2026年11月6日，寒武纪融资余额为128亿元，较前一交易日减少1.5亿元，单日下降1.2%，5日累计下降7.7%，20日累计下降25.7%，融资余额呈现持续收缩态势，当前处于近1年历史极低位（历史分位数0.8%）。融资净买入为-1.5亿元，连续2日净卖出，融资余额连续3日减少，连续性减仓特征明确。融资买入占成交额比例6.5%，融资活跃度处于一般水平。融资余额占流通市值比例2.5%，杠杆水平极低。综合来看，寒武纪当前融资盘处于低位持续去杠杆阶段，资金连续离场，杠杆风险已充分释放，但活跃度维持常规水平，尚未出现极端恐慌信号。

具体而言，寒武纪当日融资余额为128.3亿元，在全部A股市场中排名第8位，在所属半导体行业中排名第2位，显著高于行业平均融资余额10.9亿元的11.7倍，属于行业内融资规模极高的头部品种。当前融资余额绝对体量庞大，结合行业排名及倍数对比，寒武纪在半导体行业内融资地位属于绝对龙头级。但需注意，其融资余额规模虽高，当前处于历史极低分位区间，表明当前体量系前期大幅收缩后的结果。

从融资余额变化看，寒武纪融资余额较前一交易日减少1.5亿元，对应单日变化率为-1.2%；较5日前减少10.7亿元，5日变化率为-7.7%；较20日前减少44.4亿元，20日变化率为-25.7%。根据变化趋势判断标准，单日降幅介于-1%至-3%区间，属于温和下降；5日降幅介于-5%至-10%区间，属于温和下降；20日降幅超过-10%，属于显著下降。近1年融资余额历史分位数为0.8%，处于历史极低位区间。融资余额已连续3日下降，且结合连续净卖出天数达2日，触发连续性行为判定条件，可确认为连续性减仓行为。整体来看，寒武纪融资余额短期呈温和收缩，中期呈显著收缩，当前水位已降至近1年最低水平附近，去杠杆进程已持续多日并仍在延续。

从融资交易行为看，当日融资买入额为5.8亿元，融资偿还额为7.3亿元，融资净买入额为-1.5亿元，呈现净流出状态。融资净买入占融资余额比例为-1.2%，介于-1%至-2%区间，属于温和减仓。同时，该股已连续2日融资净卖出，连续天数未达到5日以上的强势减仓标准，但融资余额连续减少天数达3日，已构成持续性减仓行为。从买卖结构看，当日偿还额显著高于买入额，净流出规模占融资余额比例超过1%，显示融资资金主动性离场意愿明确，但力度尚未达到极端水平。结合连续净卖出天数及余额连续减少天数，寒武纪当前处于温和加速减仓阶段。

从融资活跃度看，当日融资买入额为5.8亿元，个股成交额为89.2亿元，融资买入占成交额比例为6.5%，处于5%至10%区间，融资活跃度为一般水平。融资余额占流通市值比例为2.5%，低于3%，杠杆水平处于极低区间。5日融资余额年化增速为-384.5%，20日融资余额年化增速为-308.5%，两者均为深度负值，表明融资余额正以较高速度收缩。但杠杆水平已处于极低区间，融资盘占总市值比例有限，当前年化增速的大幅为负更多反映的是基数效应及持续净流出的累积结果，杠杆层面尚未构成流动性风险。综合判断，当前融资活跃度不高，杠杆风险已释放至低位，暂无风险提示触发。

从市场地位看，寒武纪融资余额占两市融资余额总额的比例为0.6%，占半导体行业融资余额总额的比例为6.2%。行业内前两大个股合计融资余额占比已超过12%，行业融资集中度偏高。在半导体行业中，寒武纪融资余额为行业平均水平的11.7倍，对行业融资总量的贡献显著，属于行业融资格局中的核心权重标的。两市融资余额总额为21215.5亿元，寒武纪单一标的占比虽不足1%，但在行业内集中度突出，其融资余额的变化对行业融资总量波动具有较强影响力。

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