证券代码：688260 证券简称： 昀冢科技

苏州昀冢电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 □特定对象调研 ?分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ?电话会议 □其他

参与单位名称 华商基金、海富通基金、信达澳亚基金、太平资产、国寿安保基金、金鹰基金、嘉实基金、中信建投、华泰资产、邮储银行、交银理财、兴银理财、华夏基金、平安基金、摩根士丹利基金、摩根基金、交银施罗德基金、民生理财、申万宏源证券、太平洋证券、天风证券、财通基金、浦银安盛基金、华泰保兴、HV Capital、百川投资、禹田资本、上海歌汝、美阳投资、易米基金、臻宜投资、开源证券、金之灏、云星澜、玄卜投资、清池资本、深圳向日葵、黑翼资产、瀚亚投资香港、九祥资产、到金投资、红筹投资、唐臣投资、国都自营、非马投资、中原证券、国新投资、诚盛投资、东方睿石、南华基金、弘鼎资本、诺德基金、长盛基金、英轩捷信、博普科技、国联资管、泓德基金、羊角私募、清禾基金、从容投资、益安资本、泉果基金、国新证券、博远基金、宽源投资、兆魏投资、银叶投资、Point72、相聚资本、人保资产、腾跃基金、粒子基金、锦成盛资产、国联基金、杭银理财、汐泰投资、东方基金、彬元资本、仁桥资产、朱雀基金、华夏未来、誉辉资本、德邦基金、鑫富越资产管理、利幄基金、鑫盛寰宇、煜德投资等

