苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688261公司简称：东微半导

苏州东微半导体股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人龚轶、主管会计工作负责人谢长勇及会计机构负责人（会计主管人员）谢长勇

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................48

第五节重要事项..............................................50

第六节股份变动及股东情况.........................................83

第七节债券相关情况............................................89

第八节财务报告..............................................90

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、股份公司、东微

苏州东微半导体股份有限公司，根据上下文，还包半导、东微半导体、东微有限、指

括其子和/或分公司东微

苏州高维指苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合得数聚才指

伙）原点创投指苏州工业园区原点创业投资有限公司中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有聚源聚芯指限合伙）哈勃科技创业投资有限公司，曾用名“哈勃科技投哈勃投资指资有限公司”苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业（有限合智禹东微指

伙）

智禹淼森指苏州智禹淼森半导体产业投资合伙企业（有限合伙）

智禹博信指苏州工业园区智禹博信投资合伙企业（有限合伙）

智禹博弘指苏州工业园区智禹博弘投资合伙企业（有限合伙）电征科技指苏州电征科技有限公司

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》财政部于2006年2月15日颁布的企业会计准则及

《企业会计准则》指其应用指南和其他相关规定，以及相关规定、指南的不时之修订报告期末指指2025年6月30日

现行有效的《苏州东微半导体股份有限公司章程》

《公司章程》指及其修订和补充

股东大会、股东会指苏州东微半导体股份有限公司股东会董事会指苏州东微半导体股份有限公司董事会监事会指苏州东微半导体股份有限公司监事会常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等。

半导体指

硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集分立器件指

成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、

IGBT 等

又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心半导体功率器件、功率半导体指器件，弱电控制和强电运行间的桥梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分

金属-氧化物-半导体场效应晶体管，是一种典型半MOSFET、功率 MOSFET 或 MOS 指

导体器件结构，目前已广泛使用在电力电子电路中，

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也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能

MOSFET 栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高元胞密沟槽型功率 MOSFET 指

度、低导通损耗等特点

基于电荷平衡技术理论，在传统的功率 MOSFET 中加入 p-n 柱相互耗尽来提高耐压和降低导通电阻的器

超级结 MOSFET 指件结构，具有工作频率高、导通损耗小、开关损耗低、芯片体积小等特点

基于电荷平衡技术理论，在传统的功率 MOSFET 中加入额外的多晶硅场板进行电场调制从而提高耐压和

屏蔽栅 MOSFET、SGT、SGT MOSFET 指

降低导通电阻的器件结构，具有导通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点

绝缘栅双极型晶体管，同时具备 MOSFET 和双极性晶IGBT 指 体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点

Tri-gateIGBT ， 一 种 公 司 采 用 独 立 知 识 产 权TGBT 指

Tri-gate 器件结构的创新型 IGBT 产品系列

Vth 指 Threshold Voltage，阈值电压将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压，也DC-DC 指称为直流斩波器将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓

扑封装在一起，形成整体模块化产品。该类产品集功率模块指

成度高、功率密度高、功率控制能力强，往往应用于大功率或小体积的电力电子产品

经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一晶圆指步通过封装测试可以形成半导体器件产品。每片8英寸晶圆包含数百颗至数万颗数量不等的单芯片

已经封装好的 MOSFET、IGBT 等产品。晶圆制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提功率器件指供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统

垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、晶圆IDM 指

制造、封装测试到销售的垂直整合型公司半导体行业中流行的业务形态，指公司“没有制造业务、只专注于研发设计”的一种运作模式，也用Fabless 指

来指未拥有芯片制造工厂的 IC 或功率器件设计公司

芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业晶圆代工指通过采购晶圆材料、光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺制造出芯片封装和测试首先把已制造完成的半导体芯片进行封装，再对元器件进行结构及电气功能的确认，以封装测试、封测指

保证半导体元件符合系统的需求，整个过程被称为封装测试

碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料的代表之

碳化硅、SiC 指 一，具有禁带宽度大、热导率高和击穿电场高等性质，特别适用于高压、大功率半导体功率器件领域氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之

氮化镓、GaN 指 一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质

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功率 MOSFET 开启时漏极和源极间的阻值。导通电阻导通电阻指

数值越小，MOSFET 工作时的功率损耗越小饱和压降 指 在饱和区内，IGBT 集电极和发射极间电压Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种LED 指 半导体固体发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子复合产生光子Electro-Magnetic Interference，即电磁干扰，是EMI 指干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音

为导通或驱动 MOSFET 而注入到栅极电极的电荷量。

栅极电荷、Qg 指

数值越小，开关损耗越小，从而可实现高速开关器件开始导通时 MOSFET 源-漏极之间或者 IGBT 发导通压降指

射极-集电极之间的电压差

用功率 MOSFET 做整流器时，要求栅极电压必须与被同步整流指

整流电压的相位保持同步，以完成整流功能对电芯的保护，使电芯工作在安全范围内，锂电保锂电保护指护监测电芯使用情况，在异常状态阻断电芯充放电，防止电芯继续使用

把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调

逆变器 指 频调压交流电（一般为 220V50Hz 正弦波）的转换器，由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成英飞凌 指 Infineon Technologies AG，英飞凌科技公司安森美 指 ON Semiconductor Corp.，安森美半导体公司意法半导体 指 STMicroelectronics N.V，意法半导体有限公司原 IHS Markit Ltd.，一家全球商业资讯服务的咨询Omdia 指公司世界半导体贸易统计组织（World SemiconductorWSTS 指Trade Statistics）

IDC 指 国际数据公司

中关村储能产业技术联盟（CNESA）推出的专业级储

CNESA DataLink 指能数据服务平台

国际能源机构（International Energy Agency），IEA 指

亦称“国际能源署”

注：本半年度报告中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据本半年度报告中所列示的相关单项数据计算得出的结果略有不同。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称苏州东微半导体股份有限公司公司的中文简称东微半导

公司的外文名称 Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited

公司的外文名称缩写 Oriental Semi公司的法定代表人龚轶公司注册地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋

公司注册地址的历史变更情况2025年1月，公司注册地址由苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室变更至江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋公司办公地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋公司办公地址的邮政编码215123

公司网址 http://www.orientalsemi.com/

电子信箱 enquiry@orientalsemi.com报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）姓名李麟联系地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋

电话+8651262668198

传真+8651262534962

电子信箱 enquiry@orientalsemi.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》（www.cnstock.com）；

《证券时报》（www.stcn.com）；

《证券日报》（www.zqrb.cn）；

《经济参考报》（www.jjckb.cn）。

登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所（www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 东微半导 688261 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

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五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上主要会计数据上年同期

（1－6月）年同期增减(%)

营业收入615831685.01419534397.1046.79

利润总额22941321.2412309037.5886.38

归属于上市公司股东的净利润27581423.2116941427.1462.80归属于上市公司股东的扣除非经常性

9726962.261662716.79485.00

损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-183406220.92-24368076.81不适用本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

(%)

归属于上市公司股东的净资产2922494642.092899743730.120.78

总资产3118370995.473099883346.780.60

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期

（1－6月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.230.1827.78

稀释每股收益（元／股）0.230.1827.78扣除非经常性损益后的基本每股收

0.080.02300.00益（元／股）

增加0.36个百分

加权平均净资产收益率（%）0.950.59点

扣除非经常性损益后的加权平均净增加0.27个百分

0.330.06

资产收益率（%）点

减少2.38个百分

研发投入占营业收入的比例（%）6.869.24点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、2025年上半年，公司营业收入较上年同期增长46.79%，主要系报告期内，公司积极优化

产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。公司主营产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热

和平衡系统等为代表的工业级与汽车级领域。报告期内，公司营业收入的增长主要系受前述应用领域需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响。

2、2025年上半年，利润总额、归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除

非经常性损益的净利润较上年同期分别增长86.38%、62.80%、485.00%，主要系报告期内，公司

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营业收入有所上升及毛利率上涨所致，公司毛利率较上年同期相比增加2.14个百分点，主要系公司持续进行技术迭代、产品组合结构调整等综合因素所致。

3、2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额较上年同期有所减少，主要系报告期内，

公司销售规模有所扩大，购买商品、接受劳务支付的现金有所增加所致。

4、2025年上半年，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长300.00%，主要系报

告期内公司销售规模有所扩大，盈利能力不断提升，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润大幅增长所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值

98714.24

准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定

3982728.73

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产

16932335.41

生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益

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采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出22279.03其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额3142510.12

少数股东权益影响额（税后）39086.34

合计17854460.95

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况

（一）所处行业情况

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39），属于半导体行业中的功率半导体分立器件细分领域。

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业现状及市场规模

功率半导体器件行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以芯片设计能力、晶圆制造能力、技术创新能力、先进生产能力和综合管理能力为根本，对技术方案设计、产品性能优化、产品更新换代、后续技术服务，以及为客户提供定制化开发产品能力等方面均有较高的要求，需要长时间的实践和积累。

随着全球贸易格局的演变，半导体自主可控重要性提升，当前国产替代关键领域持续进行技术攻关，产业链各环节的国产化率不断提升。下游应用端对产品性能多元化需求、对质量标准日益提高的需求，以及国家对行业发展规划的需要，国内功率半导体厂商需要通过持续技术创新，实现技术突破，提高技术储备，以高性价比的产品和服务实现核心电子元器件国产化，响应国家产业政策的发展规划。“China for China”的趋势下，国产替代有望从单点突破迈向全链条渗透。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2025 年 1-6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长18.9%。其中一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。该机构预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。

（2）行业发展与演进

功率半导体发展过程的每个阶段都标志着电力电子技术的重大进步，使得电能的利用更加高效、灵活和可靠，而且功率半导体已广泛应用于电力、交通、通信、工业自动化、新能源等多个领域，因此，功率半导体技术的发展水平直接关系到一个国家能源利用效率和高端装备制造能力。

在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20世纪60至70年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率 MOSFET 发展起来。20 世纪 80 年代后期，沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时代。20 世纪 90 年代，超级结 MOSFET 逐步出现，打破了传统硅基产品的性能限制以满足大功率和高频化的应用需求。进入 21 世纪，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料逐渐崭露头角，它们具有高耐压、高温工作、低损耗等显著优点。

（3）行业的主要特点

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1）功率半导体器件专注于材料突破、工艺优化和技术创新

功率半导体器件属于特色工艺产品，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律。功率半导体器件的性能演进呈现平缓的趋势，目前制程基本稳定在 90nm-0.35μm 之间。功率器件发展的关键点主要包括技术创新、制造工艺升级、封装技术及基础材料的迭代。

2）产品多世代并存

二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等传统器件与碳化硅、氮化镓等新材料器件共存，适应不同应用场景需求。

3）特色工艺平台的高定制化能力满足日益多元化的细分场景需求

“平台化多样性”是特色工艺企业构筑竞争壁垒、打造竞争优势的核心武器，工艺平台越强大的企业，其在技术经验、服务能力和特殊化开发能力方面越具有深厚的优势。功率半导体行业应用领域的多样化，导致功率半导体产品根据客户定制要求所产生的细分需求也日益多元。功率半导体企业从主营产品系列具体到料号、规格、电压、电流、面积、导通电阻、封装、技术特点

及应用领域，可交叉组合形成数千种产品型号，因而企业想要在行业内获得足够的市场竞争力，对于特色工艺平台的定制化能力要求极高。

4）IDM 与 Fabless 模式的并存，Fablite 模式的崛起

半导体企业采用的经营模式可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式为垂直整合元件制造模式，系早期半导体企业广泛采用的模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节，IDM 模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力，但由于半导体行业的周期性，IDM 公司容易受制于原有固定产能，从而陷入被动局面。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着芯片终端产品和应用的日益繁杂，芯片设计难度快速提升，研发所需的资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工细化，Fabless 模式也已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。

近年来，一种结合了 IDM 与 Fabless 优势的“Fablite”模式逐渐崭露头角，即在保留部分内部制造能力的同时，将技术难度更高或更先进的生产环节外包给专业的外部代工厂，兼具 IDM 与Fabless 优势的混合模式，旨在降低投资风险，提升企业的灵活性，有效控制成本。

（4）主要技术门槛

功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。功率半导体器件的研发、设计需要企业研发团队综合掌握器件结构、晶圆制造工艺、封装测试等多领域的技术。在功率半导体器件中，超级结 MOSFET、高性能 IGBT、高性能 SGT MOSFET、SiC MOSFET 及 GaN HEMT 的技术门槛较高。上述这些功率器件中，器件的性能一方面可以通过改进核心器件结构的设计来提升，另一方面可以通过改进制造工艺或材料来达到目的。研发设计人员一方面需持续跟踪掌握国际先进技术理论、先进工艺方法，另一方面还需不断提出创新的器件结构来实现性能上的大幅提升。

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功率器件不仅要保持在不同电流、电压、频率等应用环境下稳定工作，还需保持在开关损耗、导通损耗、抗冲击能力、耐压、效率等性能上进行平衡，这些性能均需经过大量的仿真设计和流片验证。此外，下游客户不仅对功率半导体的性能和成本提出了差异化的要求，还对产品在各种应用环境下的耐久可靠性提出较高的要求，因此研发设计人员还需掌握不同应用的电路拓扑及可靠性改进方法。因此，企业研发及工程团队需要拥有丰富的技术工艺经验、持续技术创新能力、芯片产业化等能力，而且能够在短期内成功开发出多品类、适宜量产的产品，才能持续保持市场竞争优势地位。新进入者若缺乏上述的条件，则难以实现持续的业务增长和保持技术上的领先。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、江

苏省工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人企业、江苏省民营科技企业等荣誉。当前半导体芯片产业链国产替代空间巨大，基于多年的技术优势积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户创新服务能力，公司不断深耕市场，已成为国内领先的高性能功率半导体厂商之一，展现出良好的发展势头。

公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结 MOSFET 产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅 MOSFET 产品、独创单胞结构性能优良的 TGBT 产品以及紧跟国内外领先技术水平的 SiC

MOSFET 产品、算力电源功率模块为主。

在超级结 MOSFET 领域，公司积累了包括优化电荷平衡技术、优化栅极设计及缓变电容核心原胞结构等行业领先的专利技术，产品的关键技术指标达到了与国际领先厂商可比的水平。

在中低压屏蔽栅 MOSFET 领域，公司积累了包括优化电荷平衡、自对准加工、单胞尺寸等比例缩小、降低寄生电容等多项在设计以及工艺制造中的核心技术，产品的关键技术指标达到了国内外领先水平。

在 IGBT 领域，公司的 TGBT 产品是基于新型的 Trident Gate Bipolar Transistor(简称Tri-gate IGBT)器件结构的重大原始创新，该自主专利技术为基础的 TGBT 产品系列已经进入稳定的量产交付阶段，性能达到了国际先进的七代 IGBT 芯片性能。

2

在第三代半导体领域，公司的 SiC MOSFET、Si C MOSFET、SiC SBD 已经实现规模化量产，性

能指标和同类型竞品对比优势明显。同时，公司第四代 SiC MOSFET 产品技术平台完成研发。公司持续在第三代半导体领域投入研发，同步推进高性能 SiC JFET、GaN HEMT 等器件的开发工作。

在功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）新技术的发展情况及未来发展趋势

1）持续追求高效能与低功耗目标

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随着全球能源危机的加剧和环保意识的提高，半导体功率器件需要不断提高能效，降低功耗，以满足节能减排的需求。这要求半导体功率器件在设计和制造过程中不断优化结构、材料和工艺，以实现更高的转换效率和更低的损耗。市场需求的多样化将推动半导体功率器件的差异化发展。

2）材料创新将是推动半导体功率器件发展的关键

功率器件技术的发展是由“提高性能”和“降低成本”的内在需求推动的，作为电能转换与电路控制的核心随着 Si 基材料逐渐逼近其物理极限摩尔定律接近效能极限，新型材料可以突破传统材料的局限性，提升器件性能，满足高压、高频等严苛应用需求。

3）功率器件模块和分立化的各施所长，相互渗透

低压大电流和中高压大电流的应用场景需要通过优化功率器件的结构及工艺来提升性能，同时低压大电流和中高压大电流的应用场景又带动了对功率产品高功率密度以及功率器件模块化和集成化的需求。一方面，在传统的中大功率应用场景中，客户更倾向于使用大功率模块。由于大功率模块需要多元件电气互联，同时要考虑高温失效和散热问题，其封装工艺和结构更复杂，制造难度更大，这使得芯片+模块的整体价值变高；在小功率应用场景中，功率器件和电感等无源器件被封装到嵌入式高精度模块中来提高集成度从而减小整体方案的体积，以满足当下服务器电源、算力电源快速增长的需求。另一方面，无论是以特斯拉为代表的造车势力还是其他意识到供应链安全的大型公司，都在传统单芯片封装的基础上继续优化封装体功率密度，不断推出散热能力更佳的封装形式，通过灵活的基板级集成以及水道设计来实现单芯片集成方案。如特斯拉公司推出的顶部散热 T2PAK，英飞凌公司推出的顶部散热 TOLT、TOLG 等新型封装规格。这类封装的优势体现在更易实现的高可靠性、可评测性，更少的一次性投资以及更加快捷的降本周期。所以，未来几年功率器件的模块化和分立化的趋势会在细分领域各施所长，相互渗透。

4）国产化进程加速

现代半导体功率器件正朝着大功率、易驱动和高频化的方向发展。晶闸管、MOSFET 和 IGBT等关键技术在其各自的应用领域内持续突破，而新型宽禁带半导体功率器件如碳化硅和氮化镓等也已成功研发并投入产业化应用，其应用领域也在不断拓展。

我国在半导体功率器件领域的研发投入正在不断加大，通过自主创新与引进先进技术的结合，在 MOSFET、IGBT 等传统功率器件以及碳化硅、氮化镓等新型宽禁带半导体材料的应用上均取得了显著进展。尽管与国际先进水平相比，我国在产业规模、技术水平和产业集中度上仍存在一定的差距，但这一差距正在逐渐缩小。

（2）新产业、新业态、新模式的发展情况及未来发展趋势

1）人工智能及数据中心建设

随着人工智能、数据挖掘等新技术发展，海量数据产生及对其计算和处理成为数据中心发展关键，数据中心作为 AI 重要的基础设施，迎来新一轮的建设热潮。

AI 模型训练和推理对算力需求不断增强，数据中心建设装机进入扩张期。根据 IEA 数据统计显示，全球已部署的数据中心装机容量从 2005 年的 21.4GW 增至 2021 年的 66.9GW，预计 2025 年

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将攀升至 114.3GW，比 20 年前增长逾 5 倍。并且根据其测算，乐观假设下，2024-2030 年数据中心总装机量 CAGR 高达 21%，即使在悲观假设下，2024-2030 年数据中心总装机量 CAGR 仍能达到

8%的增长。

2）AI 算力服务器市场

服务器电源供电、CPU/GPU主板供电、同步整流、PFC、LLC、散热等部件中，广泛应用SGT MOSFET、SJ MOSFET、高密度功率模块、GateDriver、DrMOS 等功率半导体。

在 AI 应用需求的驱动下，服务器市场正进入一个长周期的快速增长阶段。根据 IDC 数据，2024年全球服务器行业整体表现强劲，尤其是 AI 服务器市场增长显著。2024 年全球服务器市场规模达到约1693.4亿美元，预计2031年将达到2812.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率为7.4%。

AI 服务器市场表现出色，2024 年全球 AI 服务器市场规模为 1251 亿美元，预计 2025 年将达到

1587亿美元，到2028年有望突破2227亿美元。

工信部《算力基础设施高质量发展行动计划》显示，2023 年我国算力规模达到 220EFLOPS，其中智能算力占 25%，目标到 2025 年，算力规模超过 300EFLOPS，智能算力占比达到 35%。

3）新能源汽车领域

中国汽车工业协会数据，2025年上半年，我国汽车产销量分别达1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。其中，新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%。具体来看，以旧换新政策持续显效带动，内需市场显著改善，新能源汽车延续快速增长态势，1-6月国内销量587.8万辆，同比增长35.5%，持续拉动产业转型升级。总体来看，全球半导体分立器件最大的应用领域之一仍是汽车领域，主要终端应用的稳定增长，为功率分立器件奠定稳固的基本需求，但行业竞争依然激烈。

数据来源：中国汽车工业协会

新能源汽车持续提升充电功率、缩短充电时间，电压平台从 400V 提升到 800V、1000V 甚至更高的水平，高电压成为了新能源汽车行业的发展趋势。为实现能量转换及传输，新能源汽车中新增了电机控制系统、DC/DC 模块、高压辅助驱动、车载充电系统 OBC、电源管理 IC 等部件，其中的功率半导体含量大大增加。从半导体种类上看，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT 和MOSFET 等）、MCU 和智能驾驶 AI 芯片、传感器及其他元器件等。随着汽车智能化发展，ADAS、安

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全、信息娱乐等功能需要 MOSFET 作为电能转换基础器件支撑数字、模拟等芯片完成功能实现。在器件层面，高效的 IGBT、SiC 或 GaN 器件，通过先进封装技术改善散热条件、降低寄生参数以提高功率模块可靠性，最终实现在高压、高温、高速的工况下的能量转换效率。在系统层面，随着动力域将机械、电能转换及热管理等耦合部件进行融合，通过智能化可将参数优化程度提升，利用大数据可对动力系统的子系统进行远程标定和模拟测试以达到更高的电力转换效率。在整车层面，可通过数字化将电机驱动、热管理、转向和制动等部件联接，实现能效互补。

