2026年11月3日,
东微半导融资余额处于历史极低分位水平,融资余额呈现显著的连续缩减态势,单日、5日、20日三个维度均录得明显负向变化,年化增速显示杠杆资金正以极快速度撤离。融资净卖出延续,连续净卖出天数已达3天,融资余额连续减少天数达到4天,杠杆资金行为呈现明确的趋势性收缩特征。融资余额占流通市值比例处于偏低区间,融资交易活跃度一般,整体融资盘面呈现显著的降杠杆、去风险状态。
具体而言,截至2026年11月3日,
东微半导融资余额为3.57亿元。按两市口径排名,该融资余额位列第1476名;按所属
半导体行业口径排名,位列第115名。行业平均融资余额为10.97亿元,
东微半导融资余额仅为行业平均水平的0.3倍,显著低于行业平均水平,属于行业内融资盘规模偏小、关注度一般的标的。以融资余额规模及排名衡量,
东微半导在所属
半导体行业内融资地位一般,在两市范围内亦处于中下游水平。
从融资余额变化看,融资余额较前一日减少0.06亿元,单日变化率为-1.6%,处于温和下降区间;较5日前减少0.20亿元,5日变化率为-5.2%,同样处于温和下降区间;较20日前减少0.53亿元,20日变化率为-13.0%,已进入显著下降区间。三个时间维度同步走弱,且降幅呈逐级放大态势,显示融资余额收缩并非短期扰动,而是具备持续性的趋势行为。从历史维度观察,当前融资余额处于近1年历史分位的7.9%,位于极低水平,表明当前融资余额规模已压缩至近一年以来的底部区域。连续性方面,融资余额已连续减少4天,且融资净卖出连续天数为3天,满足连续性行为判定条件,融资余额的缩减具有明显的持续性特征。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.15亿元,融资偿还额为0.21亿元,融资净买入额为-0.06亿元,呈现净流出状态。融资净买入占融资余额的比例为-1.7%,处于温和减仓区间。连续融资净卖出天数达3天,融资余额连续减少天数达4天,叠加净卖出占比为负值,依据连续性与占比双重指标,融资行为判定为温和减仓。整体来看,融资客当前正处于主动收缩杠杆头寸的阶段,买入意愿走弱而偿还力度相对偏强,资金离场方向一致。
从融资活跃度看,融资买入额占个股成交额的比例为9.6%,处于5%至10%区间,融资交易活跃度评级为一般。融资余额占流通市值的比例为5.9%,处于3%至6%区间,杠杆水平评级为低。5日融资余额年化增速为-260.1%,20日融资余额年化增速为-155.8%,两个口径的年化增速均呈现极大负值,反映融资资金正在以极快的速度撤离该标的。尽管杠杆水平处于低位,但如此极端的年化负增速表明短期资金流出烈度显著,需关注杠杆资金持续收缩对个股流动性与盘面承接力的潜在影响。
从市场地位看,
东微半导融资余额占两市融资余额总额的比例为0.017%,占所属
半导体行业融资余额总额的比例为0.172%。行业融资余额总额为2074.05亿元,占两市融资余额总额的比例为9.7%,行业整体融资规模占两市比重不高。
东微半导在行业内的融资余额占比极低,不足0.2%,属于行业内部融资盘规模极小的个股。综合排名、行业倍数及占比来看,
东微半导在两市及行业内的融资盘存在感均较弱,融资资金对该标的的参与程度整体偏低。
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