2026年2月3日，寒武纪融资余额达到150.2亿元，在两市排名第9位，同时稳居半导体行业首位。杠杆水平为3.2%，处于低杠杆区间，整体风险可控。当日融资余额较前一日减少0.02亿元，近5日年化增速为-8.7%，呈现温和下降趋势。融资买入占成交额比例为9.0%，活跃度处于一般水平，而历史分位数高达84.6%，表明当前融资余额处于历史高位。

具体而言，寒武纪当日融资余额为150.2亿元，位列两市第9名，并在半导体行业中保持领先地位。其融资余额是行业平均水平的13.7倍，显著高于同行，成为行业内融资规模的标杆。

从融资余额变化看，寒武纪融资余额较前一日减少0.02亿元，幅度为-0.02%；近5日累计减少0.26亿元，幅度为-0.2%；近20日累计减少1.5亿元，幅度为-1.0%。整体来看，融资余额呈现温和下降趋势，且已连续3天减少，但尚未形成明显的连续性行为。

从融资交易行为看，当日融资买入额为23.1亿元，偿还额为23.2亿元，净卖出0.02亿元，占融资余额比例为-0.02%。这表明市场情绪偏向中性观望，融资行为已连续2天出现净卖出，但未达到强势减仓的标准。

从融资活跃度看，寒武纪融资买入额占成交额比例为9.0%，属于一般活跃度水平。融资余额占流通市值比例为3.2%，仍处于低杠杆区间。近5日融资余额年化增速为-8.7%，近20日为-11.9%，均呈现下降趋势，但尚未触及风险提示阈值。

从市场地位看，寒武纪融资余额占两市融资余额总额的0.6%，占半导体行业融资余额总额的7.9%，显示出较高的行业集中度。其融资余额远超行业平均水平，体现了市场对其持续的高度关注。

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