功率半导体在新能源汽车半导体价值量中的占比高达 50%左右。第三方市场调研机构 Omdia曾预测，2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元，中国市场规模达到216亿美元，其中功率半导体占比将突破30%。

4）充电桩

中国电动汽车充电基础设施促进联盟（EVCIPA）发布数据显示，2025 年 1-6 月，全国充电基础设施增量为328.2万个，同比上升99.2%。其中公共充电设施增量为51.7万个，同比增长30.6%，私人充电设施增量为276.5万个，同比上升120.8%。截至2025年6月，全国充电设施累计数量已突破1610万个，同比增长55.6%。

充电模块作为充电桩的核心部件，其核心功能的实现主要依托于功率半导体器件发挥整流、稳压、开关、变频等作用，随着用户更加追求充电系统的小型化、高效化，功率器件作为充电桩的核心器件，也面临着不断优化和升级。在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下，其采用的功率器件以高压 MOSFET 为主。超级结 MOSFET 因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品，具体应用于充电桩的功率因数校正（PowerFactor Correction，“PFC”）、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。

此外，液冷成为解决大功率散热的有效途径，或将成为技术突破主线。相较于传统的风冷充电桩，液冷充电桩的区别主要在于使用了液冷充电模块，并且配备了液冷枪线。液冷充电枪散热性能更好，充电效率更高，且更轻、更方便；而液冷模块相较于传统的风冷模块散热效果更好、更可靠、防护高、安全性高、噪音低、有更低的全生命周期成本，高压快充趋势下未来液冷充电枪及液冷模块的生产及全液冷充电站的建设或迎来高增，从而带动模块用功率器件的快速增长。

5）5G 基站

根据工业和信息化部发布的2025年上半年通信业经济运行情况数据显示：截至2025年6月末，5G 基站总数达 454.9 万个，比上年末净增 29.8 万个，占移动基站总数的 35.7%，占比较一季度提高1.3个百分点。

5G 基站采用 Massive MIMO 等技术，单扇区输出功率从 4G 的 40-80W 提升至 200W 以上，同时

基带处理单元（BBU）功率超过 1000W，这种高功率需求推动 5G 通信基站建设需要大量的功率半导体器件，尤其是氮化镓（GaN）等新型器件，凭借其高功率密度、高频特性和高效能，成为 5G基站射频功率放大的核心选择，其耐高压、耐高温特性，又能使基站模块实现小型化设计，降低部署成本。

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6）光伏逆变及储能

根据国家能源局发布的2025年上半年光伏发电建设情况：全国光伏新增并网2.12亿千瓦，其中集中式光伏约1亿千瓦，分布式光伏1.13亿千瓦。截至2025年6月底，全国光伏发电装机容量达到约11亿千瓦，同比增长54.1%，其中集中式光伏6.06亿千瓦，分布式光伏4.93亿千瓦。

今年上半年，全国光伏累计发电量5591亿千瓦时，同比增长42.9%，全国光伏发电平均利用率

94%。

根据 CNESA DataLink 全球储能数据库不完全统计，截止到 2024 年底，全国新型储能累计装机首次超过百吉瓦时，达到 78.3GW/184.2GWh，同比增长 126.5%/147.5%，新增新型储能投运装机规模 43.7GW/109.8GWh，同比增长 103%/136%。各地“十四五”储能发展累计目标达到 86.6GW，远超国家的 40GW 目标水平。CNESA 预测，2025 年新型储能新增装机预计在 40.8GW~51.9GW 之间，平均 45GW 左右。储能技术的不断创新将推动产业升级，大容量储能电芯的研发和量产将进一步加速，长时储能技术也将迎来大规模增长，满足新能源电力系统对长时间储能的需求。此外，人工智能技术将在新型储能领域得到更广泛的应用，提高储能系统的安全性和稳定性。应用场景从传统的发电侧、电网侧和用户侧，向交通、工业、建筑等多领域渗透。

（二）主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的超级结 MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代，产品获得工业和车载重要客户认可。

（1）Si 基器件（含超级硅 MOSFET）业务进展

车载电子领域：批量出货给比亚迪、铁城信息、英搏尔、欣锐科技、汇川技术、阳光电源、陆巡科技、英威腾等公司。公司多次获得比亚迪全资子公司弗迪动力有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉称号、英博尔公司颁发的“优秀合作伙伴奖”等；

直流充电桩领域：批量出货给客户 A、特来电、通合电子、汇川技术、麦格米特、永联科技、

安德普电源、英飞源、优优绿能、阳光电源等公司，保持在该市场的主导地位。公司与国内各主要的充电桩电源模块厂商均建立了广泛而深入的合作关系；

服务器电源、通信电源和基站电源领域：批量出货给客户 A、维谛技术、台达、世纪云芯、

东科半导体、超聚变数字、欧陆通、长城科技、中恒电气、中兴康讯、铂科电子等公司；

光伏逆变器及储能领域：批量出货给客户 A、新明海科技、三晶电气、麦田能源、艾罗网络、

德业科技、古瑞瓦特、固德威等公司；

泛工业领域：批量出货给视源股份、航嘉（Huntkey）、高斯宝、明纬电子、天力电源、联明

电源、洛仑兹技术等客户，并持续为上述客户开发新的产品规格；

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高密度电源领域：批量出货航嘉驰源、视源股份、英威腾、升华电源、硕通电子等客户；

报告期内，作为高性能电源的核心器件，超级结 MOSFET 在数据中心服务器电源等领域的业务继续保持增长；公司中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 销售额及销售量较上年同期均显著增长。

（2）SiC 器件（含 Si2C MOSFET）业务进展

报告期内，公司在 SiC 系列产品上的推进效果显著，推出多款涵盖多种封装形式的 MOSFET产品，形成了丰富的产品规格供客户选择。公司第二代、第三代 650V 和 1200V 平台的多个 SiCMOSFET 产品进入稳定交付阶段，销量增长。报告期内，公司率先推出了性能优良的 1400V 系列产品，该系列产品已通过客户的测试并获得订单。公司 650V/750V/1200V 的第四代 SiC MOSFET 研发成功，正在积极推进客户验证。

公司致力于发展全球客户，产品进入算力电源、基站电源、电动工具、新能源汽车车载充电机、工业电源、工业控制、家电、工业照明等领域，并实现了批量出货。未来，公司将持续专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，坚持技术创新驱动，以成为国际领先的功率半导体厂商为目标，为终端客户创造更大价值。

2、主要产品

公司的主要产品包括 GreenMOS 系列超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低压屏蔽栅

2

MOSFET、TGBT 系列 IGBT 产品、SiC 器件（含 Si C MOSFET）以及高密度功率模块。公司的产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、车身加热和平衡

系统、UPS 电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能为代表的工业级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

公司上述产品的具体介绍如下：

产品类别产品品类技术特点应用领域

车规级和工业级：

5G 基站电源及通信电源、数据中心和算

力服务器电源、新能源汽车车载充电机、

低导通电阻、低栅极电 UPS 电源以及工业照明电源、新能源汽车

超级结 MOSFET

荷、静态与动态损耗低直流充电桩、光伏逆变器和储能等

消费级：

PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器等

车规级和工业级：

MOSFET 电动工具、智能机器人、无人机、新能源

汽车电机控制、逆变器、UPS 电源、动力

特征导通电阻低，开关电池保护板、高密度电源等中低压屏蔽栅 MOSFET速度快，动态损耗低消费级:移动电源、适配器、数码类锂电池保护板、

多口 USB 充电器、手机快速充电器、电子

雾化器、PC 电源、TV 电源板等

工业级：

极快的开关速度与极

超级硅 MOSFET 新能源汽车直流充电桩、通信电源、工业低的动态损耗照明电源等

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产品类别产品品类技术特点应用领域

消费级：

各种高密度电源、快速充电器、模块转换

器、快充超薄类 PC 适配器、TV 电源板等

车规级和工业级：

新能源汽车直流充电桩、变频器、逆变器、

大电流密度，开关损耗电机驱动、电焊机、压缩机控制、太阳能、

IGBT Tri-gate IGBT 低，可靠性高，具有自UPS 电源等保护特点

消费级：

感应加热等

车规级和工业级：

高速开关、超低的反向

新能源汽车直流充电桩、新能源汽车车载

SiC MOSFET/SBD 恢复时间与反向恢复

充电机、储能逆变器、高效率通信电源、电荷

SiC 高效率服务器电源等

工业级：

高栅氧可靠性，易用性Si2C MOSFET 新能源汽车车载充电机、储能逆变器、高高

效率通信电源、高效率服务器电源等

内绝缘顶部散热提升车规级和工业级：

功率模块塑封模块功率密度，贴片化功率新能源汽车车载充电机、主驱电控、空调模块生产效率高压缩机、高效率算力服务器电源等

公司产品的主要应用场景如下图所示：

公司上述产品的具体介绍如下：

（1）超级结 MOSFET

公司的超级结 MOSFET 产品主要为 GreenMOS 产品系列，全部采用超级结的技术原理，具有开关速度快、动态损耗低、可靠性高的特点及优势。

公司 GreenMOS 超级结功率器件的各系列特点以及介绍如下表所示：

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系列特点基本介绍

标准通用Generic系列产品包含550V-950V全系列，具有低导标准通用系列高性能通用型通电阻、低栅极电荷、静态和动态损耗低的特点，可广泛应用于各种开关电源系统的高性能功率转换领域

S系列产品在Generic系列产品的基础上进一步优化了开关速度，以较低的开关速度达到更好的EMI兼容性，特别适用S 系列 EMI优化

于对EMI要求较高的电源系统，如LED照明、充电器、适配器以及大电流的电源系统中

E系列产品综合了标准通用系列产品和S系列产品的特性，实E 系列 EMI性能平衡 现了开关速度和EMI之间较好的平衡，适用于TV电源、工业电源等领域，开关速度介于标准通用系列和S系列之间Z系列产品中集成了快速反向恢复二极管FRD，具有快速的反集成快恢复体二极管

Z 系列 向恢复速度以及极低的开关损耗，特别适用于各种半桥拓扑

（FRD）

电路、全桥拓扑电路、马达驱动、充电桩等领域

M系列优化了器件在高温场景下的静态和动态性能，包括导M 系列 高温性能优化 通电阻、耐压、阈值电压、反向恢复等参数在高温下的稳定性

（2）中低压屏蔽栅 MOSFET

公司的中低压 MOSFET 产品均采用屏蔽栅结构，主要包括 SFGMOS 产品系列以及 FSMOS 产品系列。其中，公司的 SFGMOS 产品系列采用自对准屏蔽栅结构，兼备了传统平面结构和屏蔽栅结构的优点，并具有更高的工艺稳定性、可靠性及更快的开关速度、更小的栅电荷和更高的应用效率等优点。公司中低压功率器件产品涵盖 25V-250V 工作电压，可广泛应用于电机驱动、同步整流等领域。

公司的FSMOS产品系列采用基于硅基工艺与电荷平衡原理的新型屏蔽栅结构，兼备普通VDMOS与分裂栅器件的优点，具有更高的工艺稳定性、可靠性。公司推出全系列采用 Copper Clip 技术封装的超低导通电阻的产品，器件优值得以提高，具备更高的应用效率与系统兼容性。

公司中低压 MOSFET 功率器件各系列的具体介绍如下表所示：

系列特点介绍

Vth较低，可以用5V栅极驱动。主要应用于驱动电压较低的同步整流类电源低Vth系列 高开关速度、低开关损耗、高 系统，如5V-20V输出快速充电器、大功率LEDSFGMOS 可靠性和一致性 显示屏电源、服务器电源、DC-DC模块等领域

系列 Vth较高，抗干扰能力强。低 主要应用于驱动电压在10V以上的电源系统，高Vth系列 导通电阻、高开关速度、低开 如电源同步整流、电机驱动、锂电保护、逆

关损耗、高可靠性和一致性变器等领域主要应用于对功率密度有更高要求的快速充

Vth较低、高电流密度、低开

低Vth系列 电器、DC-DC模块、高频大电流开关电源等领

关损耗、高可靠性

FSMOS系 域列

Vth较高、高电流密度、抗干 主要应用于对功率密度要求高的电机驱动、

高Vth系列

扰能力强、高靠性 DC-DC模块、中高频率大电流开关电源等领域

（3）超级硅 MOSFET

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公司的超级硅 MOSFET 产品是公司自主研发、性能对标氮化镓功率器件产品的高性能硅基

MOSFET 产品。公司的超级硅 MOSFET 产品通过调整器件结构、优化制造工艺，突破了传统硅基功率器件的速度瓶颈，在电源应用中达到了接近氮化镓功率器件开关速度的水平。特别适用于各种高密度高效率电源，包括光伏逆变及储能、直流充电桩、通信电源、工业照明电源、快速充电器、模块转换器、快充超薄类 PC 适配器、TV 电源板等。

（4）TGBT

公司的 IGBT 产品采用具有独立知识产权的 TGBT 器件结构，区别于国际主流 IGBT 技术的创新型器件技术，通过对器件结构的创新实现了关键技术参数的大幅优化，公司已有产品的工作电压范围覆盖 600V-1350V，工作电流覆盖 15A-200A。公司的 TGBT 系列 IGBT 功率器件已逐渐发展出低导通压降、电机驱动、软恢复二极管、逆导、高速和超高速等系列。其中，高速系列的开关频率可达 100kHz；低导通压降系列的导通压降可降低至 1.5V 及以下；超低导通压降系列的导通压降

可达 1.2V 以下。

公司 TGBT 产品在不提高制造难度的前提下提升了电流密度，优化了内部载流子分布，调整了电场与电荷的分布，同时优化了导通损耗与开关损耗，具有高功率密度、开关损耗低、可靠性高、自保护等特点，特别适用于直流充电桩、变频器、储能逆变器、UPS 电源、电机驱动、压缩机控制、电焊机、光伏逆变器等领域。

2

（5）SiC 器件（含 Si C MOSFET）

2

公司的 SiC 器件包括 SiC 二极管、SiC MOSFET、Si C MOSFET 等产品。其中，SiC 二极管、SiCMOSFET 全部使用了 SiC 衬底，充分利用 SiC 宽禁带材料的耐高压和耐高温特性。公司 SiC 产品快速跨越初代技术，已实现第二代、第三代技术平台的量产，并推出了多款技术领先的产品。第四

2

代 SiC MOSFET 平台也已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段。Si C MOSFET 克服了传统 SiCMOSFET 成本高和可靠性挑战大的缺点，实现了低成本和高栅氧可靠性，同时还实现了接近 SiCMOSFET 优秀的反向恢复能力，能够在特定应用场景中给客户提供多种选择。

（6）功率模块

公司的超级结 MOSFET 塑封模块，在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破；车载 OBC领域公司布局了全系列塑封模块，包括超级结 MOSFET、TGBT 以及 SiC MOSFET 主力产品线平台，为400V和 800V 平台新能源汽车 OBC 提供整套功率模块解决方案；同时公司在主驱电控领域的 SiC

MOSFET 塑封模块方案得到了国内头部 Tier1 的 A 样定点。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

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二、经营情况的讨论与分析

2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片、云基础设施建设和先进消费电子产品等领

域持续需求的驱动下，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的2025年春季半导体市场最新预测，按细分市场来看该机构认为今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，传感器和模拟等细分领域预计增长较为温和。

（一）整体经营业绩情况

报告期内，公司实现营业收入6.16亿元，较上年同期增长46.79%；实现归属于上市公司股东的净利润2758.14万元，较上年同期增长62.80%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润972.70万元，较上年同期增长485.00%。

报告期内，公司各季度营业收入攀升，受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升，公司营业收入及净利润较上年同期实现较大增长。公司产品广泛应用于 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS 电源和工业照明电源、新能源

汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等工业级与汽车级领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域。公司坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产品线，持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，保障产能的有效供给，持续进行前沿技术的合作。

公司产品在汽车、工业、消费等应用领域广泛发展，报告期内车规级、工业级领域营业收入占比约为84%，通常而言车规级、工业级应用对功率半导体产品的性能和可靠性要求普遍高于消费级应用。同时，由于中高端功率器件产品应用广泛且国外厂商仍占据了较大的市场份额，公司在此领域内拥有广阔的进口替代空间及发展空间。

（二）技术研发情况

公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为4223.04万元，较上年同期增长8.89%；截至2025年6月末，公司研发人员数较上年同期增长20.29%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬较上年同期增长22.71%。

报告期内，公司积极推进主营产品超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT、SiC MOSFET（含 Si2C MOSFET）产品线的扩容，包含了产品的迭代、更多的产品规格、更多的制造基地。硅基产品线通过和晶圆代工厂的合作，首次形成12英寸交付片量超越8英寸的局面。同时，公司进一步加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发。其中，第三代半导体 SiC MOSFET产品线实现量产交付，产品性能达到国内外第一梯队水平，研发实力进入国内领先序列。具体如下：

1、公司超级结产品持续扩大在 300mm 生产线的交付能力，平均良率和制造一致性得到大幅提升；

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2、基于自主专利技术开发出的 650V、1200V 及 1350V 等电压平台的多种 TGBT 器件，已批量

进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户；

3、SiC 系列产品的研发推进效果显著。第二代、第三代 650V 和 1200V 平台的 SiC MOSFET 多

个产品进入稳定交付阶段，报告期内公司率先推出了性能优良的 1400V 系列，通过客户的测试并获得订单。公司第四代 SiC MOSFET 完成研发，性能处于国内领先水平。

综上，报告期内，公司持续保持研发投入，主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时，在持续投入研发的同时，公司进一步完善专利布局以充分保护核心技术，持续通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河，为业务开展及未来新业务的拓展打下坚实的基础。

（三）产能供给情况

报告期内，公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及 DB Hitek 等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系。在第三代半导体领域，公司与多家 SiC 代工厂进行 SiC 二极管、SiCMOSFET 以及 Si2C MOSFET 的深入合作，保障公司第三代半导体产品系列研发工作的有序推进及产能供应，通过合理有效的采购方式应对产能供给的周期性变化，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司持续关注并协助开发适合于晶圆合作伙伴的创新工艺流程，根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺及产品，持续保持双方技术能力的相互促进和共同提升。

（四）实验平台建设

公司致力于提升晶圆和器件级的电性测试与可靠性实验能力的构建与完善，推动实验室体系向更高标准迈进。报告期内，公司实验室成功通过了中国合格评定国家认可委员会（CNAS）标准实验室的认定，标志着公司在实验和测试能力、质量管理及测试数据公信力方面达到国际互认水平，进一步提升了公司在产品验证方面的专业性和权威性。同时，全面导入实验室信息管理系统，实现了测试数据的数字化管理和全流程追溯，进一步提升了实验室的运营效率和管理水平。在车规级可靠性验证方面，公司实验室已具备完整的测试能力，覆盖关键实验项目，确保产品在严苛环境下的长期可靠性。实验室的快速检测能力大幅缩短了产品验证周期，使公司能够高效分析器件在不同应力条件下的性能退化规律，并快速反馈至设计与封装工艺优化环节，为产品研发和工艺改进提供了有力支撑。一流实验平台的升级与完善，将为公司技术创新、产品可靠性提升及市场拓展提供坚实保障。

（五）产业链布局情况

公司投资的产业基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区

智源微新创业投资合伙企业（有限合伙），主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。报告期内，公司根据整体战略布局，完成了对电征科技54.55%的股权收购，纳入公司合并报表范围，旨在进一步丰富公司产品线，拓展算力服务器电源和新能源功率模块产品。

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公司密切关注优质资产及并购机会，综合考虑业务、上下游产业链协同、公司发展战略规划等情况，充分评估风险收益，谨慎决策。公司对于上下游产业链的投资布局，中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应，推动公司持续、快速、稳定、健康发展。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、完善的研发团队及体系

公司一直以来高度重视技术团队的建设，已建立起了完善的研发团队及体系，完整的研发团队及体系与持续的研发投入使得公司成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一。公司的核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的技术敏锐度和研发水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。

同时，公司的研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得以优化。公司自研的新一代产品生命周期管理系统上线，进一步推动研发效率的提升。

2、丰富的产品规格

功率器件的产品规格丰富，不同规格的产品被应用于不同的应用场景。得益于公司丰富的产品系列以及强大的产品开发能力，公司的功率器件产品已被广泛应用于各类工业级及消费级领域。

同时，公司车规产品管理评审流程日渐成熟，车规产品推出速度和数量大为提升，车规市场项目的对接成功机会显著增加。

3、强大的客户基础

凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是车规级和工业级应用领域中，公司的产品获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的主要国内供应商之一。同时，公司在全球范围内积累了众多的知名终端品牌客户。公司进入该等客户的供应链体系后能够持续为公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为公司保持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。

4、稳定的供应商关系

公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的业务合作关系与

高效的联动机制。在根据终端市场需求精确调整产品设计的同时，公司具有与上游供应商合作并

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实现深度定制化开发的能力，主要是基于与供应商长期稳定的战略合作关系与高效的联动机制。

