深耕硬质合金材料及工具，全球营销体系布局完善。新锐股份成立于2005年8 月，2021 年10 月在上交所上市。公司产业覆盖硬质合金、凿岩工具、切削工具、石油仪器仪表、矿山采矿勘探服务等五大领域，广泛应用于石油、汽车、基建、矿山、电子、机械、新能源等领域。公司控股海内外分子公司近40 家，产品销售覆盖五大洲。

公司拟收购慧联电子70%股权，完善PCB 刀具布局。2026 年2 月，新锐股份公告拟使用不超过7 亿元收购慧联电子70%股权。慧联电子是一家从事PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是PCB 刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”。新锐股份拟收购慧联电子名下PCB 刀具及直接服务PCB刀具的棒材、涂层、装备等资产。慧联电子已有年产2 亿支PCB 工具产能，铣刀销量全球第一；PCB 钻针产能正重点加速建设布局。目前，0.15-0.2mm微钻及高长径比产品已成熟，适配AI 服务器板，金刚石涂层PCB 微钻已供货头部PCB 企业，AI 服务器电路板需求有望持续带动金刚石涂层刀具增量。

慧联电子具备全工序设备自制能力，公司高度重视PCB 钻针上游棒材布局。

慧联电子已实现PCB 钻针/铣刀棒材烧结炉—磨床（无心磨/粗精磨一体机/开槽磨）—涂层（含金刚石涂层炉）全工序设备自主研发制造，打通从原料到成品全工序。自研设备可按需定制适配金刚石涂层生产工艺，不受海外设备厂商限制，既控制设备采购和维保成本，也能快速迭代涂层配方与生产工艺，保障高端涂层钻针稳定量产。

公司高度重视PCB 钻针棒材的技术研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应1.0mm、2.2mm 等主流规格PCB 钻针棒材，产品聚焦适配AI 算力PCB 高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进0.2mm 及以下超细径、50 倍高长径比产品的验证与迭代。

投资建议：预计公司2026-2028 年分别实现营收43.55/64.61/83.84 亿元，归母净利润8.02/9.60/12.92 亿元，EPS 分别为2.26/2.71/3.65 元，PE 估值分别为48/40/30 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。