近期，全球半导体产业全链条涨价潮持续深化，覆盖晶圆代工、模拟芯片、功率器件等全环节，背后主要原因来自AI算力需求爆发、原材料成本上涨及供应链区域化调整等多重驱动。作为深耕显示驱动芯片、电子价签驱动芯片领域的IC设计企业天德钰(688252)，目前正受益于这一行业红利，持续拓宽产品边界。

在电子价签驱动芯片领域，天德钰是四色电子价签显示驱动芯片的重要提供者，公司四色电子价签芯片已实现规模量产，稳居行业首位，牢牢占据高端市场。同时，公司持续推进技术迭代，新一代四色电子价签驱动芯片实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同步推进六色电子价签芯片研发，布局窄边框GIP架构产品，拓展手机背盖等创新应用场景。

当前，晶圆涨价的成本压力正从晶圆厂向IC设计企业传导，再由IC设计企业根据产品议价能力向终端客户转移。对此，天德钰方面介绍，公司采用Fabless经营模式，聚焦研发设计核心环节，通过与晶圆厂长期合作、规模化订单采购等方式，有效稳定晶圆采购成本，降低供应链波动风险;另一方面，公司电子价签驱动芯片具备较高技术壁垒，市场份额领先，议价能力较强，能够通过适度调价将成本压力传导至下游，维持毛利率稳定。

行业数据显示，电子价签市场规模与渗透率呈现双升态势。据MarketsandMarkets预测，全球电子价签市场规模预计2026年将突破50亿美元，其中墨水屏技术占比超85%;中国市场增长更为迅猛，商超电子价签渗透率从2020年的不足5%提升至2024年的近30%，其中一二线城市主流商超渗透率超60%，三四线城市亦达15%左右，而全球范围内电子价签市场渗透率仅约15%，法国等成熟市场渗透率超30%，未来增长空间广阔。

需求端增长的背后，是电子价签在降本增效与体验升级上的显著价值。对于零售企业而言，电子价签可通过远程一键变价替代传统手工换签，大幅降低人工成本与耗材成本，单店年节省成本可达数十万元，同时减少价格错误导致的客诉;对于消费者而言，电子价签可实时同步价格、库存、促销信息，支持扫码溯源，显著提升购物体验。

据介绍，天德钰的电子价签驱动芯片业务已与全球多家零售巨头建立稳定合作关系，产品广泛应用于家乐福、麦德龙、华润万家、永辉超市、山姆会员店等国内外头部零售企业，海外市场需求旺盛。在终端显示驱动芯片业务领域，公司与京东方、群创光电、华星光电等知名面板企业建立深度合作，产品通过下游供应链间接供应三星、vivo、OPPO等国内外知名终端品牌。