为162.4万元,净买入占比为-0.6%,表明市场处于中性观望状态。该股已连续3天呈现融资净卖出状态,但尚未达到强势减仓标准。
从融资活跃度看,融资买入额占当日成交额的6.3%,融资活跃度为一般水平。融资余额占流通市值的3.2%,杠杆使用率为低水平。5日融资余额年化增速为-162.4%,20日融资余额年化增速为41.1%,未达到风险提示标准。
从市场地位看,
天德钰融资余额占两市融资总额的0.01%,占
半导体行业融资总额的0.09%,行业集中度较低。与同市值区间个股相比,其融资规模处于中等偏下水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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