由于功率器件的制造工艺较为特殊，特别是高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台的深度结合，研发团队需对晶圆厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计。在产品研发阶段，公司会与晶圆厂进行深度的共同讨论，通过多次反复工艺调试，使得晶圆厂的工艺能更好地实现公司所设计芯片的性能，最终推出经优化的产品，更好地贴合终端客户的需求。在这个过程中，晶圆代工厂的工艺能力亦在双方互相协作中获得优化和提升，实现了双方技术能力的相互促进和提升。

5、经验丰富的管理团队

公司联合创始人龚轶先生硕士毕业于英国纽卡斯尔大学，拥有超过20年半导体研发管理经验，曾担任全球领先的中央处理器（CPU）厂商超微半导体公司的研发工程师、全球最大的功率器件厂

商英飞凌科技的德国研发中心专家；同时，也是国家创新人才推进计划科技创新创业人才、江苏省科技企业家、姑苏创新创业领军人才。公司联合创始人王鹏飞博士毕业于德国慕尼黑工业大学，从事半导体技术研发工作超过20年，曾担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师。王博士是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者，拥有多年的半导体行业经验，尤其是在功率半导体领域拥有着国际一流的视野与技术创新能力。除联合创始人及研发团队以外，公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有半导体行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的

工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。公司的核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年，有着丰富的产品开发经验和项目管理经验，熟悉公司业务流程并作为开发项目负责人主导和参与了公司各项重大科研项目。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

报告期内，公司持续进行新技术开发工作，遵循技术路线图推进各项技术迭代和产品升级。

超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 产品在完成了从 8英寸代工厂到 12 英寸代工厂扩展

的基础上，主要产品在12英寸晶圆制造基地无论从技术还是产能上均得到了显著的扩容。报告期内，功率模块和 GaN HEMT 领域实现了突破，其中，功率模块已经在算力电源和车载电源领域实现持续稳定交付，GaN 产品系列得到扩充，积极推进客户验证。

（1）超级结 MOSFET 方面：

公司深槽超级结 MOSFET 的设计及工艺技术包括优化电荷平衡技术、优化栅极设计及缓变电容

核心原胞结构等技术。电荷平衡技术兼具技术先进性与工艺稳定性，技术方面大幅提高衬底掺杂浓度，有效降低了导通电阻；稳定性方面使产品内部电场更加均衡，性能更加稳定。栅极结构优化以及缓变电容核心原胞结构技术解决了超级结 MOSFET 由于开关速度快导致的开关震荡的问题。

由于导通损耗与导通电阻成正比，超级结 MOSFET 在导通损耗方面具有很大的优势；同时，开关时间越短，开关过程的能量损耗就越低。超级结 MOSFET 拥有极低的 FOM 值，从而拥有极低的开关损

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耗和驱动能量损耗。基于上述核心技术，公司的超级结 MOSFET 产品具有比肩国际一流公司产品的性能，在优化器件性能的同时提高了产品的良率与可靠性，控制了生产成本，整体具有较高的市场竞争力。公司的深槽超级结 MOSFET 设计及其工艺技术处于国内领先、国际先进的水平。

报告期内，公司在12英寸新晶圆制造基地推进扩展和技术优化工作，为公司带来丰富且优质的制造资源。在与 12 英寸新晶圆制造基地的通力合作下，超级结 MOSFET 的产能获得了显著的提升，晶圆测试良率持续稳定在高水平，这种优异的表现更能适应高端客户对产能和产品一致性的严苛要求。第四代超级结 MOSFET 量产工作已经完成，多颗产品获得批量订单并对销售额增长做出贡献；第五代超级结 MOSFET 小批量交付，性能国内领先；第六代的研发工作进展顺利，经初步验证器件性能已经接近国际大厂最优系列，性价比优势明显。随着晶圆代工厂产能的扩张以及制造设备性能的提升，公司在供应能力和产品性能上的优势正在逐步放大。

（2）中低压屏蔽栅 MOSFET 方面：

公司中低压屏蔽栅 MOSFET 设计及其工艺技术包括自对准的制造技术、电荷平衡原理以及全新

的器件结构与生产工艺，实现了电场调制耐压的提高，形成了高功率密度、低开关损耗、高可靠性等特点。公司的中低压屏蔽栅 MOSFET 设计及其工艺技术处于国内领先水平。

报告期内，公司优化了 25V-150V 全规格段产品性能，量产多颗难度较高的规格产品，帮助终端客户完成国产化替代。公司持续投入车规验证资源，陆续有产品通过第三方车规考核并量产交付。在大电流高频率领域，25V-80V 高频系列单体器件性能国内领先，公司 25V、30V、40V、60V产品完成了高速器件的研制，极低的导通电阻以及极低的寄生电容使之适合服务器以及 AI 算力电源应用。目前，相关的 SGT 器件已经在 AI 电源，新型机器人等领域实现了销售。

（3）独创结构的 TGBT 方面：

公司 TGBT 产品设计及其工艺技术具体包括载流子控制技术、原胞功率调制技术以及独创的器件结构等。载流子控制技术优化了 IGBT 器件在导通时的内部载流子分布；原胞功率调制技术使器件在大功率开关过程中的功率分布更加均匀，避免了局部电压电流过大而导致的器件失效，使得器件具有更高的工作稳定性；公司独创的器件结构提升了产品的电场调制能力，提高了耐压性以及载流子浓度，因此提升了产品整体的可靠性。

报告期内，公司完成了基于背面氢注入的 650V 高速低功耗 TGBT 产品的研发，产品具备和目前世界范围内最优 IGBT 竞品对等的参数能力，预计将在下半年陆续推出基于该技术的产品系列，为公司赢得更多订单机会。使用公司研发的 650V 高频 TGBT 搭载公司自研的高可靠性 SiC 续流管产品，已大批量应用于新能源车载充电机领域；多款 1200V 短路性能优良的产品已经批量交付工业电机及光伏逆变类客户，助力 TGBT 销售量的增长。在 TGBT 领域，公司将研发主力投入于高频和高可靠性应用市场，以期差异化提升产品价值。

（4）Hybrid-FET 器件方面:

Hybrid-FET 器件及其工艺技术包括全新的器件架构以及电流动态调整技术。这种特殊的器件结构结合了导通电流密度高与开关速度快的特点，可实现高速关断和大电流的处理能力；采用电

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流动态调整技术则使器件在不同的应用工作状态下拥有不同的电学表现，具有更加宽广的安全工作区域，可提高产品的整体稳定性。

公司的 Hybrid-FET 器件兼具 IGBT 与 MOSFET 器件的优势，综合提供更加符合应用场景的解决方案，器件及其工艺技术处于国内领先水平，目前该技术已申请专利并开始产业化。Hybrid-FET器件基于 TGBT 技术，因此是 TGBT 的一个子类。报告期内，Hybrid-FET 器件稳定批量出货，产品规格型号进一步增加，其性能优势已经被客户所认可。以 90A 的 Hybrid-FET 产品为例，该产品已经批量应用于客户系统中，处于稳定出货状态，其在客户端的最高工作频率可达 100K 以上，采用该产品的系统，效率比采用传统器件的系统有大幅提升。

（5）SiC 器件方面：

公司长期跟进 SiC 技术的发展，包括 SiC 器件的 FOM 设计、高可靠性的栅氧工艺以及测试筛选技术等。通过逐步积累知识产权和头部工厂保持联动，积极推进 SiC 器件产品的自主研发和规模化生产交付工作。

报告期内，公司加速 SiC 系列产品的研发和量产工作，通过和国内领先的一线晶圆代工厂的深度合作，已经推出多款涵盖多种封装形式的 MOSFET 产品，并成为该晶圆代工厂产品推进速度最快的战略伙伴，形成了丰富的产品规格供客户选择。公司第二代、第三代 650V 和 1200V 平台的多个 SiC MOSFET 产品进入稳定交付阶段，销量增长。报告期内，公司率先推出了性能优良的 1400V系列产品，在充分发挥国内设计公司快速响应的优点的同时，成功解决了客户应用的痛点问题，该系列产品已通过客户的测试并获得订单。公司650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，

2

正在积极推进客户验证。公司自主研发的 Si C MOSFET 应用领域包括新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、数据中心服务器高效率电源等，实现了对采用传统技术路线的SiC MOSFET 的补充，同时公司也积极研发其他类型的 SiC 器件，如硅器件和 SiC JFET 的组合，沟槽型 SiC MOSFET，以及超结型 SiC MOSFET，以应对未来市场对第三代半导体产品的应用和性价比需求。

此外，公司积极布局基于 SiC 器件的功率模块开发，通过优化 SiC 器件性能以及模块封装代工资源加速 SiC 业务的拓展。在前期工业和车用单管类 SiC MOSFET 开发成功的基础上，公司已经启动主驱模块芯片的开发，为未来切入 SiC 主驱模块领域做好技术储备。公司在算力和车载模块的研发成果显著，搭载公司 SiC MOSFET 芯片的塑封模块已实现了成倍的功率密度增长，目前可靠性考核结果理想，预计第三季度有序投放头部客户作为下一代技术方案进行推广。

2

（6）Si C MOSFET 器件方面：

2

Si C MOSFET 器件具有独创的器件架构与优化的制造工艺，拥有极好的栅氧可靠性与高栅源耐压，同时具有极低的反向恢复时间和反向恢复电荷，易于应用，适用于图腾柱无桥 PFC、H 桥逆变等拓扑结构，已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域。

（7）超级硅 MOSFET 方面：

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公司的超级硅 MOSFET 设计及其工艺技术主要包括独创的器件结构与优化的制造工艺，拥有高速开关以及低动态损耗的特性，在硅基制造工艺上进一步提升了器件的开关速度，在主流快速充电器应用中能获得接近氮化镓（GaN）功率模块的效率和功率密度，产品具有栅电荷与导通电阻的乘积优值低、工艺成熟度高的特点及优势。由于超级硅系列产品采用的硅基制造工艺更加成熟，一方面相较氮化镓器件可靠性更高，另一方面具有优秀的动态特性，可以进入 SiC MOSFET 及 GaNHEMT 的应用领域。

具体如下：

序号核心技术类别技术来源产品类别技术/产品特点

1）持续提升对于降低导通电阻（Ron），降低

栅电荷（Qg）、优化开关软度的器件设计和工艺设计能力

2）持续提升器件的抗雪崩耐量 EAS 能力

3）持续提升器件的工业级和车规级高温可靠性

超级结 MOSFET 能力，降低失效 PPM 比率

1 自主研发 MOSFET设计及工艺技术4）器件从代际迭代上向纵深拓展，同时在耐压

（BV）能力上向上、向下拓展，提供低压超结

200V~300V，以及高压超结 800~1200V 全电压段

供应能力

5）第4代高电流密度平台量产交付推进，第5

代少量交付中，同步解决产能问题1）低频段（150KHz 以下）降低器件导通电阻，

持续降低栅电荷，优化开关软度的器件设计技术

2）高频段，优化 25~200V 全系列产品的沟道设计，降低栅极电荷，体现器件良好的 FOM 能力中低压屏蔽栅以应对目前日益增长的高频应用场景的需求

2 MOSFET设计及工 自主研发 MOSFET

3）持续提升器件的工业级和车规级高温可靠性

艺技术能力，结合器件设计和封装制造工艺的优化降低失效 PPM 比率

4）各电压段加速器件技术迭代，通过12英寸

晶圆代工厂的优良设备工艺能力，继续优化单胞尺寸，完成对国内外一流性能的对齐和超越

1）推进原创的器件单胞结构与制造工艺的规模

量产工作

2）持续优化基于原创器件结构的载流子存储技

术、原胞功率调制技术、超薄芯片技术，提供业内领先的极低饱和压降，大电流密度，低栅极电荷，低开关损耗Tri-gate IGBT 3）通过器件和制造工艺优化，提升电机电控系

3 自主研发 IGBT

设计及工艺技术列的短路能力；优化封装技术，满足车规级高温信赖度

4）12英寸平台比重增加来提升车规领域的供应能力，满足更加广阔的产能以及工艺迭代潜力

5）加强在功率模块市场的渗透以扩大产品的应用领域，挑战更高的系统化集成以及高可靠性要求

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序号核心技术类别技术来源产品类别技术/产品特点

1）原创的器件架构，兼具 IGBT 与 MOSFET 器件的优势，综合提供更加符合应用场景的解决方案

Hybrid-FET器件

4 自主研发 IGBT 2）电流动态调整技术，具有更加宽广的安全工

设计及工艺技术作区

3）结合了导通电流密度高与开关速度快的特点，可实现高速关断和大电流的处理能力

1）高密度单胞设计，低导通电阻；快速推进第

二代第三代 MOSFET 平台的量产，丰富物料规格型号，加快第四代的量产验证工作碳化硅 SiC

5 自主研发 SiC MOSFET 2）持续提升器件的工业级和车规级高温可靠性

MOSFET能力

3）实现供应链（衬底、外延、制造设备等）的

全面国产化以应对市场端降本目标

1）原创的器件技术架构，兼具 Si 基器件的高

成熟度和 SiC 器件的高性能

新型Si2C器件设

6 自主研发 MOSFET 2）高栅氧可靠性、易用性高、性价比高

计及工艺技术

3）极快的反向恢复时间与极低的反向恢复电荷

4）可实现全架构国产供应链代工制造

1）原创的器件结构与优化的制造工艺

2）极快的开关速度与极低的动态损耗

超级硅 MOSFET

7 自主研发 MOSFET 3）在主流快速充电器应用中能获得接近氮化镓

设计及工艺技术（GaN）功率模块的效率和功率密度

4）二代超级硅器件提供更加优良的性能

1）多芯片封装的模块结构

2）高功率密度

半导体模块设计

8自主研发功率模块3）高可靠性设计

及制造技术

4）实现低杂感和高效率

5）支持顶部液冷散热

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

苏州东微半导体股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2023年/

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增知识产权申请项目13个，其中发明专利申请数9个；新增知识产权授权项目8个，其中境内发明专利2个，境外发明专利5个。

报告期内获得的知识产权列表：

本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）

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发明专利9216362实用新型专利0033外观设计专利0000软件著作权0000其他46219101合计138385166

注：报告期内新增其他申请数为4个，其中境外专利3个、集成电路布图1个；新增其他获得数

6个，其中境外专利 5 个、集成电路布图 1个；累计其他申请数为 219 个，其中 PCT 专利 77 个、境外专利107个、中国商标31个、集成电路布图3个、马德里商标1个；累计其他获得数为101个，其中境外专利81个、中国商标16个、集成电路布图3个、马德里商标1个。

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入42230446.5438783945.468.89资本化研发投入

研发投入合计42230446.5438783945.468.89

研发投入总额占营业收入比减少2.38个百分

6.869.24例（%）点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元序进展或阶段性项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平具体应用前景号成果新能源汽车车载

充电机、储能逆变大功率超级基于公司第三代超级结

完成多颗型号器、高效率通信电

1硅器件扩展6760000.001311429.824100376.85平台进行开发，扩展规格国内领先

的设计与流片源、高效率服务器研发型号电源等多种应用场景

通信电源、光伏储

200V-300V 200V-300V超级结器件平

250V 规格型号 能、不间断电源

2超级结芯片8850000.002223870.955886164.72台搭建以及典型料号量国际先进

完成流片产出 UPS、电机驱动等研发产领域

完成 800V 平台

12寸应用于辅助电源、的开发，两颗产12寸平台上开发

800V-950V 太阳能和风能发

3 28360000.00 3700662.89 14958567.35 品流片验证完 800V-950V高压超级结器 国内领先

超级结芯片电系统中的逆变成，进入批量阶件扩展研发器段车规级第三车规级第三代车规级第三代超级结器应用于车载充电

4 代超级结器 13030000.00 4547610.07 10362264.38 超级结器件已 件平台搭建，涵盖快恢复 国内领先 器、HV-LV DC-DC

件研发进入批量阶段和非快恢复产品转换器、辅助电源车规高速三

新能源车主驱，栅 IGBT 提高现有技术的开关速

5 8800000.00 2722650.28 6748489.74 进入批量状态 国内领先 OBC热管理系统，

（Tri-gate 度，应用在整车系统中智能悬架系统IGBT）研发

第三代 650V

高速 IGBT 进一步提高芯片功率密 电机，OBC，光储，

632710000.003544706.1113239738.42初步制样完成国内领先

（Tri-gate 度，降低平台成本 充电桩IGBT）研发

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第三代

1200V 高速

进一步提高芯片功率密工商业储能，高密

7 IGBT 19400000.00 2574069.91 8628115.28 产品开发完成 国内领先度，降低平台成本度电机（Tri-gateIGBT）研发新一代

太阳能微逆，车载

150V-200V 150V&200V产品平台搭建

821920000.004314457.7711804440.51已经量产国际先进电源，通信电源，

SGT 器件研 及量产太阳能辅助电源发应用于新能源汽

完成新一代车电驱系统、直流

1200V 第二代650V/750V/1200V

1200V SiC 大功率新能源汽

SiC 功率器 SiC MOSFET 工艺平台搭

9 8970000.00 1773293.35 6165807.53 MOSFET 的流 国际先进 车充电桩、车载充

件平台拓广建以及代表产品稳定量片，器件静态参电机、光伏逆变研发产

数达标 器、储能逆变、UPS电源等应用领域

第六代超级结器件在东微自主知识产权

GreenMOS 技术平台上，

第六代超级缩小了元胞尺寸，优化了算力电源，光伏逆

1016050000.001283422.431283422.43实验进展顺利国际领先

结器件研发 元胞设计 P 柱和 N 柱之 变比，大幅降低器件 RSP，同时优化保证制造工艺的稳定性

中低压 SGT

具备高鲁棒性，安全工作在人形机器已完成部分规区大，功率密度大，开关应用于人形机器

11人关节应用22220000.004012246.234012246.23格的开发并实国际领先

速度及响应速度快等优关节电机控制中的器件优现批量出货点化研发

新一代算力 已完成开发，客 高速开关 650V SiC

1219350000.001563631.381563631.38国际领先算力电源

中 心 专 用 户测试导入中 MOSFET 3.8um pitch 器

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650V SiC 功 件工艺平台搭建，目标电

率器件平台 压 650V RONSP

2

拓广研发 3.0ohm-cm 满足算力中心应用的需求。缩小芯片面积，提高产品良率，显著提高产品的竞争力和性价比

TCAD 仿 真 优 化 器 件

激光雷达及 pitch、场板结构；栅极

高密度电机 增加阻挡层结构降低器 应用于LIDAR和高

13驱动用低压19000000.003962663.183962663.18实验进展顺利件栅极漏电、调整场板结国内领先密度电机以及

GaN 器件研 构及 layout 布局调控器 DC-DC 转换器领域

发 件 Qgs/Qgd 比值、优化欧姆接触工艺

车载半桥 Si部分料号开发

器件与 SiC 开发车规半桥模块并兼

1416330000.001313983.741313983.74完成，客户导入国内领先车载电源

器件模块研容液冷散热技术中发具有顶部散热能力的新小批量试产完能源汽车电实现顶部散热的半桥贴

15 4850000.00 1058906.41 1058906.41 成，待客户完成 国内领先 新能源汽车 OBC

源用 SMD 系 片模块车规应用上车验证列半桥功率模块的研制

使用 AMB 材料的新能源

汽车电机控 A样制作完成， 大功率塑封模块的汽车

162517000.00967256.65967256.65国内领先新能源汽车电控

制器用 Xpak 客户测试中 应用系列功率模块的研制

17非内置驱动690000.0097491.9897491.98设计完成以面积的功率半导体芯国内领先新能源汽车电动

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IC 的 全 桥 片替代智能功率模块驱 空调、主动悬架控

DIPxx 系 列 动 IC 的空间，实现更大 制器功率模块的电流更大功率的输出研制具有顶部散热能力的算实现顶部散热的半桥贴

力电源用风险量产状态，数据中心算力电

183160000.001258093.391258093.39片超结模块在算力电源国内领先

SMD-SJ 系列 良率提升中 源的应用半桥功率模块的研制合

/252967000.0042230446.5497411660.17////计

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5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）8369

研发人员数量占公司总人数的比例（%）35.6248.59

研发人员薪酬合计1838.081245.63

研发人员平均薪酬22.1518.05教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生56.02

硕士研究生2428.92

本科3946.99

专科及以下1518.07

合计83100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）3542.17

30-40岁（含30岁，不含40岁）3238.55

40-50岁（含40岁，不含50岁）1518.07

50-60岁（含50岁，不含60岁）11.21

合计83100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）核心竞争力风险作为电能转化和电路控制的核心器件，功率半导体下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，国内对功率半导体产品的需求扩大，推动了行业的快速发展，良好的发展前景吸引了国内诸多企业进入这一领域。行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术迭代、提高产品性能与服务质量，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域，公司目前在全球和国内市场占有率相对较低，市场主要份额仍然被国外大型厂商占据。作为全球最大的应用市场，中国市场对国际厂商来说具有重要的战略意义，因此国际厂商纷纷不断增加在中国的研发、技术、资本和人员投入，并扩大营销网络和市场布局，以占据中国功率器件市场的优势地位。相较于消费级客户，工业及汽车相关领域的客户对产品的性能和品质要求较高、验证周期普遍较长。如果公司产品设计、工艺升级或客户资源开拓进度未达预期，将在与国外大型厂商的竞争中处于不利地位。

