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寒武纪-U(688256):国产AI芯片领军者 云边端共铸核心壁垒

华创证券有限责任公司 12-13 00:00

“云-边-端”全场景布局,国产AI 芯片龙头。公司成立于2016 年,作为国内AI 芯片领域领军企业,核心聚焦AI 芯片研发与技术创新。公司构建“云-边-端”全场景产品矩阵,涵盖云端智能芯片及加速卡、边缘端智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP 三大核心业务,产品包括思元590、思元370 等云端训练与推理芯片,可满足互联网、金融、交通、能源等多行业AI 应用场景需求。

技术层面,公司已形成从指令集架构、芯片设计到基础系统软件的完整技术体系,是国内少数具备全栈自研能力的AI 算力解决方案提供商,且已实现云端AI 训练芯片大规模商用。2024Q4 以来,公司营收持续爆发,2025Q1-2025Q3,公司连续三个季度实现营收增速+4230.22%/+4425.01%/+1332.52%,商业化提速发展。凭借“云-边-端”全场景产品矩阵、全栈自研技术及云端AI 训练芯片商用突破,叠加连续高业绩增速,公司持续夯实行业领军地位。

全球算力市场需求大爆发,国产替代加速发展。行业端,全球GPU 市场正经历结构性变革,人工智能、大数据、云计算等技术爆发式发展推动算力需求持续攀升。据弗若斯特沙利文数据显示,到2029 年,我国AI 芯片市场规模将从2024 年1425.37 亿元激增至13367.92 亿元,2025 年至2029 年期间年均复合增长率为53.7%。从细分市场上看,GPU 市场增长速度最快,其市场份额预计将从2024 年69.9%上升至2029 年77.3%。美国对高端芯片出口限制倒逼国内算力自主可控进程提速,国内厂商凭借对下游客户需求的快速响应和本地化服务,已在特定领域取得一定市场份额,并持续向新应用领域延伸。

全栈技术自主及定增加码,构筑核心竞争壁垒。硬件端,当前已迭代至第五代MLUarch 微架构,7nm 工艺思元590 芯片集群FP16 算力达2.048 PFLOPS,支持Chiplet 异构集成与MLU-Link8 卡互联技术,性能对标国际主流产品;软件端NeuWare 统一基础系统软件平台实现“一次开发、多端部署”,兼容TensorFlow、PyTorch 等主流AI 框架,同时通过开源Torch-MLU 等工具链降低客户应用迁移成本,开发者社区规模持续扩容。成长规划上,公司已经通过定增募集39.85 亿元,重点投向大模型芯片平台(研发训练/推理/多模态芯片)与软件平台(构建编译/训练/推理全栈工具链),针对性突破大模型对高并行度、高存储效率的核心需求;公司正通过持续投入研发 “边缘及车载智能芯片”等项目,长期拓展智能驾驶、智能制造等新兴场景的应用,逐步缩小与国际龙头的技术代差,为业绩增长注入长期动力。

投资建议:作为国内AI 芯片领域的头部企业,寒武纪构建了从指令集架构到芯片设计、再到基础系统软件的完整技术体系。受益于AI 算力需求持续增长,公司产品在互联网、运营商、金融等多个重点行业应用场景落地,业务有望实现爆发式增长。我们预计公司2025-2027 年营业收入为72.62、132.28、206.85亿元,对应增速518.3%、82.2%、56.4%;归母净利润为25.20、48.97、77.99亿元,对应增速分别为657.0%/94.4%/59.3%;对应EPS 分别为5.98、11.61、18.49 元。首次覆盖,给予“推荐”评级。

风险提示:技术迭代与生态建设不及预期;供应链与外部环境不稳定;客户集中度过高。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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