截至2026年10月28日,
天德钰(688252)融资余额为2.5亿元,处于历史低位区间。当前融资趋势呈现短期明显放大、中期温和增长的格局,融资余额连续4日增加,且连续3日呈现净买入状态,属于温和加仓行为。融资交易活跃度处于一般水平,杠杆水平偏低。综合判断,该股当前融资行为呈现短期资金活跃度提升、中长期仓位温和累积的特征,整体杠杆压力较小,融资余额占比在行业内处于边缘地位。
具体而言,
天德钰当日融资余额为2.5亿元。该数值在两市中排名第2013位,处于全市场后段位置;在所属
半导体行业中排名第137位,亦属行业尾部水平。行业平均融资余额为12.0亿元,
天德钰融资余额仅为行业平均值的20.8%,显著低于行业一般水平。结合流通市值82.0亿元计算,其融资余额占流通市值比例为3.0%,属于低杠杆运作。综合排名与行业对比来看,
天德钰在融资市场中的地位偏弱,并非融资资金重点配置的标的,在行业内亦不属于融资关注的核心品种。
从融资余额变化看,
天德钰融资余额较前一日增加0.02亿元,单日变化率为0.8%;较5日前增加0.23亿元,5日累计变化率为10.0%;较20日前增加0.16亿元,20日累计变化率为7.0%。根据趋势判定标准,单日变化率处于±1%区间内,属于基本持平;而5日变化率达到10.0%,达到显著增长阈值,故整体趋势判断为显著增长。从时间维度来看,近期融资余额的扩张主要集中于近5个交易日内,而20日维度亦呈现正向累积,表明资金在近一个月内持续净流入。历史分位方面,当前融资余额处于近一年32.6%的分位水平,属于历史低位区间,意味着当前余额水平仍显著低于过去一年内大部分时间。此外,融资余额已连续增加4天,且连续净买入天数为3天,满足连续性行为判定条件,显示近期融资买入行为具有持续性与连贯性。
从融资交易行为看,
天德钰当日融资买入额为0.38亿元,融资偿还额为0.36亿元,融资净买入额为0.02亿元。融资净买入占融资余额的比例为0.7%。该标的已连续3日呈现融资净买入状态,同时融资余额连续增加4天。按照融资行为判定标准,净买入占比0.7%处于±1%区间内,本应判定为中性观望;但因连续净买入天数达到3天,符合连续性加仓的判定条件,最终行为定性为温和加仓。从买入与偿还的比值来看,融资买入额占成交额的比例为9.2%,说明融资买入力量对当日成交的参与程度处于一般水平,资金介入意愿不强但方向明确,整体属于稳步小幅累积的趋势。
从融资活跃度看,
天德钰当日融资买入额占成交额比例为9.2%,处于5%—10%区间内,融资活跃度定性为一般。融资余额占流通市值比例为3.0%,低于3%—6%区间下限,杠杆水平定性为极低。5日融资余额年化增速为500.1%,20日融资余额年化增速为84.0%。年化增速呈现极高的数值,但这主要是由短周期基数较低及近期资金集中流入共同导致的数学结果,并不改变当前绝对杠杆水平极低的客观事实。从风险角度来看,该标的融资余额占流通市值比例远低于高风险预警阈值,尽管短期增速较快,但绝对规模有限,未触发杠杆层面的风险提示。
从市场地位看,
天德钰融资余额占两市融资余额总额的比例为0.01%,占
半导体行业融资余额总额的比例为0.1%,两项占比均处于极低水平,显示该个股在融资市场中的资金聚集度极低。行业融资余额总额为2262.0亿元,行业平均融资余额为12.0亿元,
天德钰融资规模仅为行业均值的约两成,属于行业融资配置中的边缘品种。综合流通市值排名与融资余额排名对比来看,该股融资参与度与市值规模不匹配,融资杠杆使用仍处于较低水平,后续若基本面或行情驱动,融资资金仍存在较大理论提升空间,但从当前绝对数据来看,其行业影响力和市场地位均不突出。
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