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（二）经营风险

1、供应商集中度较高的风险

公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节，该环节委托代工厂完成。由于公司的晶圆供应商集中度较高，若晶圆代工行业出现产能紧张的情况，则晶圆代工厂的产能与供货量可能无法满足公司持续发展需求，从而对公司的产品出货量以及未来的收入增长造成一定不利影响。另一方面，公司营业成本主要由材料成本和封测费用构成，其中材料成本以晶圆成本为主，若晶圆价格未来持续提高，可能会对公司的主营业务成本以及毛利率水平造成不利影响。

2、供应链管理风险

公司专注于高性能功率器件的研发与设计，晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂商完成。报告期内，公司与行业内知名的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期稳定的合作关系。由于公司产品的终端应用涵盖了工业、汽车相关应用及消费等多个行业，行业内客户均具有较高的供应商认证要求，如果公司对供应链及生产环节管理不善，导致产品质量、交付及时性等出现问题，则会影响公司产品销售和品牌声誉，对公司的经营造成不利影响。

3、经销商管理不善的风险

公司采用“经销加直销”的销售模式。报告期内，公司营业收入中经销收入占比相对较高，为66.82%，经销商可以帮助公司快速建立销售渠道，提升品牌知名度，也可以协助公司进行终端客户的日常维护和售后服务。未来，如果公司对经销商管理不善，可能造成经销商不能很好地理解公司品牌和发展目标，影响公司声誉，并且导致客户关系疏离，从而对公司业绩带来不利影响。

4、市场竞争风险

海外巨头厂商如英飞凌、安森美、意法半导体等仍占据了高性能功率半导体器件的主要市场，这些企业具有较大的生产规模和市场份额，产品线齐全，技术实力雄厚。公司相较于海外品牌，在产品系列、人才体系、供应链资源等方面仍存在一定差距。同时，随着国内功率半导体产业的高速发展和完善，公司面临的现有竞争对手以及本土新进功率半导体器件公司的竞争也愈加激烈。

在此背景下，终端客户可能采取向多家供应商分散采购的策略，从而降低企业在终端客户中的采购份额和采购单价，若公司未能根据市场变化及客户需求及时调整竞争策略、进行产品迭代升级和公司客户响应速度，将导致公司在日趋激烈的市场竞争中处于不利地位，可能对公司业绩产生不利影响。

（三）财务风险

1、毛利率波动的风险

公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司需要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、或公司技术创新停滞不前、或公司未能有效控制产品成本、或公司产品市场竞争格

局发生变化等都将导致公司发生产品售价和成本预期外波动等不利情形。在该等不利情况下，公

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司综合毛利率水平未来可能会持续波动、下降的可能性，从而对公司的经营带来一定风险。此外，公司的产品规格数量较多，不同规格的产品销售结构的变化亦会对公司的毛利率造成影响。

2、应收账款增加的风险

报告期末，公司应收账款账面价值为18076.94万元，公司应收账款账面价值随着业务规模的增长有所增加。公司按照会计政策对应收账款计提坏账准备，但未来应收账款可能会随着经营规模的扩大而继续增长。若主要债务人的财务状况、合作关系发生恶化，或催收措施不力，则可能导致应收账款及应收票据无法收回形成坏账损失，对公司经营成果造成不利影响，也会影响公司经营性现金流量，对公司资金状况造成不利影响。

3、存货减值的风险

报告期末，公司存货的账面价值为46067.58万元，公司存货账面价值随着业务规模的增长有所增加。公司存货的可变现净值受到下游市场情况变动的影响，未来，如果公司下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利实现销售，公司或将面临存货减值的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。

4、税收优惠政策变动风险

公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、研发加计扣除等。公司系高新技术企业，于2024年11月获得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的《高新技术企业证书》，有效期为三年。报告期内公司按15%的税率征收企业所得税。如果未来未能再次取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。

（四）行业风险

1、产业政策变化的风险

功率半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强中国半导体产业创新能力和国际竞争力。国家持续推出了各项支持半导体行业发展的政策，包括《中国制造2025》《国家信息化发展战略纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（“十四五规划”）。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2020年），明确集成电路产业是核心，提出深化国际合作、提升创新能力等措施。《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》（2022年），强调半导体作为关键领域，要求优化产业环境。未来，如果国家相关产业政策支持力度减弱，将不利于国内功率半导体行业的技术进步，加剧对进口半导体器件的依赖，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。

2、下游需求波动的风险

半导体行业具有较强的周期性特征，其景气周期与宏观经济、下游应用需求以及产能库存等因素紧密相关。因此，若新能源汽车、光伏逆变及储能、5G 通信等驱动公司收入实现增长的下游

37/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

行业发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，中国功率半导体行业进口替代趋势放缓，下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响。

3、功率半导体周期性波动风险

受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，功率半导体行业存在一定的周期性变化。

功率半导体器件广泛应用于工业制造、新能源、汽车电子、通信运输、消费电子等国民经济各个领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，导致功率半导体行业处于低迷状态，则功率半导体行业的市场需求可能发生萎缩，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。

（五）宏观环境风险近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。

公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。全球贸易保护主义壁垒高筑，地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。

如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入6.16亿元，较上年同期增长46.79%；实现归属于上市公司股东的净利润2758.14万元，较上年同期增长62.80%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润972.70万元，较上年同期增长485.00%。公司主营业务收入分产品系列实现情况主要如下：（1）公司超级结MOSFET产品报告期内实现营业收入4.69亿元，较2024年同期增长40.36%；

（2）公司中低压屏蔽栅MOSFET产品报告期内实现营业收入1.18亿元，较2024年同期增长62.14%；

（3）公司 Tri-gate IGBT 产品报告期内实现营业收入 2066.61 万元较 2024 年同期增长 88.62%；

（4）公司超级硅 MOSFET 产品报告期内实现营业收入 168.89 万元，较 2024 年同期增长 18.15%；

（5）公司 SiC 器件产品（含 Si2C MOSFET）报告期内实现营业收入 34.91 万元，较 2024 年同期增

长5.24%；（6）公司功率器件模块产品报告期内实现营业收入610.96万元。

报告期内，公司产品以车规级、工业级应用为主，报告期内上述领域营业收入占比约84%，主要来自各类工业及通信电源、车载充电机、光伏逆变器、新能源汽车直流充电桩等领域。公司主要细分领域收入具体表现为：各类工业及通信电源领域收入占当期主营业务收入的比重约39%，该领域收入较上年同期增长约74%；车载充电机领域收入占当期主营业务收入的比重约22%，该领域收入较上年同期增长逾90%；光伏逆变器领域收入占当期主营业务收入的比重逾7%，该领域收入较上年同期增长约98%；新能源汽车直流充电桩领域收入占当期主营业务收入的比重约7%，该领域收入较上年同期增长约45%。

38/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

2025下半年度，公司主营产品将持续批量出货并新增多个产品送测认证，这将对公司主营产

品的销售提供持续推动力。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入615831685.01419534397.1046.79

营业成本517289577.95361391502.9343.14

税金及附加353026.80266983.0432.23

销售费用11733407.255988296.3295.94

管理费用22917312.8514444572.3558.66

财务费用-3342404.12-12210593.15不适用

研发费用42230446.5438783945.468.89

其他收益4076009.853021971.3134.88

投资收益11214874.645548222.73102.13

公允价值变动收益1443075.862720504.56-46.96

信用减值损失-2375587.51-1869930.36不适用

资产减值损失-16188362.61-8219809.30不适用

资产处置收益98714.2484185.7617.26

营业外收入118926.93154202.73-22.88

营业外支出96647.90不适用

所得税费用750312.39-4632389.56不适用

经营活动产生的现金流量净额-183406220.92-24368076.81不适用

投资活动产生的现金流量净额-887667051.95-899462517.44不适用

筹资活动产生的现金流量净额25037111.05-10426319.56不适用

营业收入变动原因说明:主要系报告期内，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。公司主营产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、

新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等为代表的工业级与汽车级领域。

报告期内，公司营业收入的增长主要系受前述应用领域需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响。

营业成本变动原因说明:主要系报告期内，主营产品收入增加，营业成本亦相应增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系公司经营规模扩大，销售人员增加，致人员薪资费用等增加同时上年度公司经营管理需要，搬迁至新的办公地点，新增租赁办公场所，相应的房租物业费均有所增加。

管理费用变动原因说明:主要系公司经营规模扩大，为提升治理水平和管理能力，适度增加了管理人员，致人员薪资费用等增加，同时上年度公司经营管理需要，搬迁至新的办公地点，新增租赁办公场所，相应的房租物业费和办公水电费均有所增加。

财务费用变动原因说明:主要系报告期内，受银行存款利率持续下调，公司调整理财产品结构，相应的投资收益增加而存款利息收入减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司经营规模有所扩大，购买商品、

39/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

接受劳务支付的现金有所增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，控股子公司经营发展需要，取得银行短期贷款有所增加所致。

税金及附加变动原因说明:主要系报告期内，公司销售规模较上年同期有所扩大，盈利能力不断提升，导致税金及附加随之增加所致。

其他收益变动原因说明:主要系报告期内，公司获得的各项政府补贴收入增加所致。

投资收益变动原因说明:主要系报告期内，公司利用暂时闲置资金进行现金管理购买理财产品到期获得收益增加所致。

公允价值变动收益变动原因说明:主要系报告期内，公司利用暂时闲置资金进行现金管理购买理财产品的公允价值变动减少所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内，公司计提的存货跌价损失较上年同期增加所致。

营业外支出变动原因说明:主要系报告期内，公司对外赔款支出有所增加所致。

所得税费用变动原因说明:主要系报告期内，公司主营产品收入有所增加，利润总额也随之增加，致使企业所得税随之增长所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

单位：元变动比科目本期数上年同期数情况说明例（%）

主要系报告期内，公司获得的各项其他收益4076009.853021971.3134.88政府补贴收入增加所致。

主要系报告期内，公司利用暂时闲投资收益11214874.645548222.73102.13置资金进行现金管理购买理财产品到期获得收益增加所致。

主要系报告期内，公司利用暂时闲公允价值

1443075.862720504.56-46.96置资金进行现金管理购买理财产

变动收益品的公允价值变动减少所致。

信用减值

-2375587.51-1869930.36不适用-损失

资产减值主要系报告期内，公司计提的存货-16188362.61-8219809.30不适用损失跌价损失较上年同期增加所致。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

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1、资产及负债状况

单位：元本期期上年期项本期期末末数占末数占目金额较上本期期末数总资产上年期末数总资产情况说明名年期末变的比例的比例

称动比例（%）

（%）（%）主要系报告期货内，公司利用币暂时闲置资金

1038037577.0033.292084185195.7167.23-50.19

资进行现金管理金购买理财产品增加所致。

交主要系报告期易内，公司利用性暂时闲置资金

金919831075.8629.5060003090.121.941432.97进行现金管理融购买理财产品资增加所致。

产应收

180769390.625.80162944347.085.2610.94-

账款主要系报告期预内，公司经营付规模有所扩

13793634.680.449598549.710.3143.71款大，采购原材项料支付的预付款增加所致。

存

460675755.3214.77360602241.4111.6327.75-

货其他主要系报告期流内，公司预缴

11942877.530.383522833.840.11239.01

动及待抵扣的税资款增加所致。

产长期股

180290367.835.78155292109.135.0116.10-

权投资固定

67252324.502.1665806759.912.122.20-

资产在

19924004.030.6418914633.630.615.34-

建

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工程使用

权15418244.120.4913084867.110.4217.83-资产主要系报告期内，公司收购苏州电征科技商

10032432.170.32不适用有限公司部分

誉股权，对应商誉有所增加所致。

其主要系报告期他内，公司新增非购置的机械设

流12029835.730.391491155.380.05706.75备期末预付款动及新办公大楼资的装修预付款产增加所致。

主要系报告期内，控股子公短司经营发展需期

51782692.871.664760271.900.15987.81要，取得银行

借短期经营性贷款款有所增加所致。

合主要系报告期同末，公司收到

1713741.260.053020594.410.10-43.26

负客户的预收货债款减少所致。

应主要系报告期交末，公司计提

486905.600.02254448.890.0191.36

税的个人所得税费增加所致。

其主要系报告期他末，公司应付应243888.900.01455990.880.01-46.51暂收款减少所付致。

款其主要系报告期他内，公司期末流未终止确认的

1433077.220.054409152.250.14-67.50

动已背书未到期负银行承兑汇票债减少所致。

租

赁8730130.920.287865107.320.2511.00-负

42/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

债主要系报告期递内，公司所投延基金对外投资所的标的估值增

得2269862.450.071410255.470.0560.95加，公允价值税变动的暂时性负差异增加所债致。

其他说明无

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

截至报告期末主要资产受限情况详见“第八节财务报告”之“七、31、所有权或使用权受限资产”。

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

25000000.000不适用

截至报告期末，公司长期股权投资净值为180290367.83元，比年初增加24998258.70元，主要系投资了苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）。详见“第八节、财务报告附注七、17之说明”。

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

本期公允价值计入权益的累计本期出售/赎回金资产类别期初数提的减本期购买金额其他变动期末数变动损益公允价值变动额值交易性金

60003090.121443075.861443075.865540252000.004681864000.00-3090.12919831075.86

融资产应收款项

15911170.28-3415379.1312495791.15

融资其他非流

动金融资15000000.0015000000.00产

合计90914260.401443075.861443075.865540252000.004681864000.00-3418469.25947326867.01

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证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否控制是该会否投资参报告期基计存基金私募协议投资截至报告期末已与末出资金核在底层报告期利润影基金拟投资总额报告期内投资金额累计利润影响签署目的投资金额身比例或算关资产响名称

时点份（%）施科联情况加目关重系大影响苏州工业进行长投资有园区公司期集成

2022限

苏纳上下股电路

年760000000.0060000000.00合100.00否是3889517.1112158739.19微新游产权及相月伙创业业链投关产人投资布局资业合伙

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企业

（有限合

伙）苏州其永鑫他融耀有非创业2023拓展限流投资年股权

投资15000000.0015000000.00合100.00否动否0.000.00合伙10投资渠道伙金企业月人融

（有资限合产

伙）苏州工业园区智源进行长投资有微新2024公司期集成限创业年上下股电路

50000000.0025000000.0025000000.00合50.00否否-454536.95-454536.95

投资12游产权及相伙合伙月业链投关产人企业布局资业

（有限合

伙）

合计//125000000.0025000000.00100000000.00//////3434980.1611704202.24其他说明无

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(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润深圳东能半导体集成电路研发

子公司2000.000.000.000.000.000.00有限公司设计香港赛普锐思有

子公司集成电路销售260.00万港元37.9837.980.00-0.02-0.02限公司集成电路研发苏州电征科技有

子公司设计、制造与销1100.003160.72-1912.2485.89-1169.72-1172.96限公司售集成电路研发苏州德信芯片科

参股公司设计、制造与销52800.0080705.1044750.230.00-1826.58-1832.60技有限公司售报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

公司近年来积极拓展功率模块领域，电征科技专注于算力服务器电源和新能源功率模块的研发、

苏州电征科技有限公司收购生产和销售，此次收购后，有利于公司加快推进重点产品线的扩充和延伸，推动双方优势资源整合。

其他说明

√适用□不适用

详见“第八节、财务报告附注九、1之说明”

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(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

48/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形刘磊核心技术人员离任

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因辞职，其辞职后不再担任公司任何职务。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于公司核心技术人员离职的公告》（公告编号：2025-023）。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）-

每10股派息数(元)（含税）-

每10股转增数（股）-利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

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五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划共同实际控上市之日起制人王鹏

12021年4月36个月内；股份限售飞、龚轶以注5是是不适用不适用日在锁定期满

及其一致行后两年内动人卢万松上市之日起一致行动人2021年4月36个月内；

股份限售注2是是不适用不适用王绍泽5日在锁定期满后两年内与首次公开发行相股东苏州高2021年4月上市之日起关的承诺股份限售维及得数聚注35是是不适用不适用日36个月内才上市之日起

12个月内;

间接持股的锁定期满后

公司其他董42021年4月股份限售注5是两年内;任期是不适用不适用事、高级管日内和任期届理人员李麟满后6个月内核心技术人2021年4月上市之日起股份限售注55是12是不适用不适用员刘伟日个月内和

51/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

离职后6个

月内;锁定期满后两年内；任期内和任期届满后6个月内上市之日起

12个月内;

核心技术人离职后6个员刘磊（已62021年4月股份限售注是月内；首发是不适用不适用离任）及毛5日前股份限售振东期满之日起

4年内

共同实际控制人王鹏

飞、龚轶及72021年4月锁定期满后其他注其一致行动5是是不适用不适用日两年内

人卢万松、王绍泽

聚源聚芯、

智禹博信、

82021年4月锁定期满后其他智禹淼森、注5是是不适用不适用日两年内

智禹东微及智禹博弘

持股5%以上股东原点92021年4月锁定期满后其他注5是是不适用不适用创投及中新日两年内创投

102021年4月锁定期满后其他哈勃投资注5是是不适用不适用日两年内

其他公司股东苏注112021年4月是锁定期满后是不适用不适用

52/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

州高维及得5日两年内数聚才间接持股的公司其他董122021年4月锁定期满后其他注是是不适用不适用

事、高级管5日两年内理人员李麟

2021年4月上市后三年

其他公司注135是是不适用不适用日内

公司、公司实际控制

其他人、董事、注142021年4月5否长期是不适用不适用日高级管理人员

公司、公司其他注152021年4月否长期是不适用不适用实际控制人5日

公司、公司实际控制2021年4月其他人、董事、注165否长期是不适用不适用日高级管理人员

公司、公司实际控制

人、公司全

172021年4月其他体董事、监注5否长期是不适用不适用日

事、高级管理人员及核心技术人员

2021年4月

其他公司注185否长期是不适用不适用日

192021年4月其他公司注5否长期是不适用不适用日

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共同实际控制人王鹏

飞、龚轶以202021年4月其他注5否长期是不适用不适用及其一致行日动人卢万

松、王绍泽股东原点创

212021年4月其他投及中新创注5否长期是不适用不适用日

投股东聚源聚222021年4月其他注5否长期是不适用不适用芯日股东智禹博

信、智禹淼

232021年4月其他森、智禹东注5否长期是不适用不适用日

微及智禹博弘股东哈勃投2021年4月其他注245否长期是不适用不适用资日公司股东苏2021年4月其他州高维及得注255否长期是不适用不适用日数聚才

公司董事、

监事、高级2021年4月其他管理人员及注265否长期是不适用不适用日核心技术人员共同实际控制人王鹏2021年4月其他飞、龚轶以注275否长期是不适用不适用日及其一致行动人卢万

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松、王绍泽共同实际控制人王鹏

解决同业飞、龚轶以282021年4月注5否长期是不适用不适用竞争及其一致行日动人卢万

松、王绍泽共同实际控制人王鹏

解决关联飞、龚轶以2021年4月注295否长期是不适用不适用交易及其一致行日动人卢万

松、王绍泽股东原点创投及股东聚

源聚芯、中

解决关联新创投、智302021年4月注否长期是不适用不适用

交易禹博信、智5日

禹淼森、智禹东微及智禹博弘解决关联公司股东哈312021年4月注5否长期是不适用不适用交易勃投资日公司其他董

事金光杰、

李麟、郭龙解决关联华（已离2021年4月注32否长期是不适用不适用交易任）、毕嘉5日

露、卢红亮、

监事刘伟、

赵振强、监

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事李程晟（已离任）和其他高级管理人员谢长勇

公司、公司实际控制人2021年4月分红及其一致行注335否长期是不适用不适用日

动人、董事、监事

注1：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后6个月内，如股票连续20个交易日的

收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第1个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长6个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。

（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（4）作为公司董事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：

1）本人担任公司董事、高级管理人员期间每年转让的公司股份不超过本人所持公司股份总数的25%；

2）本人离职后半年内，不转让所持公司股份；

3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对董事/监事/高级管理人员股份转让的其他规定；

4）本人在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，将继续遵守上述承诺。

（5）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。

（7）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

注2：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

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（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后6个月内，如股票连续20个交易日的

收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第1个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长6个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。

（3）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（4）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（5）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

注3：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

（2）公司首次公开发行股票上市后6个月内，如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第1个交易日）收盘价低于发行价，本企业所持首发前股份的锁定期在原有基础上自动延长6个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。

（3）本企业转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（4）若因公司实施权益分派等事项导致本企业持有的公司股份发生变化的，本企业仍将遵守上述承诺。

（5）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。

注4：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后6个月内，如股票连续20个交易日的

收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第1个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长6个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。

（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（4）作为公司董事、监事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：

1）本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间每年转让的公司股份不超过本人所持公司股份总数的25%；

2）本人离职后半年内，不转让所持公司股份；

3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对董事/监事/高级管理人员股份转让的其他规定；

4）本人在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，将继续遵守上述承诺。

（5）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。

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注5：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后6个月内，如股票连续20个交易日的

收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第1个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长6个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。

（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（4）作为公司董事、监事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：

1）本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间每年转让的公司股份不超过本人所持公司股份总数的25%；

