科创板融资余额较前一交易日增加56.78亿元，融券余额增加8630.26万元。358股融资余额环比增加，302股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月17日，科创板两融余额合计3643.27亿元，较上一交易日增加57.64亿元。其中，融资余额合计3624.24亿元，较上一交易日增加56.78亿元;融券余额合计19.03亿元，较上一交易日增加8630.26万元。

融资余额方面，截至8月17日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额190.71亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为149.88亿元、129.48亿元。环比变动来看，358只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有242只。融资余额增幅较大的是有研粉材、逸飞激光、长盈通，环比上个交易日增加25.77%、22.02%、22.02%;降幅居前的有诺禾致源、有研复材、南模生物，环比下降15.72%、14.48%、14.01%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.00亿元，其次是澜起科技、中微公司，融券余额分别为0.67亿元、0.65亿元。环比变动来看，302只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有116只。融券余额增幅较大的是德马科技、安凯微、明微电子，环比上个交易日增加2266.87%、1727.79%、386.23%;降幅居前的有澳华内镜、禾川科技、康希通信，环比下降93.94%、88.00%、74.03%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。