昀冢科技(688260)6月24日晚公告，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司(下称“池州昀冢”)拟设立项目公司池州昀池电子有限公司为实施主体。池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器(MLCC)生产项目。

据介绍，项目拟投资总额为15亿元，计划分两期进行。其中，首期投资额7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业(有限合伙)分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元，项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修等。

第二期投资额预计为7.5亿元，将结合首期项目运营情况另行投资，由池州昀冢及地方国资或其指定主体分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元，项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、二期厂房装修等。

MLCC凭借千亿级市场规模、下游需求高增长、应用场景广覆盖及显著的国产替代空间，成为电子元器件产业中极具战略价值的赛道。基于此，昀冢科技明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，将其作为夯实业务的关键抓手。

据称，当前昀冢科技MLCC业务发展态势良好，产品市场需求持续攀升。从实际经营情况来看，自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能已难以进一步承接新增订单，产能瓶颈逐渐凸显，或将制约业务持续发展。

昀冢科技介绍，公司自开展电子陶瓷业务以来，组建了一支专业知识匹配、技术经验丰富的高素质复合型人才团队，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验。自核心团队组建以来，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术，同步搭建起完善的工艺流程与全维度品质管理体系，为业务发展奠定坚实基础。在技术优势方面，公司自主研发材料与配方，有效降低对进口材料的依赖。同时，依托公司自动化设备技术支持，已完成部分生产设备的自主开发，显著提升产线智能化水平，推动产品良率持续改善。

据悉，本次投资项目所需资金规模较大，资金来源为公司自有及自筹资金和第三方增资款。截至2026年3月31日，昀冢科技资产负债率为87.35%，处于较高水平。该项目的实施可能进一步抬升公司资产负债率，加大公司财务杠杆与偿债压力。