2）本人离职后半年内，不转让所持公司股份；

3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对董事/监事/高级管理人员股份转让的其他规定；

4）本人在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，将继续遵守上述承诺。

（5）作为公司核心技术人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：

1）自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不转让所持公司首发前股份；

2）自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累计使用；

3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对核心技术人员股份转让的其他规定。

（6）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（7）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。

注6：

（1）自公司首次公开发行股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股份。

（2）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。

（3）作为公司核心技术人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：

1）自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不转让所持公司首发前股份；

2）自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累计使用；

3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对核心技术人员股份转让的其他规定。

（4）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（5）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。

注7：

58/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

（1）本人拟长期持有公司股票。

（2）本人在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，不违反本人在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（3）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大宗

交易、协议转让等方式。

（4）本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（5）本人拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（6）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（7）如未履行上述承诺，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。

（8）如未履行上述承诺，本人所持公司股份自未履行上述承诺之日起6个月内不减持。

（9）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

注8：

（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股

票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大

宗交易、协议转让等方式。

（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（6）如未履行上述承诺，本企业将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。

（7）如未履行上述承诺，本企业所持公司股份自未履行上述承诺之日起6个月内不减持。

（8）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

59/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

注9：

（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股

票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大

宗交易、协议转让等方式。

（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格应符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。若本次发行后发生权益分

派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。若本企

业持有公司股份达到或超过5%，则于每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（6）如未履行上述承诺，本企业承诺采取以下各项措施予以约束：

1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及公司章程、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

2）在证券监管部门或者司法机关最终认定本公司违反或者未实际履行签署承诺事项且应承担赔偿责任的，本公司将依法承担相应赔偿责任。

（7）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

注10：

（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股

票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大

宗交易、协议转让等方式。

（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格应符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。若本次发行后发生权益分

派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。若本企

业持有公司股份达到或超过5%，则于每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（6）如未履行上述承诺，本企业所持公司股份自未履行上述承诺之日起6个月内不减持。

（7）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

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注11：

（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大

宗交易、协议转让等方式。

（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（6）如未履行上述承诺，本企业将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。

（7）如未履行上述承诺，本企业所持公司股份自未履行上述承诺之日起6个月内不减持。

（8）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

注12：

（1）本人在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股票

锁定期满后逐步减持，不违反本人在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。

（2）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大宗

交易、协议转让等方式。

（3）本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。

（4）本人拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的要求。

（5）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。

（6）如未履行上述承诺，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。

（7）如未履行上述承诺，本人所持公司股份自未履行上述承诺之日起6个月内不减持。

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（8）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。

注13：

1、稳定股价措施的启动和停止条件

（1）启动条件公司上市后三年内，若非因不可抗力、第三方恶意炒作因素所致，公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司最近一个会计年度经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整，下同）时，为维护公司股价稳定，公司将根据本预案启动股价稳定措施。

（2）停止条件在稳定股价措施实施期间，若出现以下任一情形，视为稳定股价措施实施完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：

1）连续10个交易日公司股票收盘价超过公司最近一个会计年度经审计的每股净资产；

2）继续回购或增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或触发要约收购义务；

3）相关主体用于回购或增持公司股份的资金达到本预案规定的上限。

2、稳定股价的具体措施及实施程序

（1）公司回购股票当公司股价触发启动股价稳定措施的条件时，公司应当在15个交易日内召开董事会，讨论公司回购股份的方案，并提交股东大会审议。在股东大会审议通过股份回购方案后，公司应依法通知债权人，并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续，在完成必需的审批、备案、信息披露等程序后实施相应的股份回购方案。公司应以法律、法规允许的交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购股份。公司回购股份的资金为自有资金，回购价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产。公司单次用于回购股份的资金总额不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的10%；单一会计年度内用于回购股份的资金总额不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的20%。

（2）实际控制人增持公司股票当公司股价触发启动股价稳定措施的条件，且发生以下任一情况时，公司实际控制人应在符合相关法律、法规规定的前提下，对公司股票进行增持：

（1）公司无法实施股份回购；

（2）公司回购股份方案实施完毕之次日起的连续10个交易日，每日公司股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产；

（3）公司回购股份方案实施完毕之次日起的3个月内启动稳定股价预案的条件被再次触发。若触发实际控制人增持公司股份的措施，公司实际控制人应于15个交易日内提出增持公司股份的方案。

实际控制人应以法律、法规允许的交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式增持公司股份，并依法履行相关审批、备案、信息披露等程序。实际控制人为稳定股价而增持公司股份的价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产。实际控制人单次用于增持股份的资金总额不低于其上一会计年度自公司所获税后现金分红的20%；单一会计年度内用于增持股份的资金总额不超过其上一会计年度自公司所获税后现金分红的50%。

（3）董事、高级管理人员增持公司股票当公司股价触发启动股价稳定措施的条件，且发生以下任一情况时，公司时任董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员应在符合相关法律、法规规定的前提下，对公司股票进行增持：

（1）实际控制人增持股份方案实施完毕之次日起的连续10个交易日，每日公司股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产；

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（2）实际控制人增持股份方案实施完毕之次日起的3个月内启动稳定股价预案的条件被再次触发。若触发董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员增持公司股份的措施，公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员应于15个交易日内提出增持公司股份的方案。

公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员应以法律、法规允许的交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式增持公司股份。公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员为稳定股价而增持公司股份的价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产。公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员单次用于增持股份的资金总额不低于其各自上一会计年度自公司实际领取税后薪酬的20%；单一会计年度内用于增持公司股份的资金总额不超过其各自上一会计年度自公司实际领取税收薪酬的50%。

注14：

未履行股价稳定预案的约束措施

当启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、实际控制人、董事、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施，公司、实际控制人、董事、高级管理人员承诺接受以下约束措施：

（1）公司、实际控制人、董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明未采取上述股价稳定措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

（2）如果实际控制人未按约定采取股价稳定措施的，公司有权扣留其与履行股价稳定措施所需资金总额相对应的应得现金分红，直至其采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

（3）如果董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员未按约定采取股价稳定具体措施的，公司有权扣留触发其股价稳定措施后，公司应付其薪酬及现金分红总额的70%，直至其采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

（4）公司上市后三年内，公司在新聘任领取薪酬的非独立董事、高级管理人员时，将要求该等人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

公司承诺：

公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，公司将在上述情形发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。

公司股票上市后三年内新聘任董事（不包括独立董事，下同）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行本公司上市时董事、高级管理人员已作出的关于稳定股价措施的相应承诺。

实际控制人及其一致行动人的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽承诺：

公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，本人将在上述情形发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施，并将根据公司股东大会批准的《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》中的相关规定，在公司就稳定股价回购股份事宜召开的股东大会上，对回购股份的相关决议投赞成票。

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公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员承诺除实际控制人王鹏飞、龚轶及其一致行动人卢万松已经作出的上述承诺外，公司其他董事李麟以及其他高级管理人员谢长勇承诺：

公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，本人将在上述情形发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。上述承诺对公司股票上市后三年内新聘任的董事、高级管理人员具有同样的约束力。

注15：

1、公司承诺：

（1）公司保证本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

2、实际控制人的承诺共同实际控制人王鹏飞及龚轶承诺：

（1）本人保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

注16：

1、公司关于填补被摊薄即期回报的措施与承诺公司承诺：

公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：

（1）加强研发与市场开拓，提高公司竞争力和持续盈利能力公司将在巩固现有业务与市场的基础上，加大市场开拓力度，完善业务布局，努力提升市场份额。同时，公司将紧跟市场需求，加强技术开发和积累，不断进行创新，持续提升服务能力与服务质量，提高公司的竞争力和持续盈利能力，实现公司的持续、稳定发展。

（2）加强经营管理和内部控制，提高运营效率公司已根据相关法律、法规和规范性文件等的要求建立健全了公司治理架构及治理制度，并将持续提

升公司治理和经营管理水平，提高运营效率。公司将努力提高资金使用效率，设计科学合理的资金使用方案，控制资金成本。同时，公司将继续加强企业内部控制，加强成本管理并强化预算执行监督，控制公司的经营和管控风险。

（3）强化募集资金管理，积极推进募集资金投资项目建设，提高募集资金使用效率公司已按照相关法律、法规和规范性文件等的要求制定了募集资金管理制度。本次募集资金到位后，公司将按照募集资金管理制度严格管理、使用募集资金，定期检查募集资金使用情况，确保募集资金规范、合理使用，提高募集资金使用效率，合理防范风险。同时，公司将统筹安排，积极推进募集资金投资项目的建设，力争早日达到预期目标，进一步提高公司的业绩水平和持续盈利能力。

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（4）完善利润分配政策，优化投资回报机制，提高股东回报为进一步完善利润分配政策，建立科学、持续、稳定的投资者回报机制，维护公司股东的利益，公司根据中国证监会相关规定，结合实际情况制定了未来三年股东回报规划，并在上市后适用的《公司章程（草案）》中对利润分配政策进行了明确。本次发行上市后，公司将根据经营情况和发展规划，在符合条件的情况下积极推动对股东的利润分配，努力提高股东回报。

（5）完善公司治理，加大人才培养和引进力度公司已建立完善的公司治理制度，将遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，进一步加强公司治理，为公司发展提供制度保障。公司将建立全面的人力资源培养、培训体系，完善薪酬、福利、长期激励政策和绩效考核制度，不断加大人才引进力度，为公司未来的发展奠定坚实的人力资源基础。

2、实际控制人的承诺共同实际控制人王鹏飞及龚轶承诺：

公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报：

（1）任何情形下，本人均不会滥用实际控制人地位，不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益。

（2）本人将督促公司切实履行填补回报措施；

（3）本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会、证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该

等规定时，本人届时将按照中国证监会及证券交易所的最新规定出具补充承诺。

（4）本人将切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的有关填补回报措施的承诺。作为填补回报措施相关责任主体之一，如违反上

述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构的有关规定、规则承担相应责任。

3、公司董事及高级管理人员的承诺除实际控制人王鹏飞及龚轶已经作出的上述承诺外，公司其他董事卢万松、金光杰、吴昆红（已离任）、李麟、郭龙华（已离任）、毕嘉露、卢红亮以及其他高级管理人员谢长勇承诺：

（1）本人承诺不以无偿或不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

（5）如公司未来实施股权激励，股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（6）本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会、证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该

等规定时，本人届时将按照中国证监会及证券交易所的最新规定出具补充承诺。

（7）本人将切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的有关填补回报措施的承诺。作为填补回报措施相关责任主体之一，如违反上

述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构的有关规定、规则承担相应责任。

注17：

依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、公司的承诺公司承诺：

公司符合科创板发行上市条件，公司本次申请发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次申请发行上市招股说明书被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规

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定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。公司将在中国证监会等有权部门认定上述违法事实后五个工作日内启动回购预案。公司已发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司已发行上市的，回购价格参照二级市场价格确定，但不低于发行价格及依据相关法律法规及监管规则确定的价格。期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，发行价格将相应进行调整。

如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、

中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。

2、实际控制人的承诺共同实际控制人王鹏飞及龚轶承诺：

公司符合科创板发行上市条件，公司本次申请发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次申请发行上市招股说明书被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股。本人将督促公司在中国证监会等有权部门认定上述违法事实后五个工作日内启动回购预案。公司已发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司已发行上市的，回购价格参照二级市场价格确定，但不低于发行价格及依据相关法律法规及监管规则确定的价格。期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，发行价格将相应进行调整。如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。

3、公司全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的承诺除实际控制人王鹏飞及龚轶已经作出的上述承诺外，公司其他董事卢万松、金光杰、吴昆红（已离任）、李麟、郭龙华（已离任）、毕嘉露、卢红亮、监事刘伟、赵振强、李程晟（已离任）、其他高级管理人员谢长勇和核心技术人员刘磊（已离任）、毛振东承诺：

（1）本人已经阅读了公司为本次申请发行上市编制的招股说明书，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准

确性、完整性、及时性承担法律责任。

（2）如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。

注18：

股东信息披露有关事宜的承诺公司承诺：

本公司股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定和中国证监会规定的禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形。除已披露的股权关系外，本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份或其他权益的情形。本公司股东不存在以本公司股权进行不当利益输送的情形。本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查，依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。

注19：

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本公司将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本公司将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉。

2）向投资者提出补充承诺或替代承诺，尽可能保护投资者的权益。

3）如因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者的相关损失。

4）自本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月的期间内，本公司将不发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的

公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种。

注20：

实际控制人的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽承诺：

本人将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本人将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定、持股意向及减持意向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

3）本人因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有；

4）如因本人未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本人将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

注21：

持有5%以上股东的承诺股东原点创投及中新创投承诺：

本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定、持股意向及减持意向承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

3）如因本企业未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

注22：

股东聚源聚芯承诺

本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

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3）如因本企业未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

注23：

股东智禹博信、智禹淼森、智禹东微及智禹博弘承诺：

本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定、持股意向及减持意向承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

3）本企业因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有；

4）如因本企业未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

注24：

股东哈勃投资承诺：

本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如非因不可抗力出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）本企业因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有；

3）如因本企业未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

如因不可抗力出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因；

2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公众投资者利益。

注25：

公司股东苏州高维及得数聚才承诺：

本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本企业将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定、持股意向及减持意向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

3）本企业因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有；

4）如因本企业未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本企业将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

注26：

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公司其他董事金光杰、吴昆红（已离任）、李麟、郭龙华（已离任）、毕嘉露、卢红亮、监事刘伟、赵振强、李程晟（已离任）和其他高级管理人

员谢长勇以及核心技术人员刘磊（已离任）及毛振东承诺：

本人作为公司董事/监事/高级管理人员/核心技术人员，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如非因不可抗力出现未履行承诺的情形，本人将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）如违反股份锁定、持股意向及减持意向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；

3）本人因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有；

4）如因本人未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本人将依法赔偿公司或投资者的相关损失。

如因不可抗力出现未履行承诺的情形，本人将采取以下约束措施：

1）及时、充分披露未履行或无法履行或无法按期履行的具体原因，并向投资者公开道歉；

2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公众投资者利益。

注27：

关于避免资金占用和违规担保的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽承诺：

（1）截至本承诺函出具之日，本人及本人控制的企业和其他经济组织不存在占用公司及其子公司资金的情况，也不存在公司及其子公司为本人及本人控制的企业和其他经济组织提供担保的情况。

（2）本人及本人控制的企业和其他经济组织自本承诺函出具之日将不以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用公司及其子公司之资金，且将

严格遵守中国证监会及证券交易所关于上市公司法人治理的有关规定，避免本人、本人控制的企业和其他经济组织与公司发生除正常业务外的一切资金往来；

（3）如果公司及子公司因历史上存在的与本人及本人控制的企业和其他经济组织的资金往来行为而遭受任何损失的，本人将承担赔偿责任。

（4）若本人及本人控制的企业和其他经济组织违反上述承诺，与公司及其子公司发生除正常业务外的任何资金往来而使得公司或其子公司受到处罚的，本人将承担赔偿责任。

注28：

（1）本人及本人控制的企业目前并没有，未来也不会直接或间接从事任何与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争或可能构成竞争的业务或活动，亦不会以任何形式支持第三方直接或间接从事任何与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争或可能构成竞争的业务或活动；

（2）自本承诺函签署之日起，若本人或本人控制的企业进一步拓展产品和业务范围，本人及本人控制的企业将不开展与公司及其下属子公司相竞争的业务，若本人或本人控制的企业有任何商业机会可从事、参与或投资任何可能会与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争的业务，本人及本人控制的企业将给予公司及其下属子公司优先发展权；

（3）如违反上述承诺，本人及本人控制的企业愿意承担由此产生的全部责任，赔偿或补偿由此给公司及其下属子公司造成的损失；

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（4）本承诺自签署之日起生效，有效期至本人及本人控制的企业不再拥有公司及其下属子公司的控制权，且本人不再担任公司董事、监事、高级管理人员为止。

注29：

（1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企业与公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。

（2）在作为公司关联方期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司及其控制的企业之间发生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本人将严格遵守公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。

（3）本人不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司实际控制人地位损害公司及其股东的合法利益。

（4）如本人违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本人将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。

注30：

（1）本企业已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本企业以及本企业控制的其他企业与公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。

（2）在作为公司关联方期间，本企业及本企业控制的企业与公司及其控制的企业之间发生关联交易的，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允

和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本企业将严格遵守公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。

（3）本企业不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司持股5%以上股东地位损害公司及其股东的合法利益。

（4）如本企业违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本企业将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。

注31：

（1）在作为公司关联方期间，本企业及本企业控制的企业与公司及其控制的企业之间发生关联交易的，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允

和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本企业将严格遵守公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并依法进行信息披露。

（2）本企业不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司持股5%以上股东地位损害公司及其股东的合法利益。

（3）如本企业违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本企业将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。

注32：

（1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企业与公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。

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（2）在作为公司关联方期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司及其控制的企业之间发生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本人将严格遵守公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。

（3）本人不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司实际控制人地位损害公司及其股东的合法利益。

（4）如本人违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本人将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。

注33：

1、公司的承诺公司承诺：

为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。

2、实际控制人及其一致行动人的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽承诺：

为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。

3、公司董事及监事的承诺除实际控制人王鹏飞、龚轶及其一致行动人卢万松已经作出的上述承诺外，公司其他董事金光杰、吴昆红（已离任）、李

麟、郭龙华（已离任）、毕嘉露、卢红亮和监事刘伟、赵振强、李程晟（已离任）承诺：

为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会/监事会会议进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司于2024年12月10日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，分别审议通过了《关于2025年度日常性关联交易预计的议案》，时任关联董事的方伟先生回避表决。同时，该事项已经公司于2024年12月26日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过，关联股东已回避表决，预计2025年度日常关联交易金额为9000.00万元，详见公司分别于2024年12月 11 日及 2024 年 12 月 27 日在上海证劵交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于2025年度日常性关联交易预计的公告》（公告编号：2024-039）、《苏州东微半导体股份有限公司2024年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-043）。

报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

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(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

√适用□不适用

公司于2025年4月25日分别召开了第二届董事会2025年第二次独立董事专门会议、第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于2025年度为控股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》，该事项已经公司于2025年5月20日召开的2024年年度股东大会审议通过，同意公司2025年度为控股子公司向银行等金融机构申请授信提供总额不超过

15000.00万元的担保额度，具体担保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准，最

73/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

终实际担保金额不超过本次预计的担保额度。具体内容详见公司分别于2025年4月26日和2025年 5 月 21 日在上海证劵交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于为控股子公司提供担保额度预计暨关联交易的公告》（公告编号：2025-017）、《苏州东微半导体股份有限公司2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-022）。

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

74/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物担保是担保逾期反担保联担保方担保金额已经履行关联方

公司的方(协议签起始日到期日型情况（如有）否逾期金额情况关完毕担保

关系署日)系

/

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况担保发生是否担保方与被担保方担保是否

日期(协担保起始担保是否担保逾期存在担保方上市公司被担保方与上市公担保金额担保到期日担保类型已经履行议签署日逾期金额反担的关系司的关系完毕

日)保控股子公2025年62025年62026年6月5连带责任

东微半导公司本部电征科技60000000.00否否否司月5日月5日日担保

报告期内对子公司担保发生额合计30000000.00

报告期末对子公司担保余额合计（B） 30000000.00

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 30000000.00

担保总额占公司净资产的比例(%)1.03

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D） 30000000.00

75/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

担保总额超过净资产50%部分的金额（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E） 30000000.00未到期担保可能承担连带清偿责任说明无担保情况说明无

(三)其他重大合同

□适用√不适用

76/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至截至报告报告变期末期末更本年度募集超募用募招股书或募投入金

其中：截至报资金资金途集集说明书中超募资金总额截至报告期末额占比募集资金募集资金募集资金净额告期末超募累计累计本年度投入的

资募集资金承（3）=（1）-累计投入募集（%）

到位时间总额（1）资金累计投投入投入金额（8）募

金诺投资总额（2）资金总额（4）（9）

入总额（5）进度进度集

来（2）=(8)/(

（%）（%）资

源1)

(6)＝(7)＝金

(4)/((5)/(总

1)3)额

首次公不

2022年1218973200655659938691000106786559169099447926018631304037536

开84.2786.7215.15适

月28日1960.000.10.000.102.58.49.00发用行股票合218973200655659938691000106786559169099447926018631304037536

////

计1960.000.10.000.102.58.49.00其他说明

□适用√不适用

77/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元本投投项项目是否入入目可行为招进进已性是股书截至报项目度度本实否发募或者告期末达到是是未年现生重集项项是否募集截至报告期末累计累计投预定否否达实的大变资目目涉及募集资金计划投资

说明本年投入金额投入募集资金总额入进度可使已符计现效化，节余金额金名性变更总额(1)

书中（2）（%）用状结合划的益如来称质投向

的承(3)＝态日项计的效或是，源

诺投(2)/(1)期划具益者请说资项的体研明具目进原发体情度因成况果超首级次结公与2023不不不开研

屏是否204145800.00206399218.87101.10年8是是适适适否12.31发发蔽月用用用行栅股功票率

78/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

器件产品升级及产业化项目新结构功首率次器公件2024不不不开研

研是否107703200.00101057126.2093.83年7是是适适适否8496358.82发发发月用用用行及股产票业化项目首研不不不次发研2025

是否169842000.004037536.0018587536.0010.94否是适适适否不适用公工发年用用用开程

79/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

发中行心股建票设项目科首技次与公发不不不开其不适

展是否457000000.00438931960.0296.05否是适适适否不适用发他用储用用用行备股资票金首次公超不不不开募其不适

否否1067865590.10300000000.00926018631.4986.72否是适适适否不适用发资他用用用用行金股票合

////2006556590.10304037536.001690994472.58///////8496371.13计

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质金总额（%）备注

（1）

（2）(3)＝(2)/(1)

