证券代码：688260 证券简称： 昀冢科技

苏州昀冢电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 ?其他 （反路演活动）

参与单位名称 中信证券、西南证券、国泰海通证券、招商证券、华福证券等

会议时间 2025年11月7日

地点/接待方式 现场

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：王宾 董事会秘书、财务总监：陈艳

投资者关系活动主要内容介绍 问题1：公司CMI技术壁垒高吗？未来是否会涉及AI方面的突破？ 答：CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，核心技术壁垒显著,目前公司在CMI技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。公司会持续关注AI等前沿技术发展并结合产品应用探索相关应用方向。 问题2：公司消费电子产品在海外市场的业务拓展如何？ 答：公司积极推进消费电子产品海外市场的拓展，包括智能手机以及AI可穿戴等领域的应用。 问题3：公司DPC业务的竞争优势有哪些？ 答：公司DPC业务实施主体池州昀海陶电科技有限公司在成立之初，便确立了掌握全流程自制能力的目标，在产品设计、DPC陶瓷基板制作、表面处理到贵金属回收等方面均具备高水平工艺能力。 问题4：公司DPC业务市场应用与拓展情况如何？ 答：2025年公司DPC业务规模快速成长，大功率激光用陶瓷热沉产品销售规模处于领先地位，公司将在此基础上积极研发及拓展新产品市场，如T/R组件封装用管壳等。 问题5：公司DPC业务未来有无扩产计划，产品毛利率未来有没有可能进一步提升？ 答：公司DPC业务近年来持续稳步扩产，当前产能已基本饱和；后续将结合实际经营情况，适时增配相关生产设备，以满足业务发展需求。此外，公司持续聚焦产品与工艺的迭代升级，致力于进一步提升相关产品的毛利率水平。 问题6：公司MLCC产品下游的具体应用场景是怎样的？ 答：公司MLCC产品目前主要应用以消费电子为主，伴随公司高容值、小尺寸产品的量产将围绕汽车电子、通讯等领域拓展。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动不涉及应当披露重大信息。

附件清单 无

上传日期 2025年11月10日