事件概述：2026 年3 月12 日，寒武纪发布2025 年年报，2025 年公司实现营业收入64.97 亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59 亿元，同比扭亏为盈。

大比例分红凸显龙头价值，业绩高增体现自身实力。根据2025 年报，公司拟向全体股东每10 股派发现金红利15.00 元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.9 股。根据2025 年年报数据，公司总股本4.2 亿股，以此计算，此次合计拟派发现金红利6.32 亿元（含税），占归母净利润比例超过30%。

第一，存货方面，2025 年底账面价值为49 亿元，较2025Q3 末增加约12 亿元；预付款项约7.5 亿元，较2025Q3 末继续增加。根据年报，2025 年智能芯片及板卡库存量为85.7 万片。

第二，市场销售方面，2025 年智能芯片及板卡生产量及销售量分别达到12.8/11.7万片，均实现大幅增长。公司在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署。在互联网领域，公司立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作。

第三，研发及生态方面，2025 年研发投入11.7 亿元；公司拥有887 人的研发团队，占员工总人数的80.13%。公司对DeepSeek-V3.2 实现Day 0 支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM 等大模型。公司已掌握7nm 等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术，已将其成功应用于多款芯片的物理设计中。

研发与产品化持续推进，系统级协同优化水平显著提升。在智能处理器微架构及指令集上，公司针对自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型等场景迭代优化，将从编程灵活性、性能、功耗等方面提升产品竞争力；在基础系统软件平台领域，训练软件平台方面通过迭代升级实现客户侧应用，在框架生态、通信与系统软件、模型支持与性能优化、集群软件工具链建设等维度持续完善，拓展了适配模型广度并提升了模型训练性能。

投资建议：公司是国产AI 芯片龙头，积极研发新一代智能处理器微架构和指令集，推动智能芯片及加速卡在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地。预计公司2026-2028 年营业收入分别为135.38/203.57/300.33 亿元，归母净利润为45.11/75.29/119.35 亿元，EPS 分别为10.70/17.86/28.30 元，当前股价对应PE 分别为102X、61X、39X，维持“推荐”评级。

风险提示：政策落地不及预期；AI技术路线变化具有不确定性；同业竞争加剧