80/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

超募资金永久补充流

补流还贷900000000.00900000000.00100.00-动资金包含手续费佣金及证券

超募资金股份回购回购26018631.4926018631.49100.00回购账户的利息收入尚未确定投向的超募

尚未使用141846958.610.00-资金

合计/1067865590.10926018631.49//

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

81/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币期间最高余额董事会审募集资金用于现金管理报告期末现金起始日期结束日期是否超出授权议日期的有效审议额度管理余额额度

2024年22024年22025年2

100000.00否

月22日月22日月21日

2025年22025年22026年2

67000.0016900.00否

月20日月20日月19日其他说明

公司于2024年2月22日召开了第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币100000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。公司监事会对本事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。具体内容详见公司于2024年2月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-005）。

公司于2025年2月20日召开了第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币67000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。公司监事会对本事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确无异议的核查意见。具体内容详见公司于2025年2月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-006）。

截至2025年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未赎回的情况如下：

单位：万元币种：人民币

82/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

是预计年否受托方产品名称购买金额起止日期化收益期末余额赎率回

上海浦东发起息日：2025年2月24展银行股份七天通知存日；7天到期自动续存，

2000.001.00%否2000.00

有限公司苏款具体以公司赎回日期为州分行准

上海浦东发起息日：2025年6月17展银行股份七天通知存日；7天到期自动续存，

12700.000.75%否12700.00

有限公司苏款具体以公司赎回日期为州分行准苏州银行股

2025年第

份有限公司2025年6月9日-2025

444期定制2200.001.95%否2200.00

苏州工业园年8月11日结构性存款区支行

4、其他

√适用□不适用

公司于2025年4月25日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，于2025年5月20日召开了2024年年度股东大会，分别审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金人民币30000.00万元用于永久补充流动资金，占首次公开发行股票超募资金总额的比例为28.09%，主要用于公司主营业务相关的生产经营。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%。

公司承诺每12个月内累计使用超募资金用于补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30%。

本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正常进行。在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-016）。

截至2025年6月30日，公司累计使用90000.00万元超募资金用于永久补充流动资金，不存在使用超募资金归还银行贷款的情况。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

83/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后公发积行比例

数量比例(%)送金其他小计数量

新(%)股转股股

一、有限

-400158-400158

售条件4001586232.6600

6262

股份

1、国家

持股

2、国有

法人持股

3、其他

-400158-400158

内资持4001586232.6600

6262

股

其中：境

内非国-666265-666265

66626565.4400

有法人66持股境内自

-333532-333532

然人持3335320627.2200

0606

股

4、外资

持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

售条件4001586400158612253144100.0

8251558467.34

流通股2260份

1、人民

4001586400158612253144100.0

币普通8251558467.34

2260

股

2、境内

上市的外资股

84/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、境外

上市的外资股

4、其他

三、股份1225314412253144100.0

100.0000

总数660

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

公司首次公开发行部分限售股40015862股于2025年2月10日上市流通，具体内容详见公司于 2025 年 1 月 24 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)发布的《苏州东微半导体股份有限公司关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告》（公告编号：2025-004）。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期增报告期期初限售股报告期解除解除限股东名称加限末限售限售原因数限售股数售日期售股股数数

IPO 首发原始 2025年2王鹏飞147951981479519800股份限售月10日

IPO 首发原始 2025年2龚轶122126511221265100股份限售月10日

IPO 首发原始 2025年2卢万松4343357434335700股份限售月10日苏州工业园区

高维企业管理 IPO 首发原始 2025年2

4071267407126700合伙企业（有限股份限售月10日合伙）苏州工业园区

得数聚才企业 IPO 首发原始 2025年2

2591389259138900

管理合伙企业股份限售月10日（有限合伙）

IPO 首发原始 2025年2王绍泽2002000200200000股份限售月10日

合计400158624001586200//

85/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)11878

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）不适用

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）不适用存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或持有冻结情况有限包含转融股东名称报告期内期末持股数比例售条通借出股股东（全称）增减量(%)件股份的限售性质股份份数股份数量数量状态量境内

王鹏飞01479519812.0700无0自然人苏州工业园区原国有

点创业投资有限01396395011.4000无0法人公司境内

龚轶0122126519.9700无0自然人中新苏州工业园国有

区创业投资有限065525975.3500无0法人公司境内

卢万松043433573.5400无0自然人苏州工业园区高

维企业管理合伙040712673.3200无0其他企业（有限合伙）苏州工业园区得数聚才企业管理

025913892.1100无0其他合伙企业（有限合伙）境内

王绍泽020020001.6300无0自然人

深圳国中中小企-1436419510111.5900无0其他

86/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）－

苏州工业园区智019051901.5500无0其他禹东微创业投资合伙企业（有限合伙）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量人民币普王鹏飞1479519814795198通股人民币普苏州工业园区原点创业投资有限公司1396395013963950通股人民币普龚轶1221265112212651通股人民币普中新苏州工业园区创业投资有限公司65525976552597通股人民币普卢万松43433574343357通股苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合人民币普

40712674071267

伙）通股苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限人民币普

25913892591389

合伙）通股人民币普王绍泽20020002002000通股深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙人民币普

19510111951011企业（有限合伙）通股

苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）－人民币普苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业（有限19051901905190通股

合伙）前十名股东中回购专户情况说明不适用上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权智禹东微已于2021年10月6日出具了《关于的说明放弃表决权的承诺函》，自承诺函出具之日起，智禹东微即无条件且不可撤销地放弃所持全部

公司股份对应的表决权，亦不会委托任何其他主体行使该等股份对应的表决权。

上述股东关联关系或一致行动的说明1、王鹏飞与龚轶系公司共同实际控制人，苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）系王鹏飞控制的企业；苏州工业园区得数聚才

企业管理合伙企业（有限合伙）系龚轶控制的企业；

2、中新苏州工业园区创业投资有限公司及苏州

工业园区原点创业投资有限公司同为苏州工业

园区经济发展有限公司控制的企业，苏州工业园区原点创业投资有限公司系中新苏州工业园区创业投资有限公司的全资子公司；

87/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、卢万松、王绍泽系公司共同实际控制人王鹏

飞和龚轶的一致行动人；

4、除上述情况外，公司未知上述其他股东之间

是否存在关联关系或一致行动关系的情况。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

88/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

89/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

90/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:苏州东微半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、11038037577.002084185195.71结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2919831075.8660003090.12衍生金融资产

应收票据七、4126402955.5399926679.54

应收账款七、5180769390.62162944347.08

应收款项融资七、712495791.1515911170.28

预付款项七、813793634.689598549.71应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、94965438.854732469.80

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10460675755.32360602241.41

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1311942877.533522833.84

流动资产合计2768914496.542801426577.49

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17180290367.83155292109.13其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1915000000.0015000000.00投资性房地产

固定资产七、2167252324.5065806759.91

在建工程七、2219924004.0318914633.63生产性生物资产

91/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

油气资产

使用权资产七、2515418244.1213084867.11

无形资产七、263997848.444462064.98

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉七、2710032432.17

长期待摊费用七、2816222614.1915225645.82

递延所得税资产七、299288827.929179533.33

其他非流动资产七、3012029835.731491155.38

非流动资产合计349456498.93298456769.29

资产总计3118370995.473099883346.78

流动负债：

短期借款七、3251782692.874760271.90向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36113882707.68150994482.48预收款项

合同负债七、381713741.263020594.41卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、399994235.2112581208.84

应交税费七、40486905.60254448.89

其他应付款七、41243888.90455990.88

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、438081562.376542206.34

其他流动负债七、441433077.224409152.25

流动负债合计187618811.11183018355.99

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、478730130.927865107.32长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、516008323.407845897.88

92/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

递延所得税负债七、292269862.451410255.47其他非流动负债

非流动负债合计17008316.7717121260.67

负债合计204627127.88200139616.66

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53122531446.00122531446.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、552314960386.022314960386.02

减：库存股七、5626018132.7526018132.75

其他综合收益七、5779112.6080694.21专项储备

盈余公积七、5951187783.7551187783.75一般风险准备

未分配利润七、60459754046.47437001552.89归属于母公司所有者权益

2922494642.092899743730.12（或股东权益）合计

少数股东权益-8750774.50所有者权益（或股东权

2913743867.592899743730.12

益）合计负债和所有者权益（或

3118370995.473099883346.78股东权益）总计

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:苏州东微半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金1019642351.732083803576.21

交易性金融资产919831075.8660003090.12衍生金融资产

应收票据126402955.5399926679.54

应收账款十九、1180642850.62162944347.08

应收款项融资12308284.0715911170.28

预付款项13784438.279598549.71

其他应收款十九、24836969.804732469.80

其中：应收利息应收股利

存货458574660.77360602241.41

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产10470818.343522833.84

流动资产合计2746494404.992801044957.99

93/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3186660484.76155662226.06其他权益工具投资

其他非流动金融资产15000000.0015000000.00投资性房地产

固定资产65862272.9865806759.91

在建工程19199115.0418914633.63生产性生物资产油气资产

使用权资产10150924.3713084867.11

无形资产3847086.144462064.98

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用13589509.7115225645.82

递延所得税资产9288827.929179533.33

其他非流动资产11959335.731491155.38

非流动资产合计335557556.65298826886.22

资产总计3082051961.643099871844.21

流动负债：

短期借款9760271.904760271.90交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款112382461.98150994482.48预收款项

合同负债1713741.263020594.41

应付职工薪酬8125522.7612581208.84

应交税费486183.79254448.89

其他应付款237387.30455990.88

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债6670625.246542206.34

其他流动负债1433077.224409152.25

流动负债合计140809271.45183018355.99

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债5034574.127865107.32长期应付款长期应付职工薪酬

94/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

预计负债

递延收益6008323.407845897.88

递延所得税负债2108394.001410255.47其他非流动负债

非流动负债合计13151291.5217121260.67

负债合计153960562.97200139616.66

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）122531446.00122531446.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2314960386.022314960386.02

减：库存股26018132.7526018132.75其他综合收益专项储备

盈余公积51187783.7551187783.75

未分配利润465429915.65437070744.53所有者权益（或股东权

2928091398.672899732227.55

益）合计负债和所有者权益（或

3082051961.643099871844.21股东权益）总计

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入615831685.01419534397.10

其中：营业收入七、61615831685.01419534397.10利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本591181367.27408664706.95

其中：营业成本七、61517289577.95361391502.93利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、62353026.80266983.04

销售费用七、6311733407.255988296.32

管理费用七、6422917312.8514444572.35

研发费用七、6542230446.5438783945.46

财务费用七、66-3342404.12-12210593.15

其中：利息费用682549.88560612.95

利息收入4146152.3412758590.28

95/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

加：其他收益七、674076009.853021971.31投资收益（损失以“－”号填七、6811214874.645548222.73

列）

其中：对联营企业和合营企业

9550.91-690165.22

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、701443075.862720504.56“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”七、72-2375587.51-1869930.36号填列）资产减值损失（损失以“-”七、73-16188362.61-8219809.30号填列）资产处置收益（损失以“－”七、7198714.2484185.76号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）22919042.2112154834.85

加：营业外收入七、74118926.93154202.73

减：营业外支出七、7596647.90四、利润总额（亏损总额以“－”号

22941321.2412309037.58

填列）

减：所得税费用七、76750312.39-4632389.56

五、净利润（净亏损以“－”号填列）22191008.8516941427.14

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

22191008.8516941427.14“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

27581423.2116941427.14（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”-5390414.36号填列）

六、其他综合收益的税后净额七、77-1581.612344.82

（一）归属母公司所有者的其他综

-1581.612344.82合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

96/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

2.将重分类进损益的其他综合

-1581.612344.82收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-1581.612344.82

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额22189427.2416943771.96

（一）归属于母公司所有者的综合

27579841.6016943771.96

收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益

-5390414.36总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、20.230.18

（二）稀释每股收益(元/股)二十、20.230.18

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4615561135.99419534397.10

减：营业成本十九、4515651893.68361391502.93

税金及附加351536.39266983.04

销售费用11457976.495988296.32

管理费用17518739.1714437473.20

研发费用38848698.1138783945.46

财务费用-3831695.30-12211414.81

其中：利息费用281307.97560612.95

利息收入4232638.3812758575.92

加：其他收益4070531.993021971.31投资收益（损失以“－”号填十九、511214874.645548222.73

列）

其中：对联营企业和合营企业

9550.91-690165.22

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以1443075.862720504.56

97/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”-2362165.98-1869930.36号填列）资产减值损失（损失以“-”-16188362.61-8219809.30号填列）资产处置收益（损失以“－”

12490.3384185.76号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）33754431.6812162755.66

加：营业外收入119160.91154202.73

减：营业外支出96647.90三、利润总额（亏损总额以“－”号

33776944.6912316958.39

填列）

减：所得税费用588843.94-4632389.56

四、净利润（净亏损以“－”号填列）33188100.7516949347.95

（一）持续经营净利润（净亏损以

33188100.7516949347.95“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额33188100.7516949347.95

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

98/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

553271874.69373861767.22

金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还318960.23收到其他与经营活动有关的

七、786640016.2414854394.20现金

经营活动现金流入小计560230851.16388716161.42

购买商品、接受劳务支付的现

680497981.60371855240.58

金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工及为职工支付的

45991386.6528773990.03

现金

支付的各项税费2466694.50546747.33支付其他与经营活动有关的

七、7814681009.3311908260.29现金

经营活动现金流出小计743637072.08413084238.23经营活动产生的现金流

-183406220.92-24368076.81量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、784681864000.002380974000.00

取得投资收益收到的现金11322753.996238387.95

处置固定资产、无形资产和其

471253.92210700.00

他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

99/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计4693658007.912387423087.95

购建固定资产、无形资产和其

13399096.3124048605.39

他长期资产支付的现金

投资支付的现金七、785565252000.003262837000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位

2673963.55

支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计5581325059.863286885605.39投资活动产生的现金流

-887667051.95-899462517.44量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金39971766.67收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计39971766.67

偿还债务支付的现金5000000.00

分配股利、利润或偿付利息支

5021351.54442250.00

付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、784913304.089984069.56现金

筹资活动现金流出小计14934655.6210426319.56筹资活动产生的现金流

25037111.05-10426319.56

量净额

四、汇率变动对现金及现金等价

-111456.8923985.05物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-1046147618.71-934232928.76

加：期初现金及现金等价物余

2084185195.712250670511.30

额

六、期末现金及现金等价物余额1038037577.001316437582.54

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

553445913.72373861767.22

金

收到的税费返还318960.23

收到其他与经营活动有关的6626048.5814854379.84

100/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

现金

经营活动现金流入小计560390922.53388716147.06

购买商品、接受劳务支付的现

678330490.60371855240.58

金支付给职工及为职工支付的

37372234.7228773990.03

现金

支付的各项税费2465925.90546747.33支付其他与经营活动有关的

13425312.7611900325.12

现金

经营活动现金流出小计731593963.98413076303.06经营活动产生的现金流量净

-171203041.45-24360156.00额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4681864000.002380974000.00

取得投资收益收到的现金11322753.996238387.95

处置固定资产、无形资产和其

385030.01210700.00

他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

13088708.22

现金

投资活动现金流入小计4706660492.222387423087.95

购建固定资产、无形资产和其

12189112.3724048605.39

他长期资产支付的现金

投资支付的现金5571252000.003262837000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

13000000.00

现金

投资活动现金流出小计5596441112.373286885605.39投资活动产生的现金流

-889780620.15-899462517.44量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金4971766.67收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计4971766.67偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支

4828929.63442250.00

付的现金支付其他与筹资活动有关的

3210524.649984069.56

现金

筹资活动现金流出小计8039454.2710426319.56筹资活动产生的现金流

-3067687.60-10426319.56量净额

四、汇率变动对现金及现金等价

-109875.2821640.23物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-1064161224.48-934227352.77

101/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

加：期初现金及现金等价物余

2083803576.212250286385.35

额

六、期末现金及现金等价物余额1019642351.731316059032.58

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇

102/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益项目工具一少数股东权所有者权益合专般实收资本其他综益计

资本公积减：库存股项盈余公积风未分配利润其小计

(或股本)优永合收益其储险他先续他备准股债备

一、

上年12253144623149603862601813280694.5118778343700155228997437302899743730

期末.00.02.7521.75.89.12.12余额

加：

会计政策变更前期差错更正其他

二、

本年12253144623149603862601813280694.5118778343700155228997437302899743730

期初.00.02.7521.75.89.12.12余额

三、

-1581.22752493.-8750774

本期22750911.9714000137.47

6158.50

增减

103/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

变动金额

（减少以

“－”号填

列）

（一）

综合-1581.27581423.-5390414

27579841.6022189427.24

收益6121.36总额

（二）所有

者投-3360360

-3360360.14

入和.14减少资本

1．所

有者投入的普通股

2．其

他权益工具持有者投入资本

3．股

份支付计入所有者权益的金

104/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

额

4．其-3360360

-3360360.14

他.14

（三）

-4828929.利润-4828929.63-4828929.63

63

分配

1．提

取盈余公积

2．提

取一般风险准备

3．对

所有者

（或-4828929.-4828929.63-4828929.63股63

东）的分配

4．其

他

（四）所有者权益内部结转

1．资

本公积转增资

105/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

本

（或股

本）

2．盈

余公积转增资本

（或股

本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

他

（五）专项

106/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

储备

1．本

期提取

2．本

期使用

（六）其他

四、

本期12253144623149603862601813279112.511877834597540462922494642-87507742913743867

期末.00.02.7560.75.47.09.50.59余额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工少具一数项目专般股所有者权益合计

实收资本(或其他综合

资本公积减：库存股项盈余公积风未分配利润其小计东

股本)优永收益其储险他权先续他备准益股债备

一、上

年期94326914.2315910172.12930588.75075.547163457.417595948.2862140980.2862140980.末余006312800950404额

加：会计政策变更前期差错

107/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

更正其他

二、本

年期94326914.2315910172.12930588.75075.547163457.417595948.2862140980.2862140980.初余006312800950404额

三、本期增减变动金

8996035.0

额（减27255604.632344.82136215.3918398129.8118398129.81

3

少以

“－”号填

列）

（一）

综合16941427.1

2344.8216943771.9616943771.96

收益4总额

（二）所有

者投8996035.0

-1889.50-8997924.53-8997924.53入和3减少资本

1．所

有者投入的普通股

2．其

他权益工具持有者

108/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

投入资本

3．股

份支付计入所有者权益的金额

4．其8996035.0

-1889.50-8997924.53-8997924.53他3

（三）

-16805211.利润-16805211.75-16805211.75

75

分配

1．提

取盈余公积

2．提

取一般风险准备

3．对

所有

者（或-16805211.-16805211.75-16805211.75

股东）75的分配

4．其

他

（四）所有者权

109/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

益内部结转

1．资

本公积转增资

本（或股本）

2．盈

余公积转增资

本（或股本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

110/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

他

（五）专项储备

1．本

期提取

2．本

期使用

（六）

27257494.1327257494.1327257494.13

其他

四、本

期期94326914.2343165777.21926623.77420.447163457.417732164.2880539109.2880539109.末余002615000348585额

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

1225314231496026018135118774370702899732

一、上年期末余额

46.00386.022.7583.75744.53227.55

加：会计政策变更前期差错更正其他

1225314231496026018135118774370702899732

二、本年期初余额

46.00386.022.7583.75744.53227.55三、本期增减变动金额（减2835912835917

111/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告少以“－”号填列）71.121.12

3318813318810

（一）综合收益总额

00.750.75

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

的金额

4．其他

-48289-482892

（三）利润分配

29.639.63

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分-48289-482892

配29.639.63

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

1225314231496026018135118774654292928091

四、本期期末余额

46.00386.022.7583.75915.65398.67

112/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

2024年半年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利所有者权

资本公积减：库存股专项储备盈余公积

(或股本)优先股永续债其他收益润益合计

9432691231591012930584716344176572862126

一、上年期末余额

4.00172.638.1257.00015.51971.02

加：会计政策变更前期差错更正其他

9432691231591012930584716344176572862126

二、本年期初余额

4.00172.638.1257.00015.51971.02三、本期增减变动金额（减27255608996035144136.1840370少以“－”号填列）4.63.03205.80

1694931694934

（一）综合收益总额

47.957.95

（二）所有者投入和减少资8996035-899792

-1889.50

本.034.53

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

的金额

8996035-899792

4．其他-1889.50.034.53

-16805-168052

（三）利润分配

211.7511.75

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分-16805-168052

配211.7511.75

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）

113/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

27257492725749

（六）其他

4.134.13

9432691234316521926624716344178012880530

四、本期期末余额

4.00777.263.1557.00151.71676.82

公司负责人：龚轶主管会计工作负责人：谢长勇会计机构负责人：谢长勇

114/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系苏州东微半导体有限公司（以下简称东微有限公司），东微有限公司系由王鹏飞、龚轶投资设立，于2008年9月12日在苏州工业园区市场监督管理局登记注册，取得注册号为320594000124362的企业法人营业执照。东微有限公司成立时注册资本10万元。东微有限公司以2020年8月31日为基准日，整体变更为股份有限公司，于2020年11月27日在江苏省市场监督管理局登记注册，总部位于江苏省苏州市。公司现持有统一社会信用代码为 91320594680506522G 的营业执照，注册资本 122531446 元，股份总数122531446股（每股面值1元）。截至2025年6月30日，无限售条件的流通股份为