会议时间 2026年8月13日 20:30-21:30

会议地点 公司会议室、通讯会议

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：陈艳

投资者关系活动主要内容介绍 问题1：公司2026年上半年营业收入实现了大幅度增长，同比增长53.68%，请问增长的主要驱动力是什么？ 答：2026年上半年，公司实现营业收入37,828.28万元，同比增长53.68%，主要系MLCC行业景气度向好、公司产能持续释放、需求增长等多重因素共同驱动。报告期内，公司电子陶瓷业务保持增长态势，该部分业务营业收入由去年同期的6,710.14万元增长至17,089.18万元，同比增长154.68%。 问题2：虽然营收大幅增长，但公司2026年上半年仍处于亏损状态，请问主要原因是什么？ 答：2026年上半年，公司营业收入实现大幅增长，但整体亏损状况未得到显著改善，主要受消费电子板块行业景气度偏弱、竞争加剧、产品定制化属性较强、生产制造成本相对较高等影响所致,毛利率略有下滑。在此背景下，公司将加强消费电子业务的成本管控，同时积极向更多新兴应用领域扩展。此外，公司重点推进电子陶瓷领域的业务发展，以对冲消费电子业务的压力。 问题3：公司在成本控制和费用管理方面有哪些进展？ 答：2026年上半年，公司期间费用为9,889.83万元，较上年同期减少503.03万元；期间费用率为26.14%，较上年同期下降16.08个百分点。其中，销售费用同比减少14.20%，管理费用同比增长14.61%，研发费用同比减少10.31%，财务费用同比减少13.46%。 问题4：公司毛利率和净利率的表现如何？ 答：2026年上半年，公司毛利率为0.38%，同比下降0.78个百分点；净利率为-26.93%，较上年同期上升16.09个百分点。 问题5：公司目前的现金流状况如何？经营活动现金流是否有所改善？ 答：2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为2,357.87万元，上年同期为-2,422.64万元。公司经营活动产生的现金流量净额变动主要系营业收入规模扩大、业务结构变化所致。 问题6：公司再融资项目进展如何？ 答：公司计划向特定对象发行A股股票募集资金不超过87,483.10万元，主要用于MLCC及DPC相关项目。公司向特定对象发行A股股票申请于8月10日获得上海证券交易所受理，目前在积极推进中。同时，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司拟总投资15亿元人民币，分两期建设高性能MLCC生产项目，该项目与地方政府基金共同投资，一期项目已在积极推进中。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。 问题7：公司电子陶瓷的技术水平和规格覆盖情况如何？ 答：在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC和DPC两部分。公司研发的MLCC产品拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，目前研发量产产品涵盖0201、0402、0603、0805、1206等全尺寸MLCC料号，细分产品规格可达数百种。公司研发量产的MLCC产品包括MC系列、IC系列和AC系列等，分别应用于消费电子、工业控制和汽车电子行业。另外，公司的DPC陶瓷基板产品目前主要包括陶瓷热沉、T/R管壳（射频模块管壳）和LED陶瓷衬底三类产品。其中，陶瓷热沉包括氮化铝、氧化铍、碳化硅等产品，主要用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域，并且在大功率激光陶瓷热沉细分领域，公司在国内市场份额中处于领先地位。T/R管壳是公司于2024年开始量产的新产品，其基于DPC陶瓷基板工艺制备的有源相控阵T/R组件核心封装载体，通过高精度图形化线路与金属化腔体结构，为射频芯片提供电气互联、物理支撑及散热通路。该产品推动T/R组件由传统离散组装向一体化封装变革，凭借垂直互联与收发分区腔体设计，实现了小型化、轻量化及高集成度，显著缩短散热与信号传输路径，在提升信号完整性的同时具备优异的气密性与高可靠性，主要用于5G通讯、航天卫星等领域。 问题8：公司对下半年及未来经营发展有何具体规划？ 答：2026年上半年，公司业务结构持续优化，电子陶瓷业务收入占比进一步提升，其中MLCC业务已逐步成为公司重要收入来源及整体业绩改善的关键抓手，对整体经营业绩的正面贡献逐步显现，有效减少公司对单一业务的依赖度。公司正由传统消费电子精密零部件制造商向消费电子、电子陶瓷等多主业协同布局发展的企业转型，业务结构韧性有所增强。未来，公司将重点把握电子陶瓷行业发展机遇，加速推进产能提升和产品研发，着力推动MLCC业务的市场份额和盈利能力进一步提升。此外，公司将在深耕消费电子领域存量优质客户的基础上，积极拓展新兴应用市场。 问题9：如何看待MLCC市场发展情况？ 答：MLCC属于兼具成长属性的周期性行业。上半年，受AI服务器市场需求爆发拉动，MLCC行业供需格局持续偏紧，海外头部厂商将主要产能向AI服务器等高附加值领域倾斜，中低端消费电子类产品面临产能挤兑，高端产品市场缺口持续扩大。MLCC国产替代有望沿着“消费电子-汽车电子-AI服务器-全球供应链”路径实现技术、产品及市场的突破。公司长期看好MLCC赛道蕴藏的市场发展潜力。伴随新质生产力引领产业升级，行业竞争格局迎来变化，国内厂商高端产品导入节奏有望加快。公司将紧抓行业发展窗口期，稳步推进高容系列产品研发及产能布局，持续优化产品结构，努力打造具备行业领先水平的MLCC制造能力。 问题10：公司MLCC产品主要料号的研发和客户认证情况如何？该业务直销、代理销售占比如何？ 答：公司持续加速高容量、小尺寸等重点产品的研发和客户认证，公司所开发的MLCC产品具备材质分层精准适配、规格组合闭环覆盖电路需求、自研工艺电气性能稳定等优势。公司在MLCC业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，公司积极开发终端客户资源。 问题11：下半年，公司产品是否计划涨价？ 答：公司产品价格将结合市场供需、行业发展态势、成本及客户商务谈判等各种实际情况综合研判。 问题12：公司消费电子业务终端客户的库存情况如何？ 答：公司消费电子零部件产品直接客户主要为3C领域的VCM马达厂商和CCM模组厂商，非直接向终端品牌客户供货。终端品牌客户的库存数据属于客户内部商业信息，公司难以通过公开渠道取得。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动不涉及应当披露重大信息。

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上传日期 2026年8月14日