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东微半导(688261):2Q25单季度营收创新高 服务器相关产品加速放量

国信证券股份有限公司 2025-09-08

公司2Q25 单季度营收历史新高,毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET(简称超结MOS)、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件;随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动,公司1H25 实现营收6.16 亿元(YoY+46.8%),归母净利润0.28 亿元(YoY+62.8%);2Q25 公司实现营收3.33 亿元(YoY+35.11% , QoQ+17.7%) , 归母净利润0.2 亿元(Yo+56.36% , QoQ+153.35%) , 受益于产品结构持续优化, 毛利率18.03%(YoY+3.20pct,QoQ+4.41pct)同环比修复。

AI 服务器与数据中心业务需求强劲,超结MOSFET 与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%,其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%),各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%),光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET 保持加速增长,超级结MOSFET 塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破,目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。

1H25 超级结同比增加40.36%,中低压屏蔽栅MOS 收入同比增长62.14%,。

1H25 公司高压超结MOS 营收4.69 亿元(YoY+40.36%),中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18 亿元(YoY+62.14%),TGBT 营收2066.61 万元(YoY+88.62%),新增功率模块产品营收610.96 万元。超结MOS 作为公司基本盘,12 英寸已超过8 英寸交付量,成本与性能持续优化;中低压屏蔽栅MOS 25V-80V 高频系列器件性能国内领先,相关器件已在AI 电源、新型机器人等领域实现销售。

1H25 公司研发人员人数同比增长20%,产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET 平台已完成研发,进入小批量试产和终端验证阶段;功率模块领域,除MOS 塑封模块外,车载OBC 塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT 以及SiC MOSFET 产品线平台为新能源汽车OBC 提供整套功率模块解决方案,SiC MOSFET 塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1 的A 样定点。

投资建议:中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间,短期考虑公司服务器相关产品加速放量,结合公司1H25 经营情况,上调公司营收,预计25-27 年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75 亿元(前值:

25-26 年0.92/0.98 亿元),对应25-27 年PE 分别为89/56/40 倍,维持“优于大市”评级。

风险提示:AI 服务器需求不及预期,新产品上量不及预期等。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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