122531446股。公司股票已于2022年2月10日在上海证券交易所挂牌交易。

本公司属集成电路设计行业。主要经营活动为功率半导体的研发、设计和销售。

本财务报表业经公司2025年8月28日第二届董事会第十四次会议批准对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

115/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

4、记账本位币本公司及境内子公司采用人民币为记账本位币，香港赛普锐思有限公司（以下简称赛普锐思公司）从事境外经营，选择其经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的在建工程项公司将单项工程投资总额超过资产总额5%的认定为重要。

目

重要的投资活动现公司将单项现金流量金额超过资产总额5%的认定为重要。

金流量

重要的境外经营实公司将资产总额/收入总额及利润总额超过集团总资产/总收入及利润总额

体的15%的境外经营实体确定为重要的境外经营实体。

重要的子公司、非公司将资产总额/收入总额及利润总额超过集团总资产/总收入及利润总额

全资子公司的15%的子公司确定为重要子公司、重要非全资子公司。

重要的联营企业公司将投资额超过5000万元的联营企业确定为重要的联营企业。

重要的承诺事项公司将金额超过资产总额1%的项目认定为重要的承诺事项。

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

116/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

9、现金及现金等价物的确定标准

列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值

计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

117/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

118/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

119/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

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应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法

1.按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合应收银行承兑汇票当前状况以及对未来经济状

票据类型况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失应收商业承兑汇票率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状

应收账款——账龄组合相同账龄款项信用风险相似况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失

率对照表，计算预期信用损失其他应收款——押金保证金组

合参考历史信用损失经验，结合其他应收款——应收暂付款组当前状况以及对未来经济状

合况的预测，通过违约风险敞口款项性质和未来12个月内或整个存续

其他应收款——备用金组合期预期信用损失率，计算预期信用损失

其他应收款——其他组合

2.账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表

应收账款

账龄应收商业承兑汇票预期信用损失率（%）

预期信用损失率（%）

1年以内（含，下同）5.005.00

1-2年20.0020.00

2-3年50.0050.00

3年以上100.00100.00

应收账款/应收商业承兑汇票的账龄自款项实际发生的月份起算。

3.按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节五、11按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节五、11

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13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节五、11按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节五、11

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节五、11按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节五、11

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节五、11按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节五、11

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用移动加权平均法。

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3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节五、11按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节五、11

123/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资

124/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分

步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认

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为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

通用设备年限平均法33%32.33%

专用设备年限平均法3-103%9.70%-32.33%

运输工具年限平均法53%19.40%

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点专用设备安装调试后达到设计要求或合同规定的标准

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括软件，按成本进行初始计量。

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2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法

软件5年，预期经济利益年限直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

(2)物料消耗

物料消耗是指公司为新品开发或产品迭代升级等研发过程而发生的的物料消耗。包括：1)用于验证测试的工程晶圆、功率器件成品；2)用于新品开发试验的流片费和试制相关的掩膜版；3)用于研发设计的电路板及用于测试的探针卡等实验耗材。

(3)折旧与摊销

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备及研发实验室的折旧费，仪器、设备主要系测试机、图示仪、实验箱、示波器、探针台等实验、检测设备；摊销费用是指用于版图设计、仿真及分析的软件摊销费用。

(4)检测与测试费主要系委托第三方检测测试机构进行功率器件性能测试和可靠性试验发生的相关费用。

(5)委外研发委外研发是指公司委托其他机构进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。

(6)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术专家咨询费、研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

4.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无

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形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

1.职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。

2.短期薪酬的会计处理方法

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

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2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

1.因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为公司承

担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金额能够可靠的计量时，公司将该项义务确认为预计负债。

2.公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负

债表日对预计负债的账面价值进行复核。

32、股份支付

□适用√不适用

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

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于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公

司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

(1)芯片产品销售

公司主要销售功率半导体产品、晶圆，属于在某一时点履行履约义务。内销收入，由公司直接发货的，在公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户确认接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认；寄售模式下，在客户实际耗用寄售商品，并与客户对账后确认。外销收入在公司已根据合同约定将产品报关，取得相关单据，已收取货款或取得了收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。

(2)芯片设计服务

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公司提供定制化技术设计服务，按照合同约定向客户交付最终的工作内容和成果的业务属于在某一时点履行履约义务，取得客户的最终验收确认，收取合同约定的价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得

的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)

公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

131/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产

生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)

拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得

税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

1.公司作为承租人

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁

132/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款

133/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用与回购公司股份相关的会计处理方法

因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职工行权购买本公司股份收到价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按照其差额调整资本公积（股本溢价）。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销

增值税项税额，扣除当期允许抵扣的进13%、6%项税额后，差额部分为应交增值税

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

企业所得税应纳税所得额15%、16.5%、20%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15

香港赛普锐思有限公司16.50深圳东能半导体有限公司20

134/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

苏州电征科技有限公司20

2、税收优惠

√适用□不适用

1. 公司于 2024 年取得编号为 GR202432001930 高新技术企业证书，有效期为 3 年，2025 年

度按照应纳所得税额的15%计提企业所得税。

2.根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务总

局公告〔2023〕43号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，公司作为先进制造业企业，相关业务按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

3.根据《关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（财政部、税务总局公告2023

年第6号）和《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部、税务总局公告2023年第12号）的规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。子公司苏州电征科技有限公司和深圳东能半导体有限公司作为小型微利企业享受上述税收优惠政策。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行存款1037910418.841495798180.40

其他货币资金127158.16588387015.31

合计1038037577.002084185195.71

其中：存放在境外的款项总额其他说明无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计/

919831075.8660003090.12

入当期损益的金融资产

其中：

理财产品919831075.8660003090.12/

合计919831075.8660003090.12/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

135/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据7084669.214482993.32

商业承兑票据119318286.3295443686.22

合计126402955.5399926679.54

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据6210290.86

合计6210290.86

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面比例比例别金额金额比价值金额金额比价值

(%)(%)例例

(%)(%)按组合计

13268286100.62799094.71264029510495003100.50233514.799926679

提

5.3400.8135.531.4500.919.54

坏账准备

其中：

银行

7084669.7084669.4482993.4482993.

承5.344.27

21213232

兑汇票商

1255981994.662799095.0119318281004670395.750233515.095443686

业

6.136.8106.328.133.910.22

承兑

136/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

汇票合1326828662799091264029510495003502335199926679

////

计5.34.815.531.45.91.54

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：商业承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

商业承兑汇票组合125598196.136279909.815.00

合计125598196.136279909.815.00按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转其他变期末余额计提转销或核销回动按组合计

提坏账准5023351.911256557.906279909.81备

合计5023351.911256557.906279909.81

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

137/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）189384326.97171520365.35

1年以内小计189384326.97171520365.35

1至2年1067850.00

合计190452176.97171520365.35

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面比例比例别金额金额比价值金额金额比价值

(%)(%)例例

(%)(%)按组合计

19045217100.96827865.01807693917152036100.85760185.016294434

提

6.9700.3580.625.3500.2707.08

坏账准备

其中：

账

19045217100.96827865.01807693917152036100.85760185.016294434

龄

6.9700.3580.625.3500.2707.08

组合

合19045217/9682786/1807693917152036/8576018/16294434

计6.97.350.625.35.277.08

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内189384326.979469216.355.00

1-2年1067850.00213570.0020.00

合计190452176.979682786.355.08

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

138/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提

8576018.271106768.089682786.35

坏账准备

合计8576018.271106768.089682786.35

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和合和合同资产应收账款期末合同资产期坏账准备期末单位名称同资产期末余期末余额合余额末余额余额额计数的比例

（%）

第一名28673792.7328673792.7315.061433689.64

第二名28653726.2628653726.2615.051432686.31

第三名16621254.2816621254.288.73831062.71

第四名12498673.1512498673.156.56624933.66

第五名11491324.4411491324.446.03574566.22

合计97938770.8697938770.8651.434896938.54其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

139/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票12495791.1515911170.28

合计12495791.1515911170.28

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票69966785.10

合计69966785.10

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类账面余额坏账准账面账面余额坏账准账面

140/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

别备价值备价值计计提提比例比比例比金额金金额金

(%)例(%)例额额

(%(%

))按组合计

12495791100.01249579115911170100.015911170

提.150.15.280.28坏账准备

其中：

银行

12495791100.01249579115911170100.015911170

承.150.15.280.28兑汇票

合12495791//1249579115911170//15911170

计.15.15.28.28

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：银行承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票12495791.15

合计12495791.15按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

141/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内13793634.68100.001783736.7418.58

2至3年7814812.9781.42

合计13793634.68100.009598549.71100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

2024年公司与供应商达成一致，将2022年支付的产能保证金转为预付款项，用于抵扣货款，

故账龄随上述保证金期间延续。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名9539265.7869.16

第二名1819455.3713.19

第三名1278550.639.27

第四名380132.002.76

第五名236200.001.71

合计13253603.7896.09

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应收款4965438.854732469.80

合计4965438.854732469.80

142/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

143/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）260230.581865000.00

1年以内小计260230.581865000.00

1至2年1966547.16116547.16

2至3年3000000.003000000.00

合计5226777.744981547.16

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金5226777.744981547.16

合计5226777.744981547.16

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日

249077.36249077.36

余额

本期计提12261.5312261.53

2025年6月30

261338.89261338.89日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

144/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提的

249077.3612261.53261338.89

坏账准备

合计249077.3612261.53261338.89

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄质期末余额

数的比例(%)

1年以内：

125000.00元;

1-2年：

苏州纳米科

押金保证1850000.00

技发展有限4975000.0095.18248750.00

金元;公司

2-3年：

3000000.00

元嘉地工业设施发展（常押金保证

120830.582.311年以内6041.53

熟）有限公金司深圳市特区押金保证

建设发展集93023.881.781-2年4651.19金团有限公司深圳市特区建发科技园押金保证

23523.280.451-2年1176.17

区发展有限金公司苏州惠德网押金保证

络技术有限14400.000.281年以内720.00金公司

145/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

合计5226777.74100.00//261338.89

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准备存货跌价准备项

账面余额/合同履约成账面价值账面余额/合同履约成账面价值目本减值准备本减值准备原

194082338.623742091.3170340247.3173221435.517117366.9156104068.5

材

844028

料在

产439995.37439995.37品库

存190208876.013260691.6176948184.3129198495.1119898629.9

9299865.29

商26690品发出

66665.3266665.32112812.78112812.78

商品委托

加112880662.9112880662.9

84486730.1584486730.15

工33物资

合497678538.337002783.0460675755.3387019473.626417232.2360602241.4计202211

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料17117366.928699729.222075004.8023742091.34

库存商品9299865.297488633.393527807.0213260691.66

合计26417232.2116188362.615602811.8237002783.00本期转回或转销存货跌价准备的原因

146/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用确定可变现净值转销存货跌价项目的具体依据准备的原因

按照成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、原材料估计的销售费用和相关税费后的金额确定存货的可变现本期将已计提存货跌价净值

准备的存货耗用/售出库存商品的估计售价减去估计的销售费用以及相关税费库存商品后的金额确定可变现净值按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预缴税金11910796.013522833.84

待摊费用32081.52

合计11942877.533522833.84

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

147/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

148/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

149/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减本期增减变动值准减值其他被投资期初备其他宣告发放期末准备减少权益法下确认综合计提减

单位余额（账面价值）期追加投资权益现金股利其他余额（账面价值）期末投资的投资损益收益值准备初变动或利润余额调整余额

一、合营企业小计

二、联营企业苏州工业园区苏纳微新创业

68221393.493889517.1111292.2172099618.39

投资合伙企业

（有限合伙）苏州德信芯片

87070715.64-3425429.2583645286.39

科技有限公司

苏州工25000000.00-454536.9524545463.05

150/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

业园区智源微新创业投资合伙企业

（有限合伙）

小计155292109.1325000000.009550.9111292.21180290367.83

合计155292109.1325000000.009550.9111292.21180290367.83

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

151/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

分类为以公允价值计量且其变动计入15000000.0015000000.00当期损益的金融资产

其中：股权投资15000000.0015000000.00

合计15000000.0015000000.00

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产67252324.5065806759.91

合计67252324.5065806759.91

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目通用设备专用设备运输工具合计

一、账面原值：

1.期初余额3751595.5476468995.993118057.9983338649.52

2.本期增加金额880207.116438948.8691706.597410862.56

（1）购置及在建工程转

370924.525999037.5291706.596461668.63

入

（2）企业合并增加509282.59439911.34949193.93

3.本期减少金额381086.44381086.44

（1）处置或报废381086.44381086.44

4.期末余额4631802.6582526858.413209764.5890368425.64

二、累计折旧

1.期初余额2600087.4713241898.751689903.3917531889.61

2.本期增加金额474645.674966401.54196006.595637053.80

152/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

（1）计提384009.334960985.16196006.595541001.08

（2）企业合并增加90636.345416.3896052.72

3.本期减少金额52842.2752842.27

（1）处置或报废52842.2752842.27

4.期末余额3074733.1418155458.021885909.9823116101.14

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值1557069.5164371400.391323854.6067252324.50

2.期初账面价值1151508.0763227097.241428154.6065806759.91

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程19924004.0318914633.63

合计19924004.0318914633.63

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额减值准账面余额减值准项目账面价值账面价值备备待安装专用设

19924004.0319924004.0318914633.6318914633.63

备

153/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

合计19924004.0319924004.0318914633.6318914633.63

(2).重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用

公司将单项工程投资总额超过资产总额5%的认定为重要在建工程项目，本期在建工程均为待安装专用设备，无重要在建工程项目。

工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额17603657.7417603657.74

2.本期增加金额6492277.856492277.85

(1)企业合并增加6492277.856492277.85

3.本期减少金额

4.期末余额24095935.5924095935.59

二、累计折旧

1.期初余额4518790.634518790.63

2.本期增加金额4158900.844158900.84

154/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(1)计提3546421.793546421.79

(2)企业合并增加612479.05612479.05

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额8677691.478677691.47

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值15418244.1215418244.12

2.期初账面价值13084867.1113084867.11

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目软件合计

一、账面原值

1.期初余额7262909.797262909.79

2.本期增加金额246620.40246620.40

(1)购置232938.98232938.98

(2)内部研发

(3)企业合并增加13681.4213681.42

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额7509530.197509530.19

二、累计摊销

1.期初余额2800844.812800844.81

2.本期增加金额710836.94710836.94

（1）计提701715.98701715.98

（2）企业合并增加9120.969120.96

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额3511681.753511681.75

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

155/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值3997848.443997848.44

2.期初账面价值4462064.984462064.98

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或期初余额企业合并形成期末余额形成商誉的事项处置的苏州电征科技有限

10032432.1710032432.17

公司

合计10032432.1710032432.17

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

156/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额租入固定资

15225645.823157129.972160161.6016222614.19

产装修

合计15225645.823157129.972160161.6016222614.19

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备53213396.527982009.4740265679.756039851.96

可抵扣亏损1149524.68172428.7011762864.761764429.71

租赁负债16811693.292777078.6914407313.662161097.05

递延收益6008323.40901248.517845897.881176884.68

合计77182937.8911832765.3774281756.0511142263.40

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

使用权资产15418244.122576102.6113084867.111962730.07

折旧差异1072309.74160846.461293018.78193952.82

投资合伙企业损益调整11540574.381731086.168105594.221215839.13交易性金融资产公允价

1443075.86216461.383090.12463.52

值变动

未实现损益862021.91129303.29

合计30336226.014813799.9022486570.233372985.54

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产2543937.459288827.921962730.079179533.33

递延所得税负债2543937.452269862.451962730.071410255.47

157/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣亏损32048796.211778789.09

合计32048796.211778789.09

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年433.28433.28

2029年15971508.347152.22

2030年14305448.78

亏损系子公司赛普锐思

公司形成，根据香港企无到期期限1771405.811771203.59业税收规定，亏损可无限期结转以扣减税款，因此亏损无到期期限

合计32048796.211778789.09/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

预付软件、

12029835.7312029835.731491155.381491155.38

设备款

合计12029835.7312029835.731491155.381491155.38

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初账面余额账面价值受受账面余额账面价值受受项限限限限目类情类情型况型况已已背背应书书收其或其或

6210290.866210290.864016474.974016474.97

票他贴他贴据现现未未终终

158/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

止止确确认认的的银银行行承承兑兑汇汇票票

合////

6210290.866210290.864016474.974016474.97

计

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证借款33023500.00

信用借款8998920.97

票据贴现借款5000000.00

信用证议付借款4760271.904760271.90

合计51782692.874760271.90

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

货款96489415.81132351204.32

资产款16756835.8316341549.70

费用款636456.042301728.46

159/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

合计113882707.68150994482.48

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款1713741.263020594.41

合计1713741.263020594.41

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬12502936.2639974336.5442565487.159911785.65

二、离职后福利-设定

78272.583420817.413416640.4382449.56

提存计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计12581208.8443395153.9545982127.589994235.21

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津

12436259.6335858219.5038452928.289841550.85

贴和补贴

160/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

二、职工福利费1165980.031165980.03

三、社会保险费44934.261278105.711275707.8247332.15

其中：医疗保险费40585.791008978.601006812.7742751.62

工伤保险费1449.49110401.81110324.461526.84

生育保险费2898.98158725.30158570.593053.69

四、住房公积金21742.371672031.301670871.0222902.65

五、工会经费和职工教育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计12502936.2639974336.5442565487.159911785.65

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险75373.603313875.043309852.7779395.87

2、失业保险费2898.98106942.37106787.663053.69

合计78272.583420817.413416640.4382449.56

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

印花说165202.51184373.34

代扣代缴个人所得税321703.0970075.55

合计486905.60254448.89

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款243888.90455990.88

合计243888.90455990.88

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

□适用√不适用

161/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的租赁负债8081562.376542206.34

合计8081562.376542206.34

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

未终止确认的银行承兑汇票1210290.864016474.97

待转销项税额222786.36392677.28

合计1433077.224409152.25

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

162/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额8993685.168054459.48

减：未确认融资费用263554.24189352.16

合计8730130.927865107.32

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因政府给予的无偿

政府补助7845897.881837574.486008323.40补助

合计7845897.881837574.486008323.40/

其他说明：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期新增本期计入本期计入项目期初数补助金额其他收益金额营业外收入金额与资产相关的政府补

6634664.561030085.54

助与收益相关的政府补

1211233.32807488.94

助

小计7845897.881837574.48（续上表）

163/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

本期冲减成本费本期冲减资产金项目其他变动期末数用金额额与资产相关的政府补

5604579.02

助与收益相关的政府补

403744.38

助

小计6008323.40

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数122531446.00122531446.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

2287702891.892287702891.89

价）

其他资本公积27257494.1327257494.13

合计2314960386.022314960386.02

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

股份回购26018132.7526018132.75

合计26018132.7526018132.75

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

164/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计入期计入

期初本期所得其他综减：所税后归期末项目其他综税后归属余额税前发生合收益得税费属于少余额合收益于母公司额当期转用数股东当期转入留存入损益收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：

重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益

80694.21-1581.61-1581.6179112.60

的其他综合收益

其中：

权益法下可转损益的其他综

165/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报

80694.21-1581.61-1581.6179112.60

表折算差额其他综

合收益80694.21-1581.61-1581.6179112.60合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积51187783.7551187783.75任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计51187783.7551187783.75

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

166/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

调整前上期末未分配利润437001552.89417595948.95调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润437001552.89417595948.95

加：本期归属于母公司所有者的净利

27581423.2140235142.44

润

减：提取法定盈余公积4024326.75提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利4828929.6316805211.75转作股本的普通股股利

期末未分配利润459754046.47437001552.89

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

6、公司根据2025年5月20日股东大会审议通过的2024年度利润分配方案，向全体股东共计派

发现金红利4828929.63元（含税）。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务615807791.20517272693.00419534397.10361391502.93

其他业务23893.8116884.95

合计615831685.01517289577.95419534397.10361391502.93

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

功率半导体产品586495104.30492652767.65

晶圆29080367.9724491324.34

其他256212.74145485.96按经营地区分类

境内609588488.10512285966.86

境外6243196.915003611.09按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入615831685.01517289577.95

