截至2026年6月3日,
东微半导(688261)的融资余额为4.8亿元,较前一日减少了849万元,显示出短期减仓的趋势。目前,其杠杆比例为4.5%,属于低杠杆区间。融资买入占成交额的比例为11.5%,表明市场活跃度处于中等水平。在
半导体行业中,
东微半导的融资余额排名第106位,规模约为行业平均水平的0.3倍。
具体而言,
东微半导当前的融资余额为4.8亿元,在两市融资余额排名中位列第1367位,在
半导体行业内排名第106位。其融资余额相当于行业平均水平的29.5%,处于一般地位。融资余额占流通市值的4.5%,显示杠杆水平较低。
从融资余额变化看,
东微半导的融资余额较前一日下降了1.7%,呈现温和下降趋势;与5日前相比下降了4.3%,属于显著下降;而与20日前相比则增长了34.8%,为显著增长。当前融资余额处于历史58.4%分位数,位于历史中位区间。融资余额已连续5日减少,形成连续性减仓行为。
从融资交易行为看,当日融资买入额为1.0亿元,偿还额为1.1亿元,净卖出额为848.9万元,净卖出额占融资余额的1.8%。已连续4日呈现净卖出状态,属于温和减仓强度。融资偿还压力略大于买入意愿,显示短期资金呈现流出态势。
从融资活跃度看,融资买入占成交额的比例为11.5%,处于中等活跃度区间。当前4.5%的杠杆比例属于低水平。5日年化增速为-215.4%,20日年化增速为417.3%,显示短期资金流出明显,但中期仍保持增长。未触发融资风险提示阈值。
从市场地位看,
东微半导的融资余额占两市融资总额的0.02%,占
半导体行业融资总额的0.17%。在流通市值为108亿元的
半导体个股中,其融资规模与同市值区间个股相比处于中等偏低水平。行业融资集中度较高,头部个股占据主要融资份额。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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