合计615831685.01517289577.95其他说明

□适用√不适用

167/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为3012040.87元。

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

印花税353026.80266983.04

合计353026.80266983.04

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬7817252.453205280.43

折旧摊销费1600095.421225696.25

样品费857729.70904296.13

差旅费、招待费760527.72272210.48

中介服务费125990.19160882.40

物业费232145.0092853.59

其他339666.77127077.04

合计11733407.255988296.32

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬13530766.766793620.49

折旧摊销费3733817.513225675.38

中介服务费2508277.482807558.12

办公水电费1524285.43810382.98

差旅费、招待费767159.01467821.78

物业费401315.33301616.53

其他451691.3337897.07

合计22917312.8514444572.35

其他说明：

无

168/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18380789.2912456301.18

物料消耗13074904.2011345241.24

检测与测试费4051279.603481474.40

折旧与摊销3477838.882633884.91

委外研发2386792.457877358.48

专利费151923.08323355.09

其他706919.04666330.16

合计42230446.5438783945.46

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出253076.21435000.00

租赁负债融资费用429473.67125612.95

利息收入-4146152.34-12758590.28

汇兑损益109875.28-21640.23

其他11323.069024.41

合计-3342404.12-12210593.15

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与收益相关的政府补助2952643.191900153.72

与资产相关的政府补助1030085.54949999.98

代扣个人所得税手续费返还93281.12171817.61

合计4076009.853021971.31

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益9550.91-690165.22处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息

169/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

收入

处置交易性金融资产取得的投资收益11308371.666238387.95处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

应收款项融资贴现损失-103047.93

合计11214874.645548222.73

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产1443075.862720504.56

其中：理财收益1443075.862720504.56

合计1443075.862720504.56

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益98714.24-117513.44

使用权资产处置收益201699.20

合计98714.2484185.76

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

坏账损失-2375587.51-1869930.36

合计-2375587.51-1869930.36

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

存货跌价损失-16188362.61-8219809.30

合计-16188362.61-8219809.30

其他说明：

170/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

赔偿收入118926.93154202.73118926.93

合计118926.93154202.73118926.93

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

其他96647.9096647.90

合计96647.9096647.90

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用-3553421.24

递延所得税费用750312.39-1078968.32

合计750312.39-4632389.56

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额22941321.24

按法定/适用税率计算的所得税费用3441198.19

子公司适用不同税率的影响-584875.19调整以前期间所得税的影响非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响534889.76使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损

-122495.81的影响本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差

2494182.97

异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除费用的影响-5012587.53

所得税费用750312.39

其他说明：

□适用√不适用

171/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

77、其他综合收益

√适用□不适用

其他综合收益的税后净额详见第八节七、57之说明。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到利息收入4146152.3412758590.28

收到的政府补助2145154.251434545.14

收到其他348709.65661258.78

合计6640016.2414854394.20

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付的研发费用7313634.174749810.90

支付的中介服务费2845090.893042333.21

支付押金保证金374230.581960000.00

支付的办公水电费1350121.76832860.54

支付的差旅费、招待费1527686.73741960.77

支付的物业费633460.33330151.71

支付其他636784.87251143.16

合计14681009.3311908260.29

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

赎回理财产品4681864000.002380974000.00

合计4681864000.002380974000.00收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买理财产品5540252000.003262837000.00

联营企业出资款25000000.00

合计5565252000.003262837000.00支付的重要的投资活动有关的现金无

172/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债本金及利息4913304.08986145.03

支付股份回购款8997924.53

合计4913304.089984069.56

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少现金变动非现金变动现金变动非现项目期初余额期末余额金变动短期

4760271.9039971766.6712243076.215192421.9151782692.87

借款租赁负债

（含一年

14407313.666921751.524517371.8916811693.29

内到期的租赁

负债）

合计19167585.5639971766.6719164827.739709793.8068594386.16

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

173/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

净利润22191008.8516941427.14

加：资产减值准备16188362.618219809.30

信用减值损失2375587.511869930.36

固定资产折旧、使用权资产折旧、油

9087422.875492638.13

气资产折耗、生产性生物资产折旧

无形资产摊销701715.98287791.51

长期待摊费用摊销2160161.602086724.62

处置固定资产、无形资产和其他长期

-98714.24-84185.76

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号-1443075.86-2720504.56

填列）

财务费用（收益以“－”号填列）792425.16538972.72

投资损失（收益以“－”号填列）-11317922.57-5548222.73递延所得税资产减少（增加以“－”-109294.59-2027924.98号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”

859606.98948956.66号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-116115967.69-624109.67经营性应收项目的减少（增加以-62119997.01-47682652.03“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少以-46557540.52-2066727.52“－”号填列）其他

经营活动产生的现金流量净额-183406220.92-24368076.81

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1038037577.001316437582.54

减：现金的期初余额2084185195.712250670511.30

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-1046147618.71-934232928.76

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1038037577.002084185195.71

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款1037910418.841495798180.40

174/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

可随时用于支付的其他货币资

127158.16588387015.31

金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额1038037577.002084185195.71

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--379835.67

其中：美元53060.057.1586379835.67欧元港币

应收账款--

其中：美元欧元港币

长期借款--

其中：美元欧元港币

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

175/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额4913304.08(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18380789.2912456301.18

物料消耗13074904.2011345241.24

检测与测试费4051279.603481474.40

折旧与摊销3477838.882633884.91

委外研发2386792.457877358.48

专利费151923.08323355.09

其他706919.04666330.16

合计42230446.5438783945.46

其中：费用化研发支出42230446.5438783945.46资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用

176/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

√适用□不适用

(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币购股被股买权股权购买日至购权购日购买日至期末购买日至期末取股权取得成取得期末被购买取买的被购买方的净被购买方的现得本比例买方的收方得日确利润金流量时（%）入名方定点称式依据受苏让州并电

202承202取

征

5年担5年得

科6000000.054.5858867.1-11729608.314689353.1

1月实1月控

技05905

31缴31制

有日出日权限资公义司务

其他说明：

公司以 0 对价收购 Ridge-Semiconductor Limited 和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)合计所持有的苏州电征科技有限公司54.55%股权（对应600万元人民币认缴出资额，原始股东已实缴到位0元），并承担实缴出资义务。

(2).合并成本及商誉

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合并成本苏州电征科技有限公司

--现金6000000.00

--非现金资产的公允价值

--发行或承担的债务的公允价值

177/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

--发行的权益性证券的公允价值

--或有对价的公允价值

--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值

--其他

合并成本合计6000000.00

减：取得的可辨认净资产公允价值份额-4032432.17

商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价

10032432.17

值份额的金额

合并成本公允价值的确定方法：

√适用□不适用江苏普信资产评估房地产土地估价有限公司对电征科技公司股东全部权益价值进行了评估评估基准日为2024年11月30日，并出具了《苏州东微半导体股份有限公司拟进行股权收购涉及的苏州电征科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(苏普评报字（2024）第8018号)。购买日电征科技公司的可辨认资产、负债公允价值以评估基准日的评估值为基础持续计算到购买日所得。

业绩承诺的完成情况：

□适用√不适用

大额商誉形成的主要原因：

□适用√不适用

其他说明：

无

(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币苏州电征科技有限公司购买日公允价值购买日账面价值

资产：

货币资金3326036.453326036.45应收款项

存货145908.83145908.83固定资产无形资产

使用权资产5879798.805879798.80

长期待摊费用2670010.052670010.05

负债：

借款11990000.0011990000.00

应付款项546783.10546783.10递延所得税负债

应付职工薪酬1612439.021612439.02租赁负债（含一年内到期的6492277.856492277.85租赁负债）

净资产-7392792.31-7392792.31

减：少数股东-3360360.14-3360360.14

178/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

权益

取得的净资产-4032432.17-4032432.17

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

江苏普信资产评估房地产土地估价有限公司对电征科技公司股东全部权益价值进行了评估评估基准日为2024年11月30日，并出具了《苏州东微半导体股份有限公司拟进行股权收购涉及的苏州电征科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(苏普评报字（2024）第8018号)。购买日电征科技公司的可辨认资产、负债公允价值以评估基准日的评估值为基础持续计算到购买日所得。

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

无

其他说明：

无

(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□适用√不适用

(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

(6).其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

179/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位:万元币种:人民币

子公司名主要经营持股比例(%)取得注册资本注册地业务性质称地直接间接方式深圳东能

半导体有深圳2000.00深圳贸易100.00设立限公司香港赛普

260.00万

锐思有限香港香港贸易100.00设立港元公司苏州电征

科技有限苏州1100.00苏州制造业54.55收购公司

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

180/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

合营企业持股比例(%)对合营企业或联或联营企主要经营地注册地业务性质营企业投资的会业名称直接间接计处理方法苏州工业园区苏纳微新创业

苏州苏州投资78.95权益法核算投资合伙

企业（有限合伙）苏州德信

芯片科技苏州苏州制造业15.151.82权益法核算有限公司

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

根据苏纳微新合伙企业的合伙协议约定：合伙企业投资决策委员会由3名委员组成，其中2名由执行事务合伙人苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙）委派，1名由有限合伙人苏州东微半导体股份有限公司委派。所有投资项目需通过合伙企业投资决策委员会决议达到或超过三分之二票通过后，由执行事务合伙人负责实施。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额苏州工业园区苏州工业园区苏纳微新创业苏州德信芯片科苏纳微新创业苏州德信芯片科投资合伙企业技有限公司投资合伙企业技有限公司（有限合伙）（有限合伙）

流动资产1741912.62333054972.192543252.09383029192.25

非流动资产89964270.68473995995.4180160238.10144663721.84

资产合计91706183.30807050967.6082703490.19527692914.09

181/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

流动负债380000.0020753601.79350000.0022159400.66

非流动负债338795083.6422484286.25

负债合计380000.00359548685.43350000.0044643686.91少数股东权益

归属于母公司股东权益91326183.30447502282.1782353490.19483049227.18按持股比例计算的净资

72099618.3983645286.3965015913.3190289575.18

产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对联营企业权益投资的

72099618.3983645286.3965015913.3190289575.18

账面价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值营业收入

净利润4926721.67-18326046.487726849.45-24324811.18终止经营的净利润其他综合收益

综合收益总额4926721.67-18326046.487726849.45-24324811.18本年度收到的来自联营

11292.21

企业的股利其他说明

根据被投资方的合伙协议或章程约定，本公司按实缴出资额享有收益。

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

投资账面价值合计下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润

--其他综合收益

--综合收益总额

联营企业：

投资账面价值合计24545463.05下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-454536.95

--其他综合收益

--综合收益总额-454536.95其他说明无

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

182/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计与资本期新本期

财务报表入营业本期转入其他产/收期初余额增补助其他期末余额项目外收入收益益相金额变动金额关与资

递延收益6634664.561030085.545604579.02产相关与收

递延收益1211233.32807488.94403744.38益相关

合计7845897.881837574.486008323.40/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关2952643.191900153.72

与资产相关1030085.54949999.98

合计3982728.732850153.70

其他说明：

本期新增的政府补助情况：

单位：元币种：人民币项目本期新增补助金额

与收益相关的政府补助2145154.25

183/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

其中：计入其他收益2145154.25

合计2145154.25

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

184/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见第八节七、4、第八节七、5及第八节七、

7之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至2025年6月30日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的

51.43%（2024年12月31日：45.24%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何

担保物或其他信用增级。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

金融负债按剩余到期日分类

单位：元币种：人民币期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款51782692.8752695055.1252695055.12

应付账款113882707.68113882707.68113882707.68

其他应付款243888.90243888.90243888.90

185/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款51782692.8752695055.1252695055.12

其他流动负债1210290.861210290.861210290.86

租赁负债(含一年

内到期的租赁负16811693.2917569346.768575661.608993685.16

债)

小计183931273.60185601289.32176607604.168993685.16（续上表）上年年末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款4760271.904760271.904760271.90

应付账款150994482.48150994482.48150994482.48

其他应付款455990.88455990.88455990.88

其他流动负债4016474.974016474.974016474.97

租赁负债(含一年内

14407313.6615040599.926986140.448054459.48

到期的租赁负债)

小计174634533.89175267820.15167213360.678054459.48

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见第八节七、81之说明。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

186/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币已转移金融资产已转移金融资产终止确认情况的转移方式终止确认情况性质金额判断依据具有较高信用的

商业银行，到期不偿付风险极其小，相关风险仅背书应收款项融资57125429.60满足终止确认

为利率风险，视同风险和报酬已经转移，期末终止确认具有较高信用的

商业银行，到期不偿付风险极其小，相关风险仅贴现应收款项融资12841355.50满足终止确认

为利率风险，视同风险和报酬已经转移，期末终止确认

合计/69966785.10//

(2).因转移而终止确认的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币终止确认的金融资产与终止确认相关的利项目金融资产转移的方式金额得或损失

应收款项融资背书57125429.60

应收款项融资贴现12841355.50-79876.84

合计/69966785.10-79876.84

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

187/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产919831075.8615000000.00934831075.86

1.以公允价值计量且变动

919831075.8615000000.00934831075.86

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资15000000.0015000000.00

（3）衍生金融资产

（4）理财产品919831075.86919831075.86

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资12308284.0712308284.07持续以公允价值计量的

919831075.8627308284.07947139359.93

资产总额

（七）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

188/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

公司按照在计量日活跃市场中类似资产或负债的报价、非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价，以及在正常报价间隔期间可观察的利率或收益率曲线等确定公允价值。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司持有的非上市公司股权，按重要性穿透至被投资标的最近融资价格，确定其公允价值。

本公司持有的应收款项融资，不存在重大的信用风险且期限较短，故采用票面金额确定其公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例

(%)的表决权比例(%)

----0.000.00本企业的母公司情况的说明无

本企业最终控制方是王鹏飞、龚轶

其他说明：

自然人姓名自然人对本公司的持股比例(%)自然人对本公司的表决权比例(%)

王鹏飞、龚轶22.041632.6576

小计22.041632.6576

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见第八节十、1之说明。

189/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本企业联营企业的情况详见第八节十、3之说明。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系方伟董事

客户 A 按照实质重于形式的原则认定为关联方杰华特微电子股份有限公司方伟担任董事的公司其他说明

原5%以上股东已于2022年2月公司上市后不再持股5%以上，但由于关联人方伟为该股东委派董事且在客户 A 任职，依据《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，按照实质重于形式的原则将客户 A 仍然认定为关联方。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

客户 A 出售商品和服务 56295609.29 27183101.18杰华特微电子股份有限公

出售商品21196.56司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

190/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬4138802.313503882.32

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款 客户A 28653726.26 1432686.31 10260379.17 513018.96

(2).应付项目

□适用√不适用

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

191/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

公司于2025年7月15日召开了第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议、于2025年8月1日召开了2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于<公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》，并于股东会授权董事会办理后续相关事宜。2025年8月4日，公司召开了第二届董事会第十三次会议，同意向股权激励对象首次授予1529932股限制性股票，其中授予第一类限制性股票458980股，授予第二类限制性股票1070952股，限制性股票的授予日为2025年8月4日，授予价格为21.77元/股。由于个别激励对象因个人原因自愿放弃限制性股票，最终本次激励计划授予限制性股票数量调整为1521088股，其中授予第一类限制性股票调整为456327股，授予第二类限制性股票调整为1064761股。本次授予的第一类限制性股票中，434857 股来源于公司从二级市场回购的 A 股普通股股票，其余 21470 股为公司向激励对象定向发行的公司 A 股普通股股票。

上述事项业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具验资报告（致同验字（2025）第 110C000243 号）予以验证。

192/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司主要业务为功率半导体的研发、设计和销售。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司按产品/地区分类的营业收入及营业成本

详见第八节七、61之说明。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

193/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

1年以内（含1年）189251126.97171520365.35

1年以内小计189251126.97171520365.35

1至2年1067850.00

合计190318976.97171520365.35

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类提账面提账面比例比例别金额金额比价值金额金额比价值

(%)(%)例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

19031897100.96761265.01806428517152036100.85760185.016294434

提

6.9700.3580.625.3500.2707.08

坏账准备

其中：

账

19031897100.96761265.01806428517152036100.85760185.016294434

龄

6.9700.3580.625.3500.2707.08

组合合1903189796761261806428517152036857601816294434

////

计6.97.350.625.35.277.08

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币

194/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内189251126.979462556.355.00

1-2年1067850.00213570.0020.00

合计190318976.979676126.355.08

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提

8576018.271100108.089676126.35

坏账准备

合计8576018.271100108.089676126.35

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同合同资单位名应收账款期末应收账款和合同资产期资产期末坏账准备期末产期末称余额末余额余额合计余额余额数的比例

（%）

第一名28673792.7328673792.7315.071433689.64

第二名28653726.2628653726.2615.061432686.31

第三名16621254.2816621254.288.73831062.71

第四名12498673.1512498673.156.57624933.66

第五名11491324.4411491324.446.04574566.22

合计97938770.8697938770.8651.474896938.54其他说明

195/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款4836969.804732469.80

合计4836969.804732469.80

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

196/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）125000.001865000.00

1年以内小计125000.001865000.00

1至2年1966547.16116547.16

2至3年3000000.003000000.00

合计5091547.164981547.16

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金5091547.164981547.16

合计5091547.164981547.16

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计

197/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

整个存续期预期信整个存续期预期信未来12个月预

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余

249077.36249077.36

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提5500.005500.00本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余

254577.36254577.36

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回按组合计提

249077.365500.00254577.36

的坏账准备

合计249077.365500.00254577.36

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

198/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄质期末余额

数的比例(%)

1年以内：

125000.00

元;

苏州纳米科1-2年：

押金保证

技发展有限4975000.0097.711850000.00248750.00金

公司元;

2-3年：

3000000.00

元深圳市特区押金保证

建设发展集93023.881.831-2年4651.19金团有限公司深圳市特区建发科技园押金保证

23523.280.461-2年1176.17

区发展有限金公司

合计5091547.16100.00//254577.36

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

199/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资8072128.881702011.956370116.932072128.881702011.95370116.93

对联营、合营企业投资180290367.83180290367.83155292109.13155292109.13

合计188362496.711702011.95186660484.76157364238.011702011.95155662226.06

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余额（账减值准备期初本期增减变动期末余额（账面减值准备期末被投资单位面价值）余额追加投资减少投资计提减值准备其他价值）余额苏州电征科技有

6000000.006000000.00

限公司香港赛普锐思有

370116.931702011.95370116.931702011.95

限公司

合计370116.931702011.956000000.006370116.931702011.95

注：深圳东能半导体有限公司未实缴出资，故上表未列示。

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值减值其他投资期初准备其他宣告发放期末余额（账面准备减少权益法下确认综合计提减

单位余额（账面价值）期初追加投资权益现金股利其他价值）期末投资的投资损益收益值准备余额变动或利润余额调整

一、合营企业

200/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

小计

二、联营企业苏州工业园区苏纳微新创业

68221393.493889517.1111292.2172099618.39

投资合伙企业

（有限合伙）苏州德信芯片

87070715.64-3425429.2583645286.39

科技有限公司苏州工业园区智源微新创业

25000000.00-454536.9524545463.05

投资合伙企业

（有限合伙）

小计155292109.1325000000.009550.9111292.21180290367.83

合计155292109.1325000000.009550.9111292.21180290367.83

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

201/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务615561135.99515651893.68419534397.10361391502.93

合计615561135.99515651893.68419534397.10361391502.93

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

功率半导体产品586495104.30491170700.30

晶圆29066031.6924481193.38按经营地区分类

境内609317939.08510648282.59

境外6243196.915003611.09按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入615561135.99515651893.68

合计615561135.99515651893.68其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为3012040.87元。

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益9550.91-690165.22处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

202/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

处置交易性金融资产取得的投资收益11308371.666238387.95处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

应收款项融资贴现损失-103047.93

合计11214874.645548222.73

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值

98714.24

准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定

3982728.73

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产

16932335.41

生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，

203/205苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告

应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出22279.03其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额3142510.12

少数股东权益影响额（税后）39086.34

合计17854460.95

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益归属于公司普通股股东的净

0.950.230.23

利润扣除非经常性损益后归属于

0.330.080.08

公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用

1.加权平均净资产收益率的计算过程

项目序号本期数

归属于公司普通股股东的净利润 A 27581423.21

非经常性损益 B 17854460.95

扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润 C=A-B 9726962.26

归属于公司普通股股东的期初净资产 D 2899743730.12

发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产 E

新增净资产次月起至报告期期末的累计月数 F

回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产 G 4828929.63

减少净资产次月起至报告期期末的累计月数 H 1

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项目序号本期数

外币财务报表折算差额的影响 I -1581.61其他

增减净资产次月起至报告期期末的累计月数 J 3

报告期月份数 K 6

L= D+A/2+ E×F/K-G×

加权平均净资产2912728829.32

H/K±I×J/K

加权平均净资产收益率 M=A/L 0.95%

扣除非经常损益加权平均净资产收益率 N=C/L 0.33%

2.基本每股收益和稀释每股收益的计算过程

(1)基本每股收益的计算过程项目序号本期数

归属于公司普通股股东的净利润 A 27581423.21

非经常性损益 B 17854460.95

扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润 C=A-B 9726962.26

期初股份总数 D 122096589.00

因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数 E

发行新股或债转股等增加股份数 F

增加股份次月起至报告期期末的累计月数 G

因回购等减少股份数 H

减少股份次月起至报告期期末的累计月数 I

报告期缩股数 J

报告期月份数 K 6

发行在外的普通股加权平均数 L=D+E+F×G/K-H×I/K-J 122096589.00

基本每股收益 M=A/L 0.23

扣除非经常性损益基本每股收益 N=C/L 0.08

(2)稀释每股收益的计算过程与基本每股收益的计算过程相同。

董事长：龚轶

董事会批准报送日期：2025年8月28日修订信息

